Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计（三）异形焊盘封装创建

 Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计（三）异形焊盘封装创建

目录

1、新建器件封装：

2、画一个圆弧：

3、放置一个焊盘：

4、绘制圆弧的阻焊层：

5、绘制圆弧的钢网层：

6、再添加一个焊盘：

7、阻焊层和钢网层：

因为我找的图没有数据信息，所以我们只强调画法即可。

1、新建器件封装：

2、画一个圆弧：

3、放置一个焊盘：

4、绘制圆弧的阻焊层：

5、绘制圆弧的钢网层：

6、再添加一个焊盘：

7、阻焊层和钢网层：

       Bottom Paste 底层锡膏层：定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等， 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 （默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）

       Top Paste 顶层粘贴层也叫做钢网层：顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面。