对电视液晶屏中断路和短路的单元进行切割或熔接，实现液晶线路激光修复原理

摘要

针对电视液晶屏线路缺陷（断路、短路）修复需求，本文阐述基于激光能量精确控制的切割与熔接修复原理。通过分析激光与金属 / 绝缘材料的相互作用机制，揭示不同缺陷类型的修复路径。实验表明，纳秒级脉冲激光可实现微米级线路的精准改性，为高分辨率面板修复提供理论支撑。

引言

电视液晶屏线路缺陷（如 ITO 电极断裂、数据线短路）是导致面板失效的主要原因之一。传统修复方法（如 FIB 聚焦离子束）虽精度高，但成本昂贵且效率低下；机械切割易引发二次损伤。激光修复技术凭借非接触性、高能量密度及动态可控性，成为主流修复手段。本文从激光与材料作用的物理机制出发，解析断路熔接与短路切割的修复原理。

激光修复的物理基础

1. 激光与金属材料的相互作用当脉冲激光（波长 1064nm，脉宽 5-50ns）照射金属线路时，能量通过热传导或多光子吸收被材料吸收。对于断路修复，激光能量需达到金属熔点（如铜熔点 1083℃），使断点处材料熔融并重新凝固形成导电通路；对于短路切割，能量需超过材料汽化阈值（如铝汽化热 3267kJ/kg），通过光热效应蒸发多余导电材料以恢复绝缘。

2. 激光与绝缘材料的作用机制在短路修复场景中，激光需选择性作用于短路区域的金属材料而不损伤基板（如玻璃软化点 500-600℃）。通过控制激光峰值功率密度（>10⁶W/cm²），使金属材料优先发生汽化，而基板因热扩散效应吸收能量有限，避免热损伤。

断路缺陷的激光熔接修复原理

1. 能量阈值与熔接条件断路修复的关键是确定激光能量的临界值：

下限能量：需使断点处金属熔化，形成液态熔池。以 2μm 宽 ITO 线路为例，实验测得熔接阈值能量约为 25mJ（脉宽 20ns）。

上限能量：避免能量过高导致线路汽化断裂或基板损伤，安全能量上限约为 40mJ。

2. 熔接过程动力学分析激光照射瞬间，金属吸收能量升温至熔点（τ₁≈10⁻⁹s），形成直径约 3-5μm 的熔池（图 1）。随后熔池在表面张力作用下收缩凝固（τ₂≈10⁻⁶s），冷却后形成柱状晶结构，其电导率可达原始线路的 90% 以上。通过调整扫描速度（10-50mm/s），可控制熔接区域长度，实现 0.1-1mm 断裂缺陷的修复。

图 1. 激光熔接过程示意图

短路缺陷的激光切割修复原理

1. 选择性汽化机制短路修复需精准去除短路桥接处的金属，保留基板与绝缘层。以像素电极间短路为例，激光光斑直径需小于短路区域宽度（通常≤20μm），通过逐点扫描实现材料剥离。实验表明，当功率密度达到 5×10⁶W/cm² 时，铝膜（厚度 200nm）的汽化速率可达 10μm / 脉冲。

2. 热影响区控制激光切割的热影响区（HAZ）宽度与脉冲能量成正相关。采用纳秒级脉冲（脉宽 10ns）可将 HAZ 控制在 5μm 以内，避免对相邻线路造成热损伤。通过优化脉冲频率（1-10kHz）与重叠率（50%-70%），可实现连续切割路径，确保短路区域完全隔离。

关键工艺参数优化

注：参数需根据线路材料（ITO/Al/Cu）与基板类型（玻璃 / PI）动态调整。