【KiCad】使用体验总结

用了一段时间的Kicad,说它好,真的不错,说它不好,也确实存在很多痛点。

示例

这是个集成 usb充电/电量显示/开关的小四层板
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使用体验

1、原理图绘制:

(1)选中一块区域的电路,这部分电路直接跟着鼠标动,松开鼠标才重新放下,这个操作有点自做聪明,这里面有个设定:好像我选中了就必须移动一样。但是移动单个元器件比较方便,可以把鼠标放在器件上,然后按快捷键M移动。
(2)选中一个东西就费劲,我点引脚,你问我明确选择引脚还是芯片,你想多了,简称之为不智能。在这里插入图片描述

2、封装

封装库很全,基本不用去网上找或自己画,还带了3D封装库,AD根本没有3D库,但是原理图和封装之间没有关联,需要手动关联
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怎么说呢,也可能是它封装太多了,一个Header都有好几种封装,需要你自己选,但是至少给我整个默认的啊,这个库要是不熟悉名字真不好找

3、BOM:

交互式BOM插件,属实牛逼,是我想要很久的东西,>>>传送门>>>
下载解压放在C:\Program Files\KiCad\share\kicad\scripting\plugins下,以下提到的插件都是如此,在外部插件这里刷新一下,添加成功
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顺便提一下,下单时,直接上传bom嘉立创识别不了,要根据他们的格式改一下第一行

4、PCB Layout:

(1)不能批量修改丝印粗细大小,累人

(2)不能加泪滴,那么上插件:>>>传送门>>>

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设置完要重新点一下teardrops工具按钮才能生效
果然连贯,优雅,美观
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但是可以看出,目前只支持过孔、通孔的泪滴,不支持给芯片焊盘加

(3)射频电路大礼包:>>>传送门>>>

此插件包含了四个工具:
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① 孤形走线:
但是也有缺陷,好像只能对导线弧形走线,mack层边界走不了,而且不能像AD快捷键直接变直线为弧线,这个插件插了个寂寞,但是在射频里这个确实很好用
在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20210610105339580.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzMzMDMzMDU5,size_16,color_FFFFFF,t_70)![在这里插入图片描述

② 焊盘开窗工具:
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③ 测线工具:
看图标就知道是专门用来测线长的,与Kicad自带测量工具不同的是不需要自己找两个端点,直接选中走线即可,在射频电路中,测量天线长度很方便
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④栅孔工具

给天线做隔离,沿天线打过孔,堪称丝滑
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(4)中文支持不好,丝印、路径等皆不支持中文, 这个嘛……添加中文丝印只能通过图片了

(5)拉线,只能说太一般,让我搜寻一下有没有相关插件

5、3D支持

这是示例中板子的3D模型(首尾呼应一下哈哈哈哈),用起来挺舒服的,不输AD,至少比Candence强
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6、不得不说,还有这样可爱的小工具
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总之KiCad有不少骚操作,也有很多可以改进的地方,但是画这种简简单单的板子绰绰绰绰绰绰绰绰绰绰绰绰绰绰绰绰有余(俺不是结巴)。

<think>嗯,用户需要关于KiCAD四层PCB设计的具体指南,包括布局布线和电源层设置等关键内容。从引用材料看,用户提供的参考信息虽然涉及KiCAD与FreeCAD的协作、PCB设计技巧等,但核心需求是四层板的设计流程。 用户可能是电子工程师或硬件设计学习者,正在尝试进阶的多层板设计。四层板相比双层板增加了电源和地层管理复杂度,用户需要避免常见错误(如层叠结构不合理导致EMI问题)。从引用[3]提到的"高速设计规则"推断,用户可能涉及高速电路,需要关注阻抗控制和信号完整性。 准备分四个部分构建回答:层叠规划是基础,必须明确各层功能;布局阶段需注意电源分区和敏感信号隔离;布线要分层处理高频/低速信号;最后通过DRC和3D检查规避生产问题。每个环节都会结合KiCAD操作细节,比如如何在层叠管理器中设置正片负片,如何用Route命令优化关键路径。 用户可能没明说但隐含的需求:如何验证设计(引用[2]提到FreeCAD协作可补充说明);量产前的检查清单(引用[1]强调图层管理的重要性)。因此会在"设计验证"部分强调跨软件检查和Gerber输出要点。 相关问题设计成阶梯式:从基础操作(问题1)到进阶优化(问题4),覆盖用户可能遇到的后续疑问。特别加入问题5的散热设计,因为四层板散热常被忽视但影响可靠性。</think>以下是KiCAD四层PCB设计的核心要点及操作指南,结合高速电路设计原则和工程实践整理: --- ### 一、层叠结构规划(关键基础) **推荐配置**(自上而下): ``` 1. 顶层信号层(Top Layer) 2. 内部电源层(Power Plane) *负片设计* 3. 内部地层(GND Plane) *负片设计* 4. 底层信号层(Bottom Layer) ``` **KiCAD设置步骤**: 1. 打开PCB设计 → 按`Ctrl+Shift+L`调出层叠管理器 2. 添加层:右键选择"Add Copper Layer" → 设置层类型为**Internal Plane** 3. 分配网络: - 电源层关联`VCC`网络(支持多电压分割) - 地层关联`GND`网络 4. 设置负片属性:勾选`Negative plot`[^3] > **设计原则**:信号层与相邻平面层间距≤0.2mm(如FR4板材),电源/地层间距可放宽至0.4mm以降低电容效应[^1] --- ### 二、布局策略 1. **电源分区**(关键!) - 使用`板边切割工具`分割电源层(如3.3V/5V区域) ```mermaid graph LR A[电源输入区] --> B{电源分割} B --> C[3.3V区域] B --> D[5V区域] B --> E[1.8V区域] ``` 2. **敏感器件优先定位**: - 晶振:距MCU<10mm,下方铺地屏蔽 - 高速IC:电源引脚就近放置去耦电容(0.1μF+10μF组合) --- ### 三、布线规范 | 信号类型 | 布线层 | 特殊要求 | |----------------|---------------|---------------------------| | 高速差分对 | 顶层/底层 | 长度匹配±0.1mm[^3] | | 时钟信号 | 相邻地层 | 包地处理(GND Guard) | | 电源输入 | 直连电源层 | 线宽≥40mil(1A电流) | | 普通IO | 任意层 | 避免跨越电源分割槽 | **操作技巧**: 1. 差分对布线:选择网络 → 右键`创建差分对` → 使用`交互式差分对布线器`(快捷键`W`) 2. 过孔优化:高速信号换层时添加接地过孔(间距<λ/20) --- ### 四、电源完整性设计 1. **去耦电容布局**: ```plaintext [IC]--(≤2mm)--[0.1μF陶瓷电容]--(≤3mm)--[10μF钽电容] ↳ 接地引脚直接连接地层 ``` 2. **电源层分割规则**: - 不同电压区域间隙≥40mil - 关键电源(如DDR供电)采用星型拓扑 --- ### 五、设计验证 1. **DRC检查**: - 设置电源层安全间距:`设计规则` → `网络类` → 设置电源网络间距≥30mil - 检查未连接区域:运行`工具` → `检查设计规则` 2. **3D模型检查**: - 按`Alt+3`查看3D视图 → 旋转检查元件碰撞 - 导出STEP文件与机械外壳验证(引用[2]方法) --- ### 六、生产输出 1. Gerber文件生成: ```markdown 文件 → 绘图 → 添加层: - F.Cu/B.Cu (信号层) - In1.Cu/In2.Cu (电源/地层) - Edge.Cuts (板框) - 勾选"排除负片层中的非连接区域" ``` 2. 阻抗控制:在层叠管理器输入板材参数(Er值/厚度),KiCAD自动计算线宽[^1] > **避坑提示**:四层板常见错误——电源层未完全覆盖元件供电引脚,导致电压跌落。使用`显示未连接项`工具(快捷键`Ctrl+U`)复查。
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