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原创 大厂硬件机试选择题与判断题解析-卷1
本文精选30道硬件工程师机试题目，涵盖模拟电路、数字电路、PCB设计三大方向。模拟电路部分重点考察运算放大器、滤波器、整流电路等核心知识；数字电路部分聚焦计数器、电平转换等关键技术；PCB设计部分强调高速信号处理、阻抗控制等实践要点。题目均来自华为、小米等大厂真题，剔除基础题，每道题附详细解析，包括正确答案推导过程及相关公式说明。特别针对易错概念（如负反馈类型判断、Q值与带宽关系等）进行重点解析，帮助考生系统掌握硬件设计的核心考点和解题思路。
2025-07-08 12:44:30
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原创 硬件电路板一板成的绝招-15年硬件设计经验分享(电路设计技巧)
大家好，我是启芯。从2009年开始到现在，我已经从事硬件单板电路设计有十五年了。在这段不算短的时间里，我设计了各种各样的电路，有低速单片机系统也有28G 及以上的serdes高速接口;有简单系统如单片机嵌入式智能硬件等，也有复杂的平板电脑和手机等产品线。我从最开始的硬件设计漏洞百出，到最近几年基本能保证硬件电路一板成，极少有原理性的错误。在这个过程中，除了不断吸取教训总结经验，还练就了不少绝招，不...
2024-08-12 20:37:56
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原创 总共1514页Design Con2024全部论文新鲜出炉(附获取地址)
一年一度的高速设计行业的奥斯卡盛会-design con 2024在2月1号结束。对于硬件工程师来说，这应该算行业的顶级盛会，几乎所有的硬件工程师都能找到感兴趣的文章。最近陆陆续续有读者问到design con2024年论文是否有拿到？今年的好几个议题我都很感兴趣，已经读完了部分，先分享给大家。目前已经拿到，总共14个tracks, 一共1514页；可以获取全部历年的design con资料。公众号后台回复：DC2024。或者公众号后台回复DC,也可以通过如下路径获取。
2024-03-10 22:52:40
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原创 数电综合笔试题型和解析
本专栏预计更新90期左右。当前第33期-数电综合笔试题型解析.本文一共4个章节，核心内容如下。一、门电路的考点和计算1、如果一个门电路，输入高电平阈值是 2.0V，输入低电平阈值是 0.8V。那么如果输入一个 1.2V 的电平，请问门电路工作在 什么状态？状态不确定。2、请写出下图中x1、x2、f的真值表和逻辑关系式（三个场效应管均为NMOS管）。X1 X2 f0 0 00 1 01 0 01 1 1f=X1·X2，这是一个与门。3、请画出二极管和电阻组成
2025-07-30 09:38:19
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原创 硬件笔试面试题库-数电门电路
本文一共4个章节，分别是基本逻辑门电路考题，MOS管器件核心知识；题型解析，总结。数字电路基础是硬件工程师的基石，无论是芯片设计(ASIC/FPGA)、系统硬件设计还是嵌入式开发，都离不开对数字逻辑门电路、时序逻辑、组合逻辑等的深刻理解。近年来，随着技术的发展，虽然上层应用日新月异，但底层的数字逻辑原理依然是各大科技公司硬件岗位笔试面试中的高频考察点。本文通过分析行业论坛、技术文档和硬件工程师面试题集等资源，整理了逻辑门相关的常见笔试题目。内容基于公开知识点和行业标准，力求全面且实用。以下是基于
2025-07-30 09:37:51
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原创 为什么DDR4引入write leveling?
摘要： DDR4引入WriteLeveling技术以解决Fly-by拓扑在高速传输下的时序偏差问题。通过动态校准DQS与CK信号的相位关系，WriteLeveling利用反馈闭环调整DQS延迟，确保数据在DRAM端精确采样。该技术针对不同内存颗粒的走线延迟差异单独校准，并适应环境变化，与ReadLeveling共同构成DDR4的双向时序体系。作为突破物理层限制的关键，WriteLeveling为DDR5等后续技术奠定基础，其动态校准思想也成为高速接口设计的核心范式。
2025-07-30 09:34:48
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原创 硬件工程师面试高频问题解析与回答策略
大厂硬件面试官揭秘：90%候选人栽在这5道送命题（系统电路调试/高速电路设计/电源烧机），不是技术不行，而是不懂大厂『潜规则话术』！ 本文拆解硬件岗必考的 『死亡五连问』黄金应答公式 ，用12个真实案例教你将调试经验转化为面试 满分答案。本文详细解析了硬件工程师面试中的五个核心问题及回答策略，涉及调试方法、测试经验、高速电路设计、物联网硬件角色和流程改进等问题1：在系统级调试debug硬件时，您会使用什么方法？系统级硬件调试是硬件工程师的核心技能之一，需要系统化的方法和丰富的经验。我采用了一套多层
2025-07-30 09:33:52
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原创 DDR为什么用fly-by拓扑，有什么优缺点？
DDR3之后的内存系统放弃了T型拓扑，普遍采用Fly-by拓扑结构，这一设计选择源于高速信号传输对信号完整性的严苛要求。随着DDR技术从DDR1到DDR4的演进，工作频率从200MHz提升至1.6GHz，信号传输速率从400Mbps跃升至3200Mbps，传统T型拓扑已无法满足高速信号传输的需求。Fly-by拓扑通过将信号依次传递给各个内存颗粒，而非同时分叉到各分支，有效解决了高频信号反射和同步切换噪声问题，同时提供了更好的布线灵活性和扩展性。
2025-07-23 09:40:26
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原创 零基础硬件工程师如何快速入门？经验干货分享
【硬件工程师15年经验精华】本文系统总结了资深硬件工程师15年实战经验的核心方法论。关键点包括：1）模块化设计黄金法则，通过接口标准化、分层验证、快速迭代实现效率提升；2）知识体系搭建策略，建立个人硬件设计笔记系统并持续迭代15年；3）分阶段学习路径，从电子基础到EDA工具再到项目实战；4）关键思维培养，如失效分析、成本控制、安全冗余设计等。文章特别强调硬件工程师需"道术结合"，既要积累系统性方法论，又要掌握实用技能，建议新手从建立"问题-解决"档案开始，逐步构建完整
2025-07-23 09:39:32
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原创 大厂硬件笔试机试题ASIC设计方向-卷3
本文提供了30道硬件工程师机试题目，涵盖数字逻辑、模拟电路、CMOS和信号处理等核心领域。选择题和判断题均配有详细解析，重点考察Verilog编程、CMOS特性、触发器设计、采样定理等知识点。题目难度适中但覆盖面广，如Verilog中阻塞/非阻塞赋值的区别、CMOS静态功耗来源、Nyquist采样定理、通用逻辑门判断等。备考建议强调掌握逻辑门设计、Verilog时序电路编写和CMOS特性理解。这些题目反映了华为等大厂硬件机试的典型考查内容，通过系统复习可有效提升机试成绩，为后续面试奠定基础。
2025-07-23 09:37:49
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原创 大厂硬件工程师笔试/面试：数字电路与MOS管器件解析
DDR3之后的内存系统放弃了T型拓扑，普遍采用Fly-by拓扑结构，这一设计选择源于高速信号传输对信号完整性的严苛要求。随着DDR技术从DDR1到DDR4的演进，工作频率从200MHz提升至1.6GHz，信号传输速率从400Mbps跃升至3200Mbps，传统T型拓扑已无法满足高速信号传输的需求。Fly-by拓扑通过将信号依次传递给各个内存颗粒，而非同时分叉到各分支，有效解决了高频信号反射和同步切换噪声问题，同时提供了更好的布线灵活性和扩展性。
2025-07-23 09:30:56
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原创 微积分电路及综合题型详细解析
DDR3之后的内存系统放弃了T型拓扑，普遍采用Fly-by拓扑结构，这一设计选择源于高速信号传输对信号完整性的严苛要求。随着DDR技术从DDR1到DDR4的演进，工作频率从200MHz提升至1.6GHz，信号传输速率从400Mbps跃升至3200Mbps，传统T型拓扑已无法满足高速信号传输的需求。Fly-by拓扑通过将信号依次传递给各个内存颗粒，而非同时分叉到各分支，有效解决了高频信号反射和同步切换噪声问题，同时提供了更好的布线灵活性和扩展性。
2025-07-23 09:28:02
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原创 大厂硬件机试选择题与判断题解析-卷2
本文精选30道硬件工程师机试题目，涵盖模拟电路、数字电路、硬件设计基础三大模块，重点考察LLC谐振电路、放大器、滤波器、触发器、存储器等核心知识点。题目解析采用公式推导、参数对比、工程经验等方法，揭示解题规律：如模拟电路需掌握阻抗计算（串联谐振阻抗最小）、三相电压转换（线电压=√3×相电压）；数字电路需区分DRAM/SRAM特性（DRAM需刷新但集成度高）；硬件设计需注意PCB布局原则（高频信号靠近地线）和散热规律（表面积最关键）。典型错误分析指出常见误区，如误判补码范围（-128~+127正确）、混淆信源
2025-07-15 09:18:52
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原创 滤波器电路微积分笔试和面试题型解析
滤波器是模拟信号处理中的核心电路之一。它们用于对信号进行频率选择、波形整形、信号恢复。在现代电子系统中，无论是通信、控制、测量还是消费电子，这些电路都扮演着重要角色，因此在各种硬件工程师职位面试中都极其常见。近年来，对这些电路的考察深度和广度有所增加，从基本的电路分析到复杂的有源滤波器设计、非理想效应分析以及它们在实际系统中的应用问题。本文基于近年硬件工程师笔试中常见的滤波器电路相关题目，结合国内外大厂的经典面试经验，整理了15个典型题目及详细解析。内容涵盖基本概念、工作原理、关键参数和实际应用，目的是
2025-07-15 09:12:21
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原创 如何快速成为一个厉害的工程师：从纳瓦尔宝典学到最重要的十条
作为硬件设计工程师的我，比较喜欢看书，平均每个月会抽时间看本书，纯属爱好。其中有一本很喜欢的就是《拉瓦尔宝典》，强烈推荐给大家看看，我保证不同的人看这本书都会有不一样的收获。图片《纳瓦尔宝典》的主角是纳瓦尔·拉维坎特（Naval Ravikant）。很多人不熟悉这个人，我简要介绍一下，纳瓦尔·拉维坎特出生于印度德里贫困家庭，9岁移民到美国，从洗碗工逆袭为硅谷传奇。他毕业于达特茅斯学院计算机与经济学专业，创办了股权众筹平台AngelList，并投资优步、推特等200多家企业，主要成果有，超70次成功退
2025-07-15 09:08:35
80
原创 QuickLook预览神器:硬件工程师的效率革命-工程师工具箱
《QuickLook：硬件工程师的效率神器》 QuickLook通过“空格键秒级预览”革新了硬件工程师的文件处理流程，支持数十种工程文件格式（如原理图、PCB、3D模型等），无需频繁启动专业软件。搭配Everything可实现快速检索与预览的丝滑操作。其核心价值在于：1）全格式覆盖，需插件支持；2）重构设计评审、版本对比、供应链管理等场景；3）开源特性允许定制插件（如热成像解析器）。实际案例显示，某团队使用后效率提升400%。推荐双屏工作流，主屏运行设计软件，副屏常驻QuickLook查阅资料。这款工具将空
2025-07-15 09:06:56
680
原创 耳机功放笔试和面试题型解析
【摘要】本文聚焦音频硬件技术，重点解析耳机与功放相关的笔试面试考点。在耳机方面，探讨了灵敏度、阻抗对设备匹配的影响，蓝牙编解码器（SBC/AAC/LDAC等）的音质差异。功放部分对比了A/AB/D类放大器的效率与音质特点，分析了负反馈技术和功率计算要点。针对智能设备集成，提出声学腔体设计、振动隔离等解决方案。文章通过典型考题解析和设计案例，系统梳理了音频硬件工程师需掌握的核心知识体系，包括基础理论、电路设计及系统集成能力，为相关岗位应聘提供实用备考指导。（150字）
2025-07-15 09:06:05
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原创 Audio笔试和面试题型解析
本文系统介绍了音频硬件设计与优化的核心知识，包括音频组件（喇叭、功放、耳机）的工作原理、关键性能指标和设计考量。重点解析了分贝(dB)、抖动(Dither)、频率响应、总谐波失真(THD)等专业概念，并通过典型考题探讨了智能音箱设计、阻抗特性分析以及电路抗干扰设计等实际问题。文章强调音频硬件工程师需要掌握声学基础理论、信号处理技术以及解决复杂工程问题的能力，才能满足消费电子和汽车等领域对高品质音频体验的需求。
2025-07-08 12:37:14
58
原创 一文掌握电阻Resistor的基本知识和应用实战
电阻是电子电路中最基础的元件，其选型与应用直接影响电路性能与可靠性。本文从工程实践角度解析电阻的核心参数（阻值、功率、精度、温度系数等）及其物理特性，重点阐述不同场景下的选型策略：精密电路优先考虑精度和TCR，大功率场景关注散热设计，高频电路需控制寄生参数。通过分压电路、电流检测等典型案例，分析电阻在电路设计中的关键作用，并总结烧毁、噪声、焊接等常见问题的排查方法。文章强调电阻设计需要结合电磁、热力学等多维度因素，建议工程师通过实测参数和失效分析积累实战经验，实现对基础元件的精准把控。
2025-07-08 12:33:32
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原创 硬件工程师的常用软件工具和教程全攻略
本文系统梳理了硬件工程师必备的软件工具链，涵盖电路设计、仿真验证、PCB布局、调试测试等全流程。重点推荐了Altium Designer、Cadence等EDA工具，以及LTspice、TINA-TI等仿真软件，并介绍了热仿真、嵌入式开发和生产验证工具。文章还提供了官方教程、在线课程和专业书籍等学习资源，建议工程师根据项目需求选择工具，保持对新技术和开源社区的关注，以提升设计效率。
2025-07-08 12:32:57
951
原创 DAC笔试和面试题型解析
摘要：本文系统整理了数模转换器(DAC)相关的笔试面试题目及解析，涵盖工作原理、关键参数、选型设计和实际应用等核心内容。重点解析了DAC的基本概念、主要类型（权电阻型、R-2R梯形、电流舵型等）、性能指标（分辨率、线性度、建立时间等）以及混合信号PCB设计要点。文章通过典型应用案例（如音频输出、电机控制）和设计问题（如高速数据采集系统、温度控制系统），深入探讨了DAC的选型标准和系统集成方法。内容基于行业标准和技术文档，旨在为硬件工程师提供实用的面试准备资料和技术参考。
2025-07-08 12:27:24
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原创 硬件工程师面试6大生死关，90%人倒在第2关！
"当你对着面试官滔滔不绝讲I²C开漏原理时，面试官却在评估表上默默画了个叉——硬件工程师的面试战场上，技术只是入场券，真正决定生死的，是那些无人明说的'潜规则'。本文由大厂硬件面试官更新，首次公开拆解大厂面试的6大致命陷阱与破局之道。从技术堆砌的雷区到项目陈述的黄金模板，从ODT阻抗匹配的刁钻考题到'虚短虚断'的满分话术，我们将用12个真实案例告诉你：为什么有人手握10+个offer，而更多人连初试都过不了？
2025-07-03 18:23:09
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原创 ADC笔试面试题型和详细解析下
摘要：本文系统介绍了ADC/DAC技术核心原理与应用。重点解析了Delta-Sigma、Pipeline等常见ADC架构的工作原理及适用场景（如50MHz信号采集推荐Pipeline ADC），详细讲解了LSB计算、抗混叠滤波器设计等基础概念，并提供了DNL/INL直方图测试法、FFT频谱分析等测试方法。文章还包含NTC温度传感器接口设计、8位ADC电路实现等实用案例，以及国产高精度ADC芯片AC9610的技术突破。最后强调扎实的基础知识、结合应用场景的分析能力是应对笔试面试的关键，建议通过系统复习和针对性
2025-07-03 18:16:59
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原创 ADC笔试面试题型和详细解析上
这个系列通过在国内外网上搜索大厂公开的笔试和面试题目，然后构造相关的知识点矩阵，让大家对核心的知识点有更深的认识，这个过程虽然耗时费力，但大厂的很多题目（包括模拟题）确实非常巧妙，很有代表性。由于官方没有发布过这样的题库，所以文章中的题目只能作为参考的范式，主要还是告诉读者解题的方法和考察的知识点。模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）是连接模拟世界与数字世界的关键桥梁，在现代电子系统中无处不在，尤其在通信、音频、测量、控制、传感器接口以及各种消费电子产品中扮演核心角色。因此，硬件工程师在求职过程中
2025-07-03 18:13:08
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原创 过孔问题和无盘工艺深度计算分析和硬件设计实践
在高速电路设计中，过孔就像城市道路中的十字路口——看似普通，却极有可能成为信号传输的瓶颈。传统过孔的三大致命问题已让工程师们头疼不已：高速电路设计中的过孔困局与无盘工艺破局方法，主要是解决阻抗突变的问题，实现从“阻抗陷阱”到“信号高速公路”的进化。
2025-07-03 18:00:06
723
原创 国外科技公司的收购案为什么要我们批准？背后是什么逻辑
这一事件也将中国推上全球并购监管舞台的中心，也勾起了我的思考：一家国外企业收购另一家国外企业，看起来跟中国似乎没有关系，那为何需要中国政府的批准？而国际资本也在调整策略——淡马锡旗下祥峰投资发现，海外LP对中国科技资产的关注正呈“V型反弹”，从观望转向追捧，“在中国为中国”正取代“中国制造”成为新投资叙事。同样的做法，2024年9月，中国市场监管总局对英伟达NVIDIA启动反垄断调查，因其涉嫌违反2019年收购迈伦科技时作出的“持续向中国供应GPU”的承诺。审查权成为平衡双向投资不对称的工具。
2025-07-03 17:58:35
583
原创 PCB设计Checklist：从“能用”到“可靠”的实战避坑指南30条
某项目中，发现工业控制器电解电容爆浆，最终定位是MOSFET散热过孔不足，局部温升达105℃以上，而电解电容就在MOSFET旁边，导致温度过高而烧坏，需要说明的是，很多公司都容易疏忽考虑热仿真的问题，如果是经验不够的PCB layout工程师就很容易出现布线考虑散热问题，过流问题不够的情况，我在检查工程师发现很多这样欠考虑的问题，如果没有注意，最终样板就很容易出问题。根据这个问题，最终的解决方案是，重新优化PCB设计，重新规划电源层，采用“井”字形铜皮填充，压降降低62%，问题也得到了顺利解决。
2025-06-25 09:37:17
897
原创 DDR5核心技术知识与硬件设计解析：从晶体管到系统设计的更新
DDR5的起始速率从DDR4的3200 MT/s跃升至4800 MT/s，并通过工艺优化，如美光1γ工艺，实现最高9200 MT/s的超频潜力。如果退而求其次，可以通过压缩成本，在消费级产品中，可采用10层混合叠层（2x信号+2x电源），让成本降低30%的同时满足6400 MT/s需求。这样能让系统更能打，兼顾成本和性能的平衡。本文我将从晶体管工艺、接口协议、电源管理三大方面切入，结合比较成熟的美光1γ工艺、典型的芝奇16层PCB设计等企业级案例，深度解析DDR5的核心价值，为硬件工程师提供设计实践指南。
2025-06-25 09:36:52
825
原创 Anytxt：硬件工程师的底层搜索利器-工程师工具箱
基于上述这些文档的特征，我们传统检索方式是明显不够用的，存在以下痛点，首先是Windows搜索工具下，仅支持文件名与基础元数据，这个实际上目前已被淘汰，不仅慢，而且很多都找不到；Anytxt另一个很好用的功能是工程语义理解增强，举几个例子便于大家理解，比如器件型号模糊匹配，如"LM358"可检索"LM358P"/"LM358DR"，又或者是参数范围智能识别，比如"0.1uF±10%"会自动扩展搜索边界，又或者是电路拓扑关联分析，当搜索"反激电源"时会自动关联相关测试报告等等，还有很多功能等着大家去开发。
2025-06-25 09:36:03
865
原创 硬件原理图设计Checklist：资深工程师的检查指南与经典案例分析
一、电源系统Checklist（生死攸关的第一防线）1. 电源完整性验证检查项：所有电源网络的电压值是否与对应芯片器件SPEC匹配（±5%容差）上电时序是否符合处理器/FPGA要求（如DDR4需VDDQ早于VPP，这个是spec规定的，很多新手工程师容易搞错的）案例：某AI加速卡设计事故分析：发现FPGA核心电源（0.85V）误接1.2V，导致批量芯片过压直接烧毁。进一步对根因分析：发现原理图网络标签“VCC_FPGA_CORE”与“VCC_FPGA_IO”混淆了，从而导致低级错误的发生。
2025-06-25 09:34:45
753
原创 顶级硬件工程师面试题应对指南
当被问到"如何在预算或时间紧张的情况下工作"时，应聘者应展示自己的时间管理能力和应对策略。例如，当被问到"了解哪些新技术及其在公司业务中的应用前景"时，应聘者可以回答："我深入了解了新型AI计算芯片和边缘计算技术，这些技术可以大大提升产品智能化水平，尤其在智能制造和智能监控领域有着广泛应用潜力"，展示自己对行业前沿技术的关注和理解。例如，当被问到"描述你最有成就感的项目"时，90%的候选人会陷入"技术细节堆砌"或"流水账式汇报"的泥潭，而采用STAR-RC框架的候选人则能清晰展示其问题解决能力和项目价值。
2025-06-25 09:32:47
437
原创 大厂硬件笔试题型和详细解析
这个系列通过在国内外网上搜索大厂公开的笔试和面试题目，然后构造相关的知识点矩阵，让大家对核心的知识点有更深的认识，这个过程虽然耗时费力，但大厂的很多题目（包括模拟题）确实非常巧妙，很有代表性。由于官方没有发布过这样的题库，所以文章中的题目只能作为参考的范式，主要还是告诉读者解题的方法和考察的知识点。硬件工程师在面试过程中，需要展示出扎实的电路设计、逻辑分析和嵌入式系统的应用能力。面试题目多涉及基本的电路设计、数字系统、时序控制等内容，建议大家在备考时通过实际的设计案例来提升自己的思维能力。多做一些实际的
2025-06-25 09:27:25
227
原创 特斯拉及新能源车企笔试面试题型解析下
由于特斯拉的招聘信息保密，本文根据公开的特斯拉硬件工程师面试经验、招聘需求以及行业通用技术领域，并提供详细的题目解析思路和方法，以期为准备特斯拉硬件工程师职位的候选人提供有价值的参考、总结、和经验分享，结合特斯拉的电动汽车和自动驾驶技术特点，给出可能涉及的题目，并提供详细解析。随着技术的飞速发展和特斯拉业务的不断扩张，笔试内容的侧重点也可能有所调整，但核心的硬件工程原理和解决问题的能力始终是考察的重点。
2025-06-25 09:20:30
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原创 特斯拉及新能源车企笔试面试题型解析上-21期
考察知识点： 电动汽车动力总成（电机、逆变器）、电池技术、充电基础设施、高压系统设计与安全、传感器技术（摄像头、雷达、激光雷达）、车载网络（CAN, Automotive Ethernet）、功能安全（ISO 26262）、自动驾驶硬件平台、电力电子变换器在能源存储和电网互动中的应用等。考察知识点： 测试计划的制定、测试方法（功能测试、性能测试、可靠性测试、环境测试）、测试设备的使用（示波器、逻辑分析仪、频谱仪、电源）、自动化测试、故障排除与分析、边界扫描（Boundary Scan）技术。
2025-06-17 09:34:33
224
原创 第20期-英伟达笔试题型解析
英伟达作为AI领域的缔造者及硬件基石，是这几年最为炙手可热的公司。英伟达以其高性能GPU设计闻名，硬件工程师岗位的招聘通常包括笔试和技术面试，考察领域涵盖数字电路设计、处理器架构、嵌入式系统和信号处理等。通过搜索公开平台，收集了候选人的面试经历和相关技术问题，，通过分析公开平台收集的笔试面试经验，结合英伟达的GPU架构特点，整理出可能涉及的典型题目，并提供详细解析。以下是基于英伟达（Nvidia）硬件工程师笔试题型的解析与总结，涵盖核心知识点、解题思路及案例分析。
2025-06-17 09:27:29
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原创 硬件工程师如何高效研发-实战经验总结及11个核心经验分享
这个就我的实际感受来说太有帮助了，实际上硬件有很大大量重复的劳动，复杂的系统里面有很多重复的基本单元，高速仿真也有很多重复的事情，所以，单单靠人工处理，非常慢而且容易出错，如果会一点编程将这个工作用软件处理就完全不一样了，能大量简化工作流程，工具完成的准确率也越高。工欲善其事，必先利其器。使用X-ray断层扫描（如Nordson Dage XD7600）分析竞品PCB叠层结构，合规的芯片的decap分析，flash的分析等等，这样分析竞品的优缺点，设计经验，掌握迭代思路，可以扬长避短，让项目推进更快。
2025-06-17 09:15:11
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原创 高速高密PCB设计三大翻车现场：SIPI、辐射EMI、热管理，老司机带你避坑！
很简单，我们拆项分析，第一项dv/dt这个无法改变，因为是我们实际产品决定的，比如用GDDR6/7，那么他的速率就决定了，我们无法更改；很多工程师经常加班，而产品前EMI相关的问题整改可谓是噩梦，经常连夜整改，必须确保产品能按时下线，而EMI问题又是非常玄学的东西，涉及面太广，电磁波看不到摸不着，任何一个细节设计问题，可能就很难处理，板卡设计好后，很多问题也很难通过其他补丁弥补，很可能需要重新修改PCB, 这些都是令人痛苦的经历。而这是我们不希望看到的结果。，反射系数高达0.2，相当于20%的能量反弹！
2025-06-17 09:14:10
680
原创 在英伟达做硬件设计是什么体验
英伟达作为AI领域的缔造者及硬件基石，是这几年最为炙手可热的公司。我相信没有一个工程师不好奇不好奇这家公司为什么能成功？以及在英伟达做硬件设计是什么体验？作为全球GPU和AI计算领域的领导者，英伟达的硬件设计团队始终处于技术前沿，根据英伟达发布的产品也能看到这是一家引领时代潮流的公司，有什么新的技术和创新，他们通常会很快引入（后面案例会详细介绍），正因为如此，其设计流程、技术积累和工程文化为行业提供了诸多值得借鉴的经验。以下结合公开资料与行业找到的案例，从技术细节、设计理念和实际挑战三个维度，管中窥
2025-06-17 08:53:10
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原创 在AMD做硬件设计是怎样一种体验？揭秘顶级硬件工程师的造芯日常
之后的剧本大家都很熟悉，AMD凭借ZEN架构+TSMC制造+AI的巨大性能提升，不断地蚕食英特尔的份额，甚至传出AMD收购英特尔的消息。当你在游戏中惊叹光线追踪的绚丽时，当设计师用Threadripper瞬间渲染4K建筑模型时，当宇航员通过CPU芯片接收地外信号时——这些都是硬件工程师们用代码IC与电烙铁编织出来的。这种"螺蛳壳里做道场"的设计哲学，考验着工程师对每平方毫米空间的极致利用，这也是产品追求的极致，虽小巧但性能强悍！在AMD实验室，工程师们面对的不仅是物理定律的挑战，更是对。
2025-06-16 09:08:36
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原创 一颗芯片比黄金还贵？揭秘台积电3nm天价制造真相一文梳理台积电历代芯片制造费用对比-从90nm到3nm
新的制程技术通常需要更多的研发投入和先进的设备，这会导致制造费用的上升。大家注意最后一栏的价格，这个看着很不合理，比如28nm, 每片晶圆的价格为2891美金，但每一刻芯片的价格就需要453美金，相当于每片晶圆只能切出6颗多芯片。每颗5nm芯片的制造成本达到238美元，设计成本为108美元，封装和测试成本为80美元，使得每颗5nm芯片的总成本高达426美元。再次强调，这个每颗芯片的成本报价布局参考价值，要考虑初期的研发成本和良率，以及芯片的die size大小等诸多因素，抛开这些谈成本是没有意义的。
2025-06-11 09:34:45
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