AD每天一个小技巧-走线后没有网络的处理

<think>嗯，用户想了解Altium Designer中焊盘和走线的设计方法以及常见问题。首先，我需要回忆一下Altium Designer的相关功能。记得焊盘是元件封装的重要部分，用于连接元件引脚和PCB走线。走线则是连接不同焊盘的导线，承载信号和电流。 首先，焊盘设计方面，用户可能需要知道如何正确设置焊盘的尺寸、形状和类型。比如，通孔焊盘和表面贴装焊盘的区别，孔径大小如何根据元件引脚确定，还有阻焊层的处理。这部分需要结合软件中的Pad属性设置，可能还需要提到热焊盘设计，用于散热，防止焊接时热量散失过快。 然后是走线设计，用户可能遇到走线无法连接的问题，比如交互式走线和普通线的区别，如引用[2]提到的，必须使用P+T进行交互式走线才能正确连接网络。线宽设置也很重要，电流大小决定线宽，不同信号类型（如电源、信号线）需要不同线宽。还有走线角度，避免锐角，通常用45度或圆弧走线以减少信号反射。差分对走线和等长线处理在高速设计中常见，需要用到差分对布线工具和等长调整功能。 常见问题部分，用户可能遇到焊盘与走线未连接的情况，需要检查网络是否分配正确，走线是否在正确的层，以及是否使用交互式布线。绿油覆盖问题可能与阻焊层设置有关，孔径错误则可能导致焊接不良。走线交叉或短路问题可以通过DRC检查和合理布局来解决。 另外，快捷键的使用对提高效率很重要，比如P+T开始交互式布线，Tab键调整属性，Ctrl+滚轮切换层。这些在引用[2]里也有提到。 最后，用户可能需要教程推荐，比如引用[1]的PCB部分教程和引用[2]的布局实战，以及官方文档和在线资源。需要确保回答结构清晰，分点说明，并自然引用提供的资料。</think># Altium Designer焊盘与走线设计指南 ## 一、焊盘设计规范 1. **基础参数设置** - 通孔焊盘尺寸计算：$D = d + 0.2mm$（孔径直径加0.2mm余量） - 表面贴装焊盘尺寸：$W = W_{pin} + 0.3mm$（引脚宽度加0.3mm余量） - 阻焊层扩展设置：通常比焊盘大0.05-0.1mm[^1] 2. **热焊盘设计** - 用于大铜箔区域连接 - 辐射状连接（4-6个连接桥） - 连接桥宽度公式：$W_{bridge} = \frac{D_{pad}}{5}$ ```python # 焊盘热连接计算示例 def thermal_bridge_width(pad_diameter): return pad_diameter / 5 ``` ## 二、走线设计要点 1. **布线基本原则** - 线宽选择公式：$W = \frac{I}{k \cdot \Delta T^{0.44}}$（k为铜厚系数） - 信号线间距：$S \geq 3W$（线宽3倍原则） - 高速信号阻抗匹配：使用内置阻抗计算器[^2] 2. **层间过渡处理** ```markdown 1. 过孔尺寸选择： - 通孔直径 ≥ 板厚/6 - 焊盘直径 = 通孔直径 + 0.4mm 2. 盲埋孔应用场景： - 高频信号层间过渡 - 高密度BGA区域 ``` ## 三、常见问题解决方案 ### 问题1：焊盘与走线未连接 **现象**：DRC检查提示未连接网络 **解决方法**： 1. 检查焊盘网络分配（双击焊盘查看属性） 2. 确认使用交互式布线（P+T快捷键） 3. 验证走线所在层是否允许布线[^2] ### 问题2：焊盘绿油覆盖异常 **现象**：焊盘表面被阻焊层覆盖 **修复步骤**： 1. 打开焊盘属性对话框 2. 调整"Solder Mask Expansion"设置 3. 强制更新规则检查（Tools > Design Rule Check） ### 问题3：走线交叉短路 **预防措施**： ```mermaid graph TD A[布局规划] --> B{间距检查} B -->|通过| C[布线操作] B -->|未通过| D[调整布局] C --> E[实时DRC检测] ``` ## 四、进阶技巧 1. **快捷键应用**： - 切换布线层：Ctrl+滚轮 - 调整线宽：Shift+W - 推挤模式：Shift+R循环切换 2. **高速设计规范**： $$ \Delta L = \frac{85 \cdot t_{rise}}{v_{prop}} $$ 其中$t_{rise}$为信号上升时间，$v_{prop}$为传播速度