摘要:针对半导体引线键合工艺中的金线尺寸检测需求,本文提出基于C#与HALCON的矩形测量解决方案。通过
gen_measure_rectangle2
算子生成高精度测量区域,结合measure_pos
算子实现亚像素级边缘定位,完成金线宽度、间距等关键尺寸的实时测量。系统集成CPK过程能力分析与PLC实时控制,实测测量精度达±0.5μm,CPK值实时监控确保工艺稳定性。文中详细阐述测量原理、算法实现及工业集成流程,并提供完整代码与可视化检测结果。
文章目录
【C# + HALCON 机器视觉】HALCON 经典算子:测量矩形生成算子(gen_measure_rectangle2
)在半导体引线键合检测中的深度应用
关键词:C#;HALCON;gen_measure_rectangle2
;半导体检测;金线测量;CPK分析;PLC控制
一、引言
半导体引线键合(Wire Bonding)是芯片封装的关键工艺,金线宽度(通常5-25μm)与间距(10-50μm)的精度直接影响电气性