Allegro 17.4 输出文件

本文详细描述了如何在PCB设计中添加光绘层叠,包括线路、阻焊、钢网、丝印和钻孔层,并指导了输出光绘文件、钻孔文件、坐标文件以及最终的文件打包过程。

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目录

1.1添加光绘层叠

1.1.1添加线路层

1.1.2添加表底阻焊层

1.1.3添加表底钢网层

1.1.4添加表底丝印层

1.1.5添加钻孔层

​1.2输出文件

1.2.1输出光绘文件

1.2.2输出钻孔文件

1.2.3输出坐标文件

1.2.4输出文件打包


1.1添加光绘层叠

在输出文件之前需要先添加光绘层叠,可以看到visibility里添加光绘层叠前view栏是没有内容的。

光绘文件包含如下内容:线路层、钢网层、阻焊层、丝印层、钻孔层。

1.1.1添加线路层

先到颜色管理器将不需要显示的元素关闭,只打开板框,易于添加光绘层叠。然后需要添加哪层线路就在visibility面板勾选哪一层。

点击manufacture-artwork-film control,可以看到软件已经默认有了顶层和底层线路。

顶底层线路已经有了走线、pin、过孔的信息,再增加一个板框,右键-add-board geometry-design_outline。

依次再增加其他线路层,如PWR02、GND03等,每层添加时先在option面板勾选对应的层,然后光绘线路层时会自动弹出走线、pin、过孔、板框四种元素,点击OK即可。 

1.1.2添加表底阻焊层

同样,在颜色管理器中只打开板框和所有阻焊层,包括stack-up中的pin、via的阻焊、package geometry和board geometry里的阻焊,同时visibility里什么都不要勾选:

Manufacture-artwork-film control,右键-add- SOLD_TOP。同样的方法再添加SOLD_BOTTOM。 

1.1.3添加表底钢网层

在颜色管理器中打开钢网,stack-up中pin有钢网,package geometry中有钢网,其他没有了。然后同样的方法,添加PAST_TOP和PAST_BOTTOM即可。

 

1.1.4添加表底丝印层

丝印主要是器件丝印框和位号,board geometry里勾选板框、silkscreen top/bottom,package geometry里的silkscreen top/bottom,component-ref des里的silkscreen top/bottom。添加完后如下图所示:

1.1.5添加钻孔层

在添加钻孔层前,需要先提取钻孔文件。Manufacture-NC-drill legend,可以使用默认设置直接点击OK,也可以勾选显示总过孔数量和区分槽孔和过孔。

然后设置显示板框和下图三项过孔相关内容:

然后同样的方法,添加钻孔层即可。

1.2输出文件

1.2.1输出光绘文件

Manufacture-artwork,设置导出光绘的参数:没有定义的线宽设置为6、负片层anti-etch外扩的大小设置为100、走线层选正片、平面层选负片、再勾选倒数第二个框,所有层都按此设置一遍。

通用参数按下图设置,其他默认即可。

然后选择所有,点击create artwork即可输出光绘。

1.2.2输出钻孔文件

上面已经生成了钻孔表格,现在点击manufacture-NC-NC_drill,按下图勾选:

然后点击parameters设置参数:

最后点击drill即可完成钻孔文件生成。 

1.2.3输出坐标文件

点击file-export-placement,选择body center,点击export即可生成坐标文件。 

1.2.4输出文件打包

新建CAM(制板光绘文件,钻孔文件,不包含钢网层光绘)、SMT(钢网层光绘、坐标文件)、PCB(PCB brd文件)文件夹,将相关文件放置在文件夹下。

 

        至此设计文件打包完毕,一套PCB设计全流程基本走完,还有些设计操作细节没有一一列举,需要大家在平时的项目中慢慢积累。 

<think>好的,我现在需要帮用户解决如何在Allegro 17.4中导出DXF文件的问题。首先,我得回忆一下Allegro的基本操作流程。根据用户提供的引用内容,特别是引用[1]和引用[3],里面提到了导入DXF以及图层映射的相关步骤,但用户现在需要的是导出而不是导入。我需要从这些引用中寻找线索,或者结合自己的知识来回答。 首先,用户提供的引用[1]提到在导入DXF时需要注意图层的中文问题,而引用[3]则提到了如何将DXF合成封闭的design_outline,这可能涉及Board Geometry和Design_Outline层的操作。虽然这些是关于导入和图层管理的,但导出DXF的步骤可能涉及到类似的层面设置。 接下来,我需要回想Allegro导出DXF的一般流程。通常,导出DXF文件PCB设计软件中通常位于File菜单下的Export选项中。但不同版本可能位置有所不同。用户使用的是17.4版本,所以需要确认具体的菜单路径。 另外,用户的问题可能需要详细步骤,比如选择正确的层、设置导出参数等。根据引用[3]中的信息,导出DXF时需要确保设计轮廓在正确的层上,比如Board Geometry的Design_Outline层。因此,在导出前可能需要检查这些层是否有正确的几何图形。 可能的步骤应该是: 1. 打开设计文件,确保需要的层(如Board Geometry/Design_Outline)已包含所需图形。 2. 进入File菜单,找到Export选项,然后选择DXF。 3. 在导出设置中,选择需要导出的层,并进行映射,确保各层正确对应到DXF的图层。 4. 检查是否有中文图层名,避免导出错误(根据引用[1],中文图层可能导致问题)。 5. 保存DXF文件到指定位置。 还需要注意是否有版本兼容性问题,或者是否需要特定设置,比如单位、精度等。此外,可能需要在导出前将板框或其他几何图形放置在正确的层上,如引用[3]所述,使用Board Geometry的Design_Outline层。 总结下来,导出步骤可能包括:准备设计层,使用导出功能,选择层映射,处理图层名称,保存文件。同时,需要注意避免中文图层名,确保导出成功。</think>在Allegro 17.4中导出DXF文件的操作步骤如下: ### 操作步骤 1. **准备设计数据** - 确认需要导出的图形(如板框、走线、钻孔等)已放置在正确的PCB层中,例如板框应位于$Board\ Geometry/Design\_Outline$层[^3] - 避免使用中文图层名称,否则可能导致导出失败或乱码[^1] 2. **启动导出功能** - 点击顶部菜单栏$File \rightarrow Export \rightarrow DXF...$ - 在弹出的对话框中设置输出路径和文件名 3. **层映射设置** - 在$DXF Export$窗口点击$Edit/View\ layers...$ - 将左侧PCB层(如$Board\ Geometry$)映射到右侧DXF目标层 - 勾选需要导出的层(例如$Design\_Outline$、$Silkscreen$等) 4. **参数调整** - 设置单位(毫米/英寸)与设计文件一致 - 勾选$Fill\ shapes$以保持封闭图形完整性 - 启用$Supress\ unconnected\ pads$可优化钻孔数据 5. **执行导出** - 点击$Export$生成DXF文件 - 使用AutoCAD等软件验证文件完整性 ```tcl # Allegro脚本示例:批量导出DXF dxf out "C:/output/pcb_layout.dxf" \ -layer TOP -layer BOTTOM \ -unit MM \ -subclass Design_Outline ```
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