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RSS订阅原创 2022.7.28硬件培训
封装所有器件均有明确的标示，且字体大小、方向一致结构设计PCB实际尺寸、定位器件位置等与产品外壳的工艺结构一致各种需加的附加孔，无遗漏，且标示正确普通板有5mm工艺边，射频板至少有0.5mm工艺边Mark点的位置设计合理拨码开关、复位器件、指示灯等位置合适，并且放到元件面发热元器件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应当保持适当的距离布局设计同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致高器件之间无矮小器件
2023-07-05 17:35:56
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原创 AD四层板学习笔记（Altium Designer中国）
https://www.bilibili.com/video/BV1zb411G7HQ/?spm_id_from=333.880.my_history.page.click&vd_source=35ceb33cb6723b14d329dd38def3881b
2023-06-19 15:13:27
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原创 数字地和模拟地避免干扰（笔记）
如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接；4、用0欧姆电阻连接。
2023-06-14 13:47:04
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空空如也
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