wang_ze_ping的博客

PCB元器件所有元器件已经放置完毕，并且布局已经完成，但是布线的时候发现某些元器件的封装的引脚过大，需要更改symbol封装（注意不是更改pad，这个可以参考另一篇文章https://blog.csdn.net/wang_ze_ping/article/details/113568024）；同时又不想更改原器件所处位置，操作方法如下：回到Orcad capture原理图编辑页面，右键原理图：在下图中的PCB封装栏填入已经重新做好的元器件封装的名字：保存后，点击同步按钮：（前提条件是原理图的layo

Temp

打开Padstack Editor 17.4，在start中选择如下所示：在drill中输入钻孔的长轴和短轴大小：在design layers中输入如下：上图中的红色框中的值参考如下：阻焊层在regular pad的基础上增加0.15mm,如下图所示...

以芯片AD8138为例，下图是芯片封装手册该类的引脚补偿规范如下所示：补偿前：由图一可知，图二中A = 6.2mm；T = 1.27mm；w = 0.51mm补偿后图形：补偿规范如下图所示：长度：为了计算方便，以后对这种封装都取 T1 = T2 = 0.6mm；则补偿后的焊盘长度 X = 1.27mm + 0.6mm +0.6mm = 2.47mm宽度：由于过多补偿焊盘宽度会影响焊盘间距，故取W1 = W1 = 0.1mm（如果焊盘间距本身比较小于0.5mm,可以总共补偿0.1mm，即W