sy220504的博客

车载滤波器组件在可靠性试验后，主板上的插件引脚焊点发生开裂异常。说明：插件器件引脚呈现出明显的焊点开裂状态。说明：通孔（支撑孔）的透锡率仅20%左右，远低于正常值75%。说明：该批次正常品焊点通孔的透锡率与异常焊点一致。说明：异常焊点的断面金相图示表明焊锡填充不足，存在较明显的少锡与疲劳开裂的特征。说明：正常焊点的断面金相分析显示，焊锡填充不足，存在明显的少锡异常，DIP焊盘端焊锡、PCB与引脚处有明显的润湿。说明：异常焊点PCB已润湿位置的合金层IMC测量结果显示，其厚度均在0.5μm以下，数值明显偏低。