嵌入式工程师必学（156）：功率器件的封装技术

概述：

功率电子元器件在管理混合动力汽车、电源和感应加热等应用方面非常重要。电力电子学主要涉及能源从一种形式到另一种形式的控制和转换。这些器件的封装需要设计能够增强散热并改善电性能的设计。PE的包装被称为将电子电路设计转换为制造组件所需的所有非电气产品。封装是影响电力电子效率的最重要因素之一。随着当今开发出更复杂的产品，这些半导体材料的封装承受了更高的负载和应力。当今典型的电力电子设备包括栅极关断晶闸管、功率MOSFET和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等器件。

（a）具有PN层的栅极关断晶闸管表示，通过栅极和阴极之间的正电流实现导通（b）功率MOSFET（c）绝缘栅极双极晶体管

随着需求的增加和技术的进步，这些设备的封装也同样需要进步。半导体封装提供了机械支撑、电气互连、散热路径和外部环境保护等特性。电力电子技术用于需要改变电能形式的地方。新系统中更高的电流和电压意味着更高的热输出和更大的互连需求。诸如此类的问题需要包装技术的进步。即热管理，其中材料中热膨胀系数（CTE）不匹配等问题会产生应力和应变，从而对芯片的性能产生负面影响，最终导致故障。与这些设备相关的三个重要因素是成本、可靠性和性能。对于大型系统来说，任何微小的损失都是指数级的。正如B.G.Fernandes所提到的，一个周期内会有各种损失，但使用电力电子设备，可以进行更有效的电力转换。负责发电机侧电力处理的电力电子设备与之前的机械和热过程同样重要。因此，从长远来看，通过更高效的电