轻松学会：常见元器件拆焊的简易教程

目录

一、焊接设备

1. 烙铁

2. 烙铁头

（1）尖形

（2）马蹄形

（3）刀口形

3. 热风枪

4. 小锡炉

5. BGA拆焊台

6. 辅助焊接工具

（1）镊子

 （2）吸 錫 帶

（3）錫 絲

（4）助 焊 膏  (Solder paste flux)

二、焊接步骤和方法

三、焊接常见错误方法

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 四、元件拆除 

（1）QFN元件更换-拆除

（2）QFN元件更换-焊接

 （3）CSP元件更换-拆除

（4）BGA元件更换-焊接

一、焊接设备

1. 烙铁

1. 品牌：WELLER  WSD81
2. 功率：95W
3. 焊笔的导热性能佳，温度补偿快，操作时烙铁头温度跌落小
4. 適用作業范圍﹕配備不同型號烙鐵頭﹐不同溫度﹐可焊接大部分的SMT元件。

2. 烙铁头

（1）尖形

適用范圍﹕由于烙鐵個體較小﹐為了避免氧化過快﹐故此烙鐵頭的作業溫度一般設置較低。 適合Cable，0402﹐0201SMT元件的焊接。

（2）马蹄形

適用范圍﹕調節不同溫度﹐可作業大部分IC, 以及所有SMT被動元件。

（3）刀口形

適用范圍﹕作業溫度較高﹐一般合適使用在DIP元件及SMT大元件作業。

3. 热风枪

1. 品牌：QUICK 990A
2. 功率 270W
3. 恒温直风风枪，升温快温差小，能大幅度调节空气量及温度。
4. 適用作業范圍﹕根据要求选用不同喷嘴可焊接QFP，SOP型IC及多种贴片元件。

4. 小锡炉

微電腦控制﹐溫度恆定﹐錫波錫流速度適中﹐腳踏板控制錫波靈活方便﹐配合使用不同型號噴嘴﹐可進行多種規格DIP元件的拆除及焊接。

適用作業范圍﹕所有DIP類元件的拆换。

5. BGA拆焊台

微電腦控制﹐三温区温度设定，红外光线辅助定位﹐体积小操作方便﹐配合使用不同型號风嘴﹐可進行多種規格BGA元件的拆除及焊接。

適用作業范圍﹕所有BGA類和塑胶类贴片元件的拆换。

6. 辅助焊接工具

（1）镊子

作用﹕0402﹐0201SMT被動元件的夾取放置﹔SMT IC類元件的拆除。

 （2）吸 錫 帶