AD画PCB如何去除死铜、孤岛铜

<think>嗯，用户的问题是关于AltiumDesigner20中铺铜角度设置的具体方法。根据之前的引用资料和用户的实际需求，需要针对性地解答如何调整铺铜角度这个参数。用户引用了两篇资料，第一篇提到覆铜设置分为填充模式、属性和网络选型三个区域，第二篇则主要讲PCB封装的组成要素。虽然第二篇引用内容和当前问题关联不大，但第一篇确实提到了填充模式这个关键分类，这应该就是设置角度的入口点。看来用户对AD20的操作界面有一定基础，可能是在实际设计时遇到了角度调整的需求。作为电子设计工程师，铺铜角度设置确实是个实用但容易被忽视的功能——特别是在需要45°斜线铺铜或特殊避让时。回忆AD20的操作流程，铺铜角度实际是藏在填充模式底下的二级参数。用户可能需要的是两种典型场景的设置方法：新建铺铜时预设角度，或修改已有铺铜角度。这个过程中要特别注意，多边形管理器这个工具常被新手忽略，但其实能批量修改多个铺铜对象。考虑到用户可能遇到的典型问题，需要额外强调几个易错点：一是角度单位默认度而不是弧度，二是自定义网络规则覆盖全局设置的情况，还有重启铺铜的快捷键F11这种效率技巧。用户的问题其实非常精准，直指具体参数设置路径，说明ta应该不是完全的新手。不过还是需要补充些周边知识点，比如角度设置对高频信号完整性的影响，以及90°直角的特殊应用场景，这样能帮助用户理解参数背后的工程意义。这次回答准备采用"操作步骤+注意事项+应用场景"的三段结构。操作部分按工作流从新建到修改递进；注意事项着重解决实际问题；应用场景则关联工程价值。最后的问题设计要引导用户探索更深入的规则设置，毕竟铺铜角度只是复杂规则体系中的一环。</think> 在Altium Designer 20中设置铺铜角度的具体步骤如下： ### 一、设置铺铜角度（填充模式） 1. **进入铺铜设置** - 绘制铺铜区域后右键单击铺铜 > 选择 **Polygon Pour Operations > Properties**（或直接双击铺铜区域）。 2. **修改填充角度** - 在属性面板中找到 **Fill Mode**（填充模式）区域 - 定位 **Rotation**（旋转角度）参数： ``` 默认值：0.000°（水平/垂直铺铜） 修改为：45.0°（或其他角度值） ``` - *注：角度单位为度（°），正值为逆时针旋转*  ### 二、关键参数解析 | 参数 | 位置 | 功能 | |------|------|------| | **Rotation** | Fill Mode → Rotation | 控制铜箔走线角度（0°=水平/垂直，45°=斜线） | | **Grid Size** | Fill Mode → Grid Size | 铺铜网格基准尺寸（需＞线宽） | | **Track Width** | Fill Mode → Track Width | 铺铜线宽（需＜Grid Size） | ### 三、特殊注意事项 1. **90°角模式冲突** 当启用 **Remove Islands ≤ 90°**（删除90°孤岛）时，若设置非直角铺铜： - ✅ 铺铜角度仍生效 - ❗ 但直角孤岛识别可能失效，需手动检查铜皮完整性 2. **优先级规则覆盖** 若在 **Design → Rules → Polygon Connect Style** 中设置了全局铺铜规则： - 优先级：规则设置 > 单个铺铜属性 - 需在规则中同步修改角度参数（路径：`Rule Editor → Conductor Width`） ### 四、操作技巧 1. **批量修改角度** 使用 **Tools → Polygon Pours → Polygon Manager**： - 全选铺铜 → 右键 **Properties** → 统一修改Rotation值 - 支持快捷键 `F11` 刷新铺铜（应用新角度） 2. **高频设计推荐参数** ```matlab 射频电路：建议 45° 铺铜 理由：减少信号路径的直角反射[^1] 典型值：Grid Size=0.2mm, Track Width=0.1mm, Rotation=45° ``` > **工程建议**：修改角度后务必执行 **Tool → Polygon Pours → Repour All** 重新铺铜，否则新参数不会生效。首次设置可先用小区域测试，避免大面积铺铜计算耗时。