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原创 芯片竞争力分析案列、芯片反向设计、芯片逆向设计、

芯片反向设计案列、芯片竞争力分析案列。

2024-09-18 05:47:02 338

原创 SDR735 工艺分析 竞争力分析 芯片IP分析

平方毫米,管芯标识为HG11-19323-110。MotoedgeX30、Samsung Galaxy S22、小米12等使用了骁龙平台的手机中都能看到SDR735的身影。SDR735是高通公司的手机射频收发器,预估14nm FinFET工艺,金属布线层数为9层,管芯面积为:5.409mm×4.121mm=22.29mm2。

2024-09-11 16:31:54 972

空空如也

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