PCB阻抗控制技巧

在当今高速数字电路的时代，PCB不仅是电子系统的物理支撑，更是信号完整性的关键保障。随着5G通信、USB3.0/4.0、高速存储与人工智能等领域的发展，信号速率不断提高，PCB设计中的阻抗控制已从“可选优化”演变为“必要条件”。特别是在多层PCB结构中，如何合理控制阻抗走线，已成为确保高速信号稳定传输的核心挑战。

一、PCB阻抗的本质理解

阻抗，英文为Impedance，是描述交流信号在传输线中传播时的“阻力”。它不同于直流下的电阻，其大小不仅与材料有关，更与信号频率、导体几何形状以及周围介质的电磁特性密切相关。

在PCB中，阻抗主要体现在高频差分信号（如USB、HDMI、LVDS）传输过程中。若设计中阻抗未匹配，将导致信号反射、串扰和数据误码率上升，严重影响系统性能。

例如，USB2.0要求差分阻抗控制在90Ω±10%，USB3.0则需控制在100Ω±10%。若实际阻抗偏离设计值，可能导致设备无法识别、通信速率下降或数据传输失败。

二、多层PCB中阻抗设计的特殊性

多层PCB通过在不同层间引入电源层与地层，构建更复杂的信号路径，具备更强的电磁兼容性。然而，它也带来了阻抗控制上的更多挑战：

多层介质结构不均匀：不同介质层厚度与介电常数（Dk）不同，会导致阻抗变化。

层间耦合复杂：差分线所在信号层距离参考层（地/电源）的垂直厚度不一，影响电容耦合。

过孔/打孔结构引入不连续性：高速信号在穿越过孔时，会因结构突变造成阻抗不连续，引发反射。

布线密度大：为保证阻抗匹配而进行等长、等宽、等距布线变得更为复杂。

因此，在多层