单片机不工作

本文介绍了一种单片机不工作的现象及其排查过程。通过排除焊接问题并使用仿真调试及示波器测量,发现外部晶振未能正常启动。进一步分析发现晶振封装与前批次不同导致该问题。更换原规格晶振后问题得以解决。

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项目场景:

单片机不工作

问题描述:

排除了单片机焊接问题后,单片机依然不工作,但有的软件烧写进去可以工作。

原因分析:

通过仿真调试和示波器测量发现,外部晶振没有正常工作。原因是晶振的封装和之前批次的不同。

解决方案:

通过更换原封装的晶振。

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