荣耀CEO赵明在2021高通技术峰会上宣布，荣耀将与高通进行全面战略合作，未来产品将采用高通平台。荣耀的芯片供应从6月开始将全面恢复，市场份额已恢复到8%。荣耀Magic新机和荣耀50系列等将搭载骁龙778G5G平台。对于鸿蒙OS，赵明表示Android仍是首选，但未来不排斥使用鸿蒙。
IT之家 5 月 21 日消息荣耀 CEO 赵明今日现身 2021 高通技术与合作峰会，并宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台。这是荣耀首次给高通站台，也意味着双方合作进入新的阶段。
据腾讯一线，荣耀 CEO 赵明接受采访时表示，4 月是荣耀最黑暗的时刻，5 月开始逐步恢复，从 6 月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复；荣耀市场份额最低时候已是 3%，目前恢复到了 8%。
此外，对于开放的华为鸿蒙 OS，赵明也坦言，当下 Android 依然是荣耀首选，但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌，会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。”
赵明称，荣耀 Magic 新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布，将搭载骁龙平台，而荣耀 50 系列将于 6 月发布，会搭载骁龙 778G 5G 平台。
IT之家曾报道，高通本周三正式推出了全新的骁龙 778G 5G 移动平台，并将为荣耀的高端智能手机提供支持。
IT之家曾报道，此前有消息称荣耀 V40 之前的设备是可以升级鸿蒙系统的，包括荣耀 30 系列、V30 系列、荣耀 20 系列(待定)、荣耀 V20 系列(待定)等麒麟 810、820 机型。不过具体的消息还要等到 6 月 2 日华为官宣后才可以确定。
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