数字IC验证23906--callback

本文介绍了UVM中的回调函数(callback)如何支持类的封装和复用,包括通过继承和uvm_callback机制实现顺序执行,以及如何正确地注册和使用回调。

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uvm_callback介绍

  • 除了UVM提供新的类方便组件之间的同步之外,另外一种同步方式回调函数(callback)也方便了类的封装复用。
  • 通常情况下得到了一个封闭的包,其中的类如果有些成员方法需要修改,或者需要扩展新的方法时,应该怎么做呢?如果这个包是外来的,那么维护方法不建议去修改这个类本身。
  • 如果我们通过类的继承来满足这一要求,又无法在该包环境中用新的子类替换原来的父类,那么UVM的覆盖机制(override)可以帮忙。
  • 除了覆盖机制,还有callback也可以为用户提供自定义的处理方法,这就使得如果用户不需要添加新方法,而是想延展之前的方法,就无需通过继承类的方式而只需要通过在后期定义callback方法来实现。
  • 通过这个新添加的类,使得函数回调有了顺序和继承性。关于顺序和继承性的实现,UVM是通过两个相关类uvm_callback_iter和uvm_callbacks #(T, CB)来实现的。
cfass edata extends uvm_object;
	int data;
	'uvm_object_utils (edata)...
endclass
class cb1 extends uvm_callback;
	'uvm_object_utils (cb1)
	...
	virtual function void do_trans (edata d) ;
		d.data = 200 ;
	'	uvm_info("CB",$sformatf("cb1 executed with data 80d", d.data),UVM_LOW)
	endfunction
endclass

class cb2 extends cb1;
	'uvm_object_utils (cb2)
	function void do _trans (edata d) ;
		d.data = 300 ; .
		'uvm _info("CB",$sformatf ("cb2 executed with data %0d" , d.data),UVM_LOW)
	endfunction
endclass

class comp1 extends uvm_component;
	'uvm_component_utils ( comp1)
	`uvm_register_cb ( comp1,cb1)    //对callback进行了注册
	...
	task run_phase (uvm _phase phase) ;
		edata d = new ( ) ;
		d.data = 100 ;
		'uvm_info("RUN",$sformatf ( "proceeding data %0d", d.data),UVM_LOW)
		`uvm_do_callbacks (comp1, cb1, do_trans (d) )    //插入callback
	endtask
endclass
class env1 extends uvm_ env;
	comp1 cl;
	cb1 m_cb1;
	cb2 m cb2;
	’uvm_component_utils (env1)
	function new (string name,uvm_component parent);
		super.new (name, parent) ;
		m_cb1 = new ( "m_cb1") ;
		m_cb2 = new ( "m_cb2");
	endfunction
	function void build_phase (uvm_phase phase) ;super.build_phase (phase) ;
		cl = compl : :type_id: : create ( "c1", this) ;
		uvm_callbacks # ( comp1 ) : : add (c1,m_cb1) ;
		uvm_callbacks # ( comp1 ) : : add (c1, m_cb2) ;
	endfunction : build phase
endclass

在这里插入图片描述

  • 第一步在组件中定义callback
  • 第二步要绑定和插入callback
  • 第三步添加callback

uvm_callback总结

uvm_callback类使得钩子属性变得更加容易控制和继承,有需要注意的地方:

  • uvm_callback可以通过继承的方式来满足用户更多的定制,例如上面的cb2继承于cb1
  • 为了保证调用uvm_callback的组件类型T与uvm_callback类型CB保持匹配,建议用户在T中声明T与CB的匹配,该声明可以通过宏`uvm_register_cb(T, CB)来实现。在用户养成注册的习惯之后,如果以后调用的T与CB不匹配,那么在检查完匹配注册表之后系统会打印warning信息,提示用户使用回调函数的潜在问题。
  • uvm_callback建立了回调函数执行的层次性,因此在实现方面,不再是在T的方法中直接呼叫某一个回调方法,而是通过宏`uvm_do_callbacks(T, CB, METHOD)来实现。该宏最直观的作用在于会循环执行已经与该对象结对的uvm_callback类的方法。此外宏uvm_do_callbacks_exit_on(T,CB,METHOD,VAL)可以进一步控制执行回调函数的层次,简单来讲,回调函数会保持执行直到返回值与给入的VAL值相同才会返回,这一点使得回调方法在执行顺序上面有了更多的可控性。
  • 有了`uvm_do_callbacks宏还不够,需要注意的是,在执行回调方法时,依赖的是已经例化的uvm_callback对象。所以最后一步需要例化uvm_callback对象,上面的例子中分别例化了cbl和cb2,通过“结对子”的方式,通过uvm_callbacks #(T,CB)类的静态方法add()来添加成对的uvm_object对象和uvm_callback对象。
<think>好的,我现在需要帮用户解决一个关于数字IC验证的问题。用户是一个数字IC验证工程师,想要验证NAND Flash中的Firmware的覆盖率,使用的是UVM搭建的testbench,并且想用coverage bin group的方式来实现Firmware跳转的覆盖率收集。我需要详细思考如何回答这个问题。 首先,我需要回忆一下UVM中的覆盖率收集方法。覆盖率在验证中是非常重要的,特别是功能覆盖率,它用来确保所有设计的功能点都被测试到。用户提到的是Firmware跳转的覆盖率,这可能涉及到不同的固件状态、操作序列或者命令之间的转换。 接下来,用户想用coverage bin group的方式。在UVM中,通常使用covergroup来定义覆盖率点和bins。每个covergroup可以包含多个覆盖点,每个覆盖点可以定义不同的bin来收集数据。因此,我需要考虑如何将Firmware的跳转路径分解成不同的状态或命令序列,然后在covergroup中定义对应的bins。 然后,我需要了解NAND Flash Firmware的典型行为。Firmware通常负责坏块管理、ECC校验、读写擦除操作等。这些操作可能涉及多个状态之间的转换,例如从空闲状态到读取状态,再到擦除状态,或者处理错误时的状态跳转。因此,覆盖率收集需要覆盖这些状态之间的转换路径。 接下来,我应该考虑如何将这些状态跳转映射到UVM的covergroup中。例如,定义一个状态枚举类型,包括所有可能的固件状态,然后在该状态发生变化时采样,记录当前状态和下一个状态,形成状态跳转对。然后,在covergroup中定义cross coverage,覆盖所有可能的状态跳转组合。 但是,用户可能希望更具体,比如不仅覆盖状态跳转,还包括命令序列、错误注入后的响应等。因此,可能需要多个covergroup,每个负责不同的覆盖点。例如,一个covergroup负责命令序列,另一个负责错误处理路径,第三个负责状态跳转。 另外,需要考虑如何触发覆盖率的收集。在UVM中,通常通过监测接口信号或使用analysis port来传递事务(transaction),然后在scoreboard或coverage collector中处理这些事务并触发covergroup的采样。因此,需要设计一个coverage collector组件,监听Firmware的操作,并在适当的时候采样覆盖点。 可能的挑战包括确定所有需要覆盖的跳转路径,特别是边界条件和异常情况。例如,当Firmware处理坏块时,可能需要从正常操作跳转到坏块处理流程,这样的路径是否被覆盖。此外,如果Firmware支持多种工作模式或配置,这些模式之间的转换也需要考虑进去。 另外,bin的分组策略也很重要。可能需要将一些不常见或无效的跳转排除,或者使用ignore_bins和illegal_bins来处理。例如,某些状态跳转在设计中是不可能的,应该标记为illegal,如果测试中出现了这样的跳转,说明设计有问题。 最后,还需要考虑如何分析覆盖率结果,确保所有bins都被覆盖,并针对未覆盖的部分设计更多的测试用例。可能需要结合功能验证计划和覆盖率报告,逐步提高覆盖率指标。 总结一下,步骤可能包括: 1. 分析Firmware的状态机和跳转条件,确定需要覆盖的状态和跳转。 2. 在UVM中创建covergroup,定义状态跳转的bins,包括cross coverage。 3. 实现coverage collector组件,监测Firmware的操作并触发采样。 4. 处理边界条件和异常情况,设置ignore/illegal bins。 5. 运行测试用例,收集覆盖率数据,分析并改进测试用例。 需要确保覆盖所有关键路径,特别是错误处理和高风险区域,同时优化bins的分组,避免冗余,提高验证效率。</think>作为数字IC验证工程师,验证NAND Flash Firmware的跳转覆盖率需要结合UVM的覆盖率驱动验证(CDV)方法,以下为基于Coverage Bin Group的实现方案: --- ### **1. 明确覆盖率目标** 需覆盖的Firmware跳转场景: - **状态跳转**:空闲(IDLE)→ 读取(READ)→ 擦除(ERASE)→ 编程(PROGRAM) - **异常处理**:ECC纠错失败 → 坏块替换、写干扰(Write Disturb)恢复 - **命令序列**:Multi-Plane操作(并发擦除+编程)、Read Retry流程 - **模式切换**:SPI时钟模式切换(如SDR → DDR)、低功耗模式唤醒 --- ### **2. UVM Testbench架构设计** ```verilog testbench/ ├── env/ │ ├── coverage_collector.sv // 覆盖率收集组件 │ ├── scoreboard.sv // 功能检查与覆盖率关联 ├── sequences/ │ ├── fw_jump_seq.sv // 固件跳转激励序列 ├── interface/ │ ├── nand_if.sv // NAND物理接口监测 ``` --- ### **3. 关键Covergroup实现** #### **3.1 状态跳转覆盖率(State Transition Coverage)** ```systemverilog covergroup fw_state_trans_cg @(posedge nand_if.clk); curr_state: coverpoint fsm_monitor.curr_state { bins valid_states[] = {IDLE, READ, PROGRAM, ERASE, ECC_CORRECT}; } next_state: coverpoint fsm_monitor.next_state; trans: cross curr_state, next_state { // 排除非法跳转(如ERASE直接到ECC_CORRECT) illegal_bins invalid = binsof(curr_state) intersect {ERASE} && binsof(next_state) intersect {ECC_CORRECT}; } endgroup ``` #### **3.2 命令序列覆盖率(Command Sequence Coverage)** ```systemverilog covergroup cmd_seq_cg with function sample(bit[7:0] cmd); cmd_order: coverpoint cmd { bins single_plane_ops[] = {READ_CMD, PROGRAM_CMD, ERASE_CMD}; bins multi_plane_ops = {MULTI_PLANE_READ, MULTI_PLANE_PROGRAM}; } sequence: coverpoint cmd_order { bins read_after_erase = (ERASE_CMD => READ_CMD); bins multi_plane_chain = (MULTI_PLANE_READ => MULTI_PLANE_PROGRAM); } endgroup ``` #### **3.3 错误注入覆盖率(Error Injection Coverage)** ```systemverilog covergroup error_handling_cg; error_type: coverpoint error_monitor.err_code { bins ecc_uncorrectable = {ECC_UNCORR}; bins write_disturb = {WRITE_DISTURB}; bins read_disturb = {READ_DISTURB}; } recovery_time: coverpoint $time - error_monitor.err_time { bins fast_recovery = {[0:100ns]}; bins slow_recovery = {[100ns:1us]}; } cross error_type, recovery_time; endgroup ``` --- ### **4. 覆盖率收集策略** - **物理接口监测**:通过`nand_if`监测CE#、WE#、RE#信号,触发状态采样 - **FSM跟踪**:在FSM Monitor中捕获状态跳转事件(如IDLE→READ) - **错误注入**:使用UVM Callback在Sequence中动态插入错误(模拟NAND物理缺陷) --- ### **5. 覆盖率收敛技术** - **定向测试**:针对ECC处理、Multi-Plane并发操作编写专用Sequence - **约束随机**:对命令间隔(tADL/tWHR)、地址范围进行随机约束 - **断言辅助**:使用SVA检查跳转条件合法性,如: ```systemverilog assert property (@(posedge clk) (curr_state == ERASE) |-> ##[1:10] (next_state != PROGRAM) ) else `uvm_error("ILLEGAL_TRANS", "ERASE→PROGRAM without ready"); ``` --- ### **6. 结果分析与改进** - **覆盖率报告**:使用VCS urg工具生成跨测试用例的合并覆盖率 ```bash urg -dir simv.vdb -format both -report coverage_report ``` - **漏洞挖掘**:针对未覆盖的bin(如ECC_CORRECT→BAD_BLOCK_MAP_UPDATE)设计边界测试 - **回归优化**:将覆盖率与CI/CD集成,设置阈值(如98% transition coverage)阻断签核 --- ### **7. 高级技巧** - **动态bin调整**:使用`covergroup::set_inst_weight()`动态调整关键路径权重 - **跨时钟域覆盖**:对异步状态机(如PMU低功耗模式)采用双时钟采样策略 - **FPGA原型辅助**:将UVM覆盖率映射到FPGA实测数据(如通过JTAG导出状态日志) --- 通过以上方法可实现NAND Firmware跳转路径的系统性验证,建议结合Synopsys VCS Xcelium或Cadence Xcelium的覆盖率数据库功能进行深度分析。
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