AD制作异形焊盘

在Altium Designer中设计异形焊盘，可以通过以下几种方法实现： ### 使用铜箔区域创建异形焊盘 1. **绘制闭合轮廓**：使用线条工具（Place → Line）在PCB编辑器中绘制一个闭合的轮廓，这个轮廓应该精确地表示你想...

<think>嗯，用户想知道如何在Altium Designer中设置禁止布线布件区域。首先，我需要回忆一下AD的相关功能。记得在PCB设计时，有时需要禁止在某个区域布线或放置元件，比如机械结构限制或者散热区域。这时候就要用到禁止布线层（Keep-Out Layer）或者特定的规则设置。 首先，用户提到的“禁止布线布件区域”可能是指同时禁止布线和放置元件。通常，Keep-Out Layer主要用于布线限制，而元件放置可能需要其他规则。不过，AD的Keep-Out层如果使用线条或区域，可以同时影响布线和元件布局，具体取决于规则设置。 步骤方面，应该先切换到Keep-Out Layer，然后绘制所需形状，比如用线条画边框，或者用填充工具创建区域。记得在较新版本的AD中，可能需要勾选“Keep-Out”属性，否则线条可能只作为普通层处理。然后，通过设计规则检查，确认这些区域是否生效。 另外，用户可能还需要设置元件放置规则，防止元件进入特定区域。这需要在PCB Rules and Constraints中设置Placement规则，定义区域并阻止元件放置。需要详细说明如何进入规则管理器，选择合适的位置约束，应用并验证。 还要考虑用户可能的版本差异，比如AD 10和更新版本的操作是否有所不同。例如，新版本可能需要手动启用Keep-Out属性，而旧版本可能自动识别。同时，引用中提到的布线规则设置，比如线宽、间距，可能和禁止区域有关联，需要确保禁止区域的规则优先级正确，避免冲突。 用户的问题可能涉及实际操作中的常见问题，比如移动元件时飞线消失，这可能和布局规则或飞线显示设置有关，但当前问题重点在禁止区域，可能不需要深入这点，但可以提示用户检查规则应用后的元件移动情况。 最后，生成相关问题时要围绕AD的设置、规则管理、常见问题处理等方面，帮助用户扩展知识。例如，如何设置不同层的规则，如何解决规则冲突，或者如何优化布线策略，结合引用中的内容如自动调整线宽、元件间距考虑制造工艺等。 总结步骤：切换层→绘制禁止区域→设置属性→检查规则。同时，元件禁止可能需要单独规则。确保引用相关的引用资料，如引用3提到的制造工艺中的元件间距，引用4的线宽设置，但主要步骤在禁止布线层的设置。</think>### Altium Designer设置禁止布线/布件区域分步指南 #### 一、禁止布线区设置 1. **切换工作层** 在PCB编辑界面，点击底部层标签栏切换至$Keep-Out\ Layer$（禁止布线层） 2. **绘制禁止区域** - 使用$Place\ \to\ Line$或$Place\ \to\ Solid\ Region$工具绘制闭合图形 - 新版AD需右键线段/区域 → 勾选$Keepout$属性[^3] 3. **验证规则** 布线时导线将自动避开该区域，若未生效需检查设计规则优先级（参考引用[3]中布线原则） #### 二、禁止布件区设置 1. **进入规则管理器** 菜单栏选择$Design\ \to\ Rules...\ \to\ Placement$ 2. **新建区域规则** - 右键$Component\ Clearance$ → $New\ Rule$ - 在$Full\ Query$中输入$WithinPolygon('Keep-Out')$ - 设置约束条件为$Not\ Allowed$[^2] 3. **设置生效范围** 通过$Custom\ Query$筛选特定元件类型（如All） ```text 示例规则表达式： InComponentClass('All') AND WithinPolygon('Keep-Out') → Not Allowed ``` #### 三、高级应用技巧 1. 通过$Room\ Definition$创建三维禁布空间[^4] 2. 结合$Board\ Planning\ Mode$规划异形禁布区 3. 使用$Polygon\ Pour\ Cutout$实现局部禁布