高速接口—— MIPI 接口协议

本文将从MIPI协议的整体架构、核心规范、工作原理、数据传输机制、主要协议（如CSI-2和DSI-2）、物理层支持以及最新发展等方面进行详细阐述。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）是由MIPI联盟开发的标准化接口协议栈，专为移动、汽车和嵌入式系统设计，强调低功耗、高带宽和低延迟。截至2025年9月，MIPI协议已广泛应用于智能手机、ADAS（高级驾驶辅助系统）和IoT设备，支持从短距芯片间连接到长距SerDes传输的场景。

1. MIPI协议的起源与架构

MIPI协议于2003年由MIPI联盟推出，旨在统一移动设备内部接口（如相机、显示和传感器），减少引脚数并提升效率。协议采用分层架构，类似于OSI模型，包括物理层（PHY）、链路层和协议层，便于模块化集成。

MIPI协议的优势在于可扩展性：通道数可从1 lane扩展到8 lane，总带宽可超20Gbps；低功耗设计（HS模式下<1mW空闲）；EMI低，支持汽车级AEC-Q100认证。

2. MIPI协议的工作原理

MIPI协议基于包（packet）传输机制，每个包包括头部（header，包含数据类型、VC ID和长度）、负载（payload）和尾部（footer，CRC校验）。传输分为两种模式：

• 低速模式 (LP Mode)：单端信号，速率<10Mbps，用于初始化、控制命令和空闲状态。电压1.0-1.8V，支持Escape模式（用于转态切换，如HS请求）。
• 高速模式 (HS Mode)：差分信号，速率80Mbps-6Gbps（C-PHY v3.0），用于数据突发。采用源同步时钟（source-synchronous clock），数据沿时钟边沿采样，支持DDR（双倍数据率）。

时序与同步：

• 转态机：从Stop状态→HS-Request→HS-Sync→HS-Settle→HS-Transmit→HS-Exit。
• 错误处理：ECC（错误校正码）用于头部，CRC用于负载；支持重传机制。
• 编码：D-PHY使用8b/10b-like简单编码；C-PHY v3.0引入18线状态（wire states）编码，提高比特率同时降低符号率和EMI。

数据流典型流程：应用数据→协议层打包→链路层同步→PHY传输→接收端解包。

3. 主要MIPI协议详解

MIPI定义了多种协议，以下聚焦最核心的CSI-2和DSI-2。

3.1 MIPI CSI-2（Camera Serial Interface 2）

CSI-2是嵌入式相机接口的de facto标准，2005年推出，用于传感器到主机（如SoC）的单向图像传输。v4.1（2023更新）支持AI应用和超低功耗。

• 协议结构：

  • 短包 (Short Packet)：用于帧同步（如Frame Start/End），格式：数据标识（DI，8位）+数据类型（DT，8位）+字数（WC，16位）+ECC（8位）。
  • 长包 (Long Packet)：图像数据，格式：DI + DT + WC + Payload + ECC + CRC（16位）。
  • 支持格式：RAW（8-16位）、YUV、JPEG；虚拟通道（VC）最多4个，隔离多传感器流。

• 传输特性：

  • 带宽：每lane 1-4.5Gbps（D-PHY），总>10Gbps；支持多lane交织（interleaving）。
  • 模式：连续/非连续时钟；Escape模式用于LP转HS。
  • PHY支持：D-PHY（短距<30cm）、C-PHY（高密度）、A-PHY（长距15m，用于汽车）。

• 工作流程：传感器捕获RAW数据→打包为长包→HS传输→主机解包至AXI流。支持OIS（光学防抖）和自动对焦via CCI/I3C。

• 应用：智能手机多摄（>200MP）、汽车ADAS环视相机。

3.2 MIPI DSI-2（Display Serial Interface 2）

DSI-2用于主机到显示器的视频传输，支持高分辨率（如4K@120Hz），v2.1（2021）优化低延迟。

• 协议结构：

  • 命令包：DCS（Display Command Set）命令，如亮度调节；格式类似CSI短包。
  • 像素包：视频数据，RGB/YUV格式；支持压缩（<50% overhead）。
  • 双向：主机→显示为主，回传触控事件。

• 传输特性：

  • 带宽：每lane 1-5Gbps，支持1-8 lane。
  • 模式：视频模式（实时流，连续时钟）；命令模式（低功耗，帧存储器）。
  • PHY支持：D-PHY为主，A-PHY扩展长距显示（如车载屏）。

• 工作流程：主机渲染帧→打包像素包→HS传输→显示解包渲染。支持像素交织和空白期（blanking）优化。

• 应用：智能手机OLED屏、AR/VR头显、嵌入式仪表盘。

其他关键协议

• UniPro v2.1：芯片间通用协议，支持UFS 4.0存储（~4.2GB/s读写），基于M-PHY。
• I3C v1.2（2025更新）：控制接口，取代I2C，支持动态地址分配和SDR4模式（>10Mbps），模块化设计便于更新。
• SoundWire：音频协议，支持多通道PCM/I2S，针对TWS耳机。

4. 物理层（PHY）支持

MIPI协议依赖PHY实现信号完整性。

• D-PHY v2.5：最成熟，双线差分（P/N），HS模式眼图要求>200mV。ECM（Enhanced Channel Mode）引入128b/132b编码+乱码（scrambling），开销3.125%，支持6Gbps。
• C-PHY v3.0（2025年3月发布）：三线编码（P/N/S），扩展至18线状态，提高比特率（>6Gbps/lane）并降低EMI。64位PPI（PHY Protocol Interface）支持高性能总线。
• A-PHY v1.1：汽车SerDes，长距15m，支持PAL（Protocol Adaptation Layer）适配CSI-2/DSI-2。2025年7月合规测试事件确认物理/链路层成熟，12月将加协议测试。

5. 最新发展与趋势（2025更新）

2025年MIPI协议重点优化汽车和AI应用：

• C-PHY v3.0：新架构，18线状态编码，降低符号率，支持更高带宽。
• I3C v1.2：模块化文档，明确必选/可选特性，提升互操作性。
• PAL更新：DSI-2 v1.1和eDP-DP v1.1（6月），支持A-PHY长距显示。
• 合规进展：A-PHY第四次测试（7月）成功，扩展至协议层。
• 趋势：集成AI边缘处理（如CSI-2 v4.1的低功耗模式）；向光互连扩展；UFS 4.1双倍带宽。