【TMS570LC4357】之工程配置修改

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【TMS570LC4357】之工程创建
【TMS570LC4357】之相关问题及解决
【TMS570LC4357】之工程配置修改
【TMS570LC4357】之HALCOGEN使用
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1.栈空间大小修改

TMS570 有两处可以修改堆栈空间

1.1动态内存

1.2静态内存分配

实际Flash或RAM中静态内存分配

1.3 HALCOGEN生成内存修改

实际上hlcogeneral 中修改后变更的是汇编和对应的头文件中

用户堆栈空间


汇编文件和cmd文件需要保持一致。

FreeRTOS 中堆栈的修改，可以在CODE generate 中修改，
也可以直接修改代码

备注：
在CCS（Code Composer Studio）中，heap size for C/C++ dynamic memory 和 HL_sys_link.cmd 文件中的内存配置是两个不同的概念，分别用于管理动态内存分配和静态内存布局。

1. Heap Size for C/C++ Dynamic Memory
   定义：这是在CCS项目设置中配置的一个参数，用于指定堆（heap）的大小。堆是用于动态内存分配的区域，通常通过 malloc、calloc、realloc 等函数来分配内存。

作用：堆的大小决定了你的程序可以动态分配多少内存。如果堆设置得太小，可能会导致动态内存分配失败；如果设置得太大，可能会浪费内存资源。

配置位置：在CCS中，可以通过项目的属性（Properties）-> C/C++ Build -> Basic Options 来设置堆的大小。

2. HL_sys_link.cmd 中的 MEMORY 配置
   定义：HL_sys_link.cmd 文件是一个链接器命令文件，用于定义内存布局。它指定了不同内存区域的起始地址（origin）和长度（length），以及这些区域的用途（如代码段、数据段、堆栈等）。

作用：这个文件告诉链接器如何将代码和数据分配到具体的内存地址。它定义了静态内存布局，包括代码、数据、堆栈等的存放位置。

内存区域：

VECTORS：通常用于存放中断向量表。

KERNEL：可能用于存放内核代码。

FLASH0 和 FLASH1：用于存放程序代码。

STACKS：用于存放栈（stack），栈是用于函数调用、局部变量等的内存区域。

KRAM 和 RAM：用于存放数据段、堆（heap）等。

2. 静态内存、动态内存，freeRTOS 对于内核空间大小占据变化

同样的线程数量和IPC数量，静态内存实际占据内存大小 大于 动态内存分配方式。

2.1 静态内存

2.2 动态内存

3.修改工程名称

同一工程名和项目内人员分享工程后是无法导入的，这时就需要修改工程名，修改后还得能编译。

在project中修改name

重新导入工程，就能编译通过。