SAP：半导体行业的数字化转型与智能化管理解决方案

我国每年在半导体行业投下大量资金，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践，实现端到端整体方案导入。

大数据分析与应用日渐成熟，从感知并响应，到预测并行动，传统行业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据驱动的服务“数字化转变。

一、半导体芯片制造行业痛点

1、产品频繁升级换代造成生产用料变动大，容易产生呆滞料;
2、产品种类多、返工频繁，成本核算较为复杂；
3、产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，版本控制要求高；
4、客户需求不容易掌握，交期短，插单现象频繁，要求制造商能提供多种配置的产品供选择；
5、某些主零件交期长，需根据市场预测提前购买或保持一定的库存;
6、售后服务需求,需批号追踪所有物流环节和生产环节;
 

二、半导体芯片制造行业解决方案
　　
根据半导体芯片行业的特点，工博科技半导体芯片解决方案，以SAP为基础，将企业供应链、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系。SAP ERP系统使半导体行业企业的经营、管理等各个环节企业内外信息资源充分整合，实现信息资源的高度共享，缩短了原始信息从传递到决策过程中的反馈时间，管理层与基层以及各职能部门之间的沟通变得更加快捷与直接，提高了经营和管理水平。
 
半导体芯片行业解