microstrip(微带线)、stripline(带状线)的区别

本文详细介绍了带状线(stripline)和微带线(microstrip)在PCB中的应用,比较了它们的电场分布、信号传输速度、抗干扰能力以及阻抗控制。强调了在PCB设计中选择合适的走线方式以抑制射频辐射和优化信号性能的重要性。

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一、带状线:走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线,如下图所示
在这里插入图片描述
蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,stripline是嵌在两层导体之间的带状导线。

因为stripline是嵌在两层导体之间,所以它的电场分布都在两个包它的导体(平面)之间,不会辐射出去能量,也不会受到外部的辐射干扰。但是由于它的周围全是电介质(介电常数比1大),所以信号在stripline 中的传输速度比在microstrip line中慢!

二、微带线:是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线,如下图所示

在这里插入图片描述
蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是microstrip line。

在这里插入图片描述
其中黄色部分是环氧有机材料。

由于microstrip line(微带线)的一面裸露在空气里面(可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰),而另一面附在PCB的绝缘电介质上,所以它形成的电场一部分分布在空中,另一部分分布在PCB的绝缘介质中。但是microstrip line中的信号传输速度要比stripline中的信号传输速度快,这是其突出的优点!

三、其他知识点
1.微带线是一根带状导线(信号线).与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的,则它的特性阻抗也是可以控制的。

2.带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控制的,那么线的特性阻抗也是可控制的.

单位长度微带线的传输延迟时间,仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关

微带线速度块,抗干扰能力弱,带状线速度慢些,抗干扰能力强些

因为微带线一面是FR4(或者其他电介质)一面是空气(介电常数低)因此速度很快,利于走对速度要求高的信号(例如差分线,通常为高速信号,同时抗干扰比较强)

带状线两边都有电源或者地层,因此阻抗容易控制,同时屏蔽较好,但是信号速度慢些。

通常同样的介质条件微带线的损耗小(线宽),带状线的损耗大(线细,有过孔)。

当设计一个电路板时,首先要考虑的是需要多少布线层(routing layer)及电源平面(在可接受的成本价格内)。层数之决定在于功能规格、杂讯免疫力、信号分类、需布线之net、trace数目、阻抗之控制、VLSI元件密度、汇流排之布线,等等。适当使用microstrip及stripline方式以在PCB层面压制射频辐射。在PCB内之平面(Ground或VCC)是压制PCB内Common-mode RF之重要方法之一,理由是这平面会降低高频电源分布阻抗(power distribution impedance)。

Microstrip:指PCB之外层的trace,经一介电物质邻接一整平面(solid plane). Microstrip方式提供PCB上之RF压制,同时也可容许比sctripline较快之clock及逻辑讯号。此较快之clock及逻辑讯号是因为较小之耦合电容及较低之空载传输延迟。Microstrip的缺点是此PCB外部信号层会辐射RF能量引入环境,对非在此层之上下加入金属屏蔽。

Stripline:信号层介于两个solid planes (Voltage或Ground)之间。Stripline有达到较佳RF辐射防制,但只能用在较低之传输速度,因信号层介于两个Solid planes之间,两平面间会有电容性耦合,导致降低高速信号之边缘速率(edge rate), Stripline之电容耦合效应在边缘速率快于1ns之信号较为显著,使用Stripline的主要效应是对内部trace之RF能量之完整屏蔽,因而对射频有较佳之抑制能力。
要注意的是辐射仍然会从其他元件产生,虽然内部之trace可不令其产生辐射,其它之内部边线(bond接线、元件脚、插座、内部连线能及其他类似者)仍会产生问题。随着系统、元件、trace之阻抗,会存在阻抗不匹配(impedande mismatch)之问题,此不匹配之阻抗会使RF能量由内部trace耦合到其他电路或是自由空间(free space)。使元件之接脚电感最小(minimizing lead impedance)可降低辐射现象。

微带线和带状线的阻抗计算:

a.微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]

其中,W为线宽,T为走线的铜皮厚度,H为走线到参考平面的距离,Er是PCB板材质的介电常数(dielectricconstant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}

其中,H为两参考平面的距离,并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。

### 微带线带状线区别 #### 定义与基本结构 微带线是一种由单根带状导线构成的传输线,其信号线位于地平面上方并通过电介质隔离[^1]。而带状线则通常被夹在两个平行的地平面之间,形成一种对称结构。 #### 特性阻抗控制 对于微带线而言,只要能够精确控制线的厚度、宽度以及它与地平面之间的距离,就可以实现对其特性阻抗的有效控制。相比之下,带状线由于处于两层接地金属之间,其特性阻抗主要取决于导体的尺寸及其周围介质材料的性质。 #### 应用场景差异 微带线因其非对称性和易于制造的特点,在射频和微波电路中有广泛应用。然而,当需要更高频率或者更低辐射损失的应用场合时,带状线可能更为合适,因为它的屏蔽效果更好,能有效减少外部干扰并降低电磁泄漏。 #### 耦合方式的不同 针对基于微波多层介质板的情况,存在专门设计用于连接这两种不同类型的线路——即从微带到带状形式转换的技术方案。例如有一种方法利用了地层上的圆形开口来促进两者间高效稳定的电磁能量传递,并且经过实际验证可以在较宽频谱范围(7~13GHz)内达到良好表现指标如低反射损耗(-12dB以上) 和较小插入损耗约1.48 dB [^2]. 综上所述,虽然二者都是高频领域常用的传输媒介之一,但在具体构造原理、适用环境等方面存在着显著差别. ```python # 示例代码展示如何计算简单的特征阻抗 (仅作示意用途) def calculate_characteristic_impedance(width, height, distance_to_ground_plane): """ 计算理想化条件下微带线带状线的大致特征阻抗 参数: width (float): 导体宽度 height (float): 导体高度 distance_to_ground_plane (float): 至最近地面的距离 返回值: float: 近似特征阻抗 Z0 值 """ epsilon_r = 4.4 # 假设使用的基材相对介电常数 effective_permittivity = math.sqrt((epsilon_r + 1)/2) if distance_to_ground_plane >= width / pi: impedance = 60 * log(2*distance_to_ground_plane/(width*pi)) / sqrt(effective_permittivity) else: temp_term = ((effective_permittivity+1)/(effective_permittivity-1))*(width/distance_to_ground_plane)**2 impedance = 120*log(temp_term)/pi return round(impedance, 2) print(calculate_characteristic_impedance(2e-3, 0.5e-3, 1e-3)) ```
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