AD20 绿油覆盖了元件孔

所谓抗干扰有很大一部分是通过降低地线阻抗实现的，因此大量的铺铜或者完整的地平面能够降低地线阻抗，从而增强系统的抗干扰能力；对于电源来说，其传输路径包括电源路径和回流路径地，整个传输路径的压降U=I*R，该路径上的直流电阻R越低，压降就越低。将铜皮变更到top层，记得一定要在机械一层选中铜皮，不然操作失败，也不能重复选中铜皮，正常能看到这样的一层代灌铜皮，接下来使用插件浇筑就好了。对于电源的回流来说，地线和铺铜相连，能让电源最大限度的找到一个最短的回流路径，从而减小电源回路面积，提高系统的抗干扰能力。