RF射频PCB设计基础知识(一)

通信射频老兵

已于 2025-06-28 16:24:57 修改

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于 2025-06-22 07:23:34 首次发布

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一、射频传输线

许多射频组件需要受控阻抗传输线，以便将射频功率传输到PCB上的IC引脚（或从IC引脚传输出）。这些传输线可以布设在外部层（顶层或底层），也可以埋设在内部层。关于这些传输线的指南包括与微带线、悬浮带状线、共面波导（接地）和特性阻抗相关的讨论。它还描述了传输线的弯曲和拐角补偿，以及传输线的层变化。

1、微带线

这种类型的传输线由固定宽度的金属走线（导体）组成，其正下方（相邻层）有一个完整的、不间断的接地平面。例如，位于第1层（顶层金属）的微带线需要在第2层有一个完整的接地平面（见图1）。走线的宽度、介电层的厚度以及介电类型决定了特性阻抗（通常为50Ω或75Ω）。

图1. 微带线示例（等轴测视图）

2、悬浮带状线

这种线由中心导体上一层和下一层的固体接地平面之间、内层上的固定宽度走线组成。导体可以位于接地平面的中间（见图2），也可以偏移（见图3）。这是在内层进行射频走线的适当方法。

图2. 悬浮带状线（端视图）

图3. 偏移悬浮带状线。这是一种适用于具有不等厚层压板的印刷电路板（PCB）的带状线变体（端视图）。

3、共面波导（接地）

共面波导为邻近的射频线以及其他信号线之间提供了更好的隔离（端视图）。这种介质由一个中心导体以及位于其两侧和下方的接地平面组成（见图4）。

图4. 共面波导可为相邻的射频线路和其他信号线路之间提供更好的隔离。

建议在共面波导的两侧设置“过孔围栏”，如图5所示。该俯视图展示了一个中心导体两侧，每个顶层金属接地平面上的一排接地过孔示例。顶层上感应的回流被短路到下方的接地层。

图5. 建议在共面波导的两侧设置过孔围栏。

4、特性阻抗

有多种计算器可用于正确设置信号导体线宽，以实现目标阻抗。但是，在输入各层的介电常数时，需要谨慎。典型的印刷电路板（PCB）的外层压层通常比板芯的玻璃含量少，因此介电常数较低。例如，FR4板芯的介电常数通常为εR = 4.2，而外层压层（半固化片）的介电常数通常为εR = 3.8。以下示例仅供参考，假设金属厚度为1盎司铜（1.4密耳，0.036毫米）。

表1. 特性阻抗示例

5、传输线弯折与转角补偿

当传输线因布线限制而需要弯折（改变方向）时，应使用至少为中心导体宽度3倍的弯折半径。换句话说：

弯折半径 ≥ 3 × （线宽）。

这将最大限度地减少通过弯折处时的特性阻抗变化。

在无法采用逐渐弯曲的弯折时，传输线可以进行直角弯折（非弯曲）。见图6。但是，这必须通过补偿来减少因通过弯折处时有效线宽局部增加而引起的阻抗不连续性。一种标准的补偿方法是斜角接合，如下所示。微带线最优直角斜角接合由杜维尔（Douville）和詹姆斯（James）的公式给出。

其中M是斜角接合相对于未接合弯折的部分所占的百分比（%）。此公式与介电常数无关，但受限于条件w/h ≥ 0.25（其中w为线宽，h为介质高度）。

对于其他类型的传输线，也可以采用类似的方法进行补偿。如果设计需要高性能传输线，而在正确补偿方面存在任何不确定性，则应使用电磁模拟器对弯折部分进行建模。

图6. 当无法采用曲线弯折时，传输线可以进行直角弯折。

6、传输线的层变更

当布局限制要求传输线移动到不同层时，建议使用至少两个过孔来进行每层间的过渡，以最小化过孔的电感负载。一对过孔将有效地将过渡电感降低50%，并且应使用过孔的最大直径（与传输线宽度兼容）。例如，在15密耳的微带线上，会使用15密耳至18密耳的过孔直径（成品镀层直径）。如果空间不允许使用过孔，则应使用三个直径较小的过渡过孔。

二、信号线隔离

必须小心防止信号线之间发生非预期的耦合。以下是一些潜在的耦合现象及预防措施的示例：

射频传输线：应保持线路尽可能远的距离，并且不应长距离紧密并行布线。平行微带线之间的耦合会随着间距的减小和平行布线距离的增加而增强。在不同层上交叉的线路之间应有接地平面进行隔离。应尽可能使携带高功率水平的信号线远离其他所有线路。接地共面波导可为线路之间提供极佳的隔离。在小型印刷电路板上，射频线之间的隔离度很难优于约-45dB。

高速数字信号线：为避免耦合，这些线路应与射频信号线分别布设在不同的层上。数字噪声（来自时钟、锁相环等）可能会耦合到射频信号线上，进而调制到射频载波上。或者，在某些情况下，数字噪声可能会进行上/下变频。

电源线（VCC）：这些线路应布设在一个专用层上。在主VCC分配节点以及VCC分支上应提供足够的去耦/旁路电容器。旁路电容器的选择必须基于射频集成电路的整体频率响应以及来自时钟和锁相环的任何数字噪声的预期频率分布特性。这些线路还应与传输大量射频功率的射频线路分开布设。

三、接地平面

假设第1层用于射频组件和传输线，则推荐做法是在第2层使用实心（连续）接地平面。对于带状线和偏置带状线，需要在中心导体的上方和下方设置接地平面。这些平面不得共用或分配给信号网或电源网，而必须专门用作接地。有时，受设计限制，某一层上只能使用部分接地平面，但这些平面必须位于所有射频组件和传输线下方。在传输线布线下方，接地平面不得断开。

在印刷电路板的射频部分，层与层之间应大量添加接地过孔。这有助于防止由于接地电流回流路径而产生的寄生接地电感累积。这些过孔还有助于防止射频线和其他信号线在印刷电路板上的交叉耦合。

四、偏置层和接地层的特殊考虑

在分配系统偏置（直流供电）层和接地层时，必须考虑组件的回流电流。一般的指导原则是，不要在偏置层和接地层之间的层上布线信号。

图7. 层分配错误：偏置层与接地层上的地电流回流路径之间存在信号层。偏置线噪声可能会耦合到信号层上。

图8. 更好的层分配：偏置层和接地回流层之间没有信号层。

五、电源（偏置）布线和供电去耦

如果组件有多个供电连接，则常见的做法是使用“星形”配置来布设电源线（见图9）。在星形的“根部”安装一个较大的去耦电容（数十微法拉），在每个星形分支上安装较小的电容。后者电容的值取决于射频集成电路的工作频率范围及其特定功能（即级间去耦与主供电去耦）。下面给出了一个示例。

图9. 如果一个组件有多个供电连接，则电源线可以按星形配置进行布置。

星形配置避免了将所有连接到同一偏置网络的引脚串联连接时可能产生的长地回流路径。长地回流路径会产生寄生电感，这可能导致意外的反馈环路。在供电去耦方面，关键考虑因素是直流供电连接必须在电气上被定义为交流地。

这意味着，虽然直流供电连接为组件提供了所需的直流电压，但在交流信号（如射频信号）的视角下，这些连接应被视为地（即电位参考点）。因此，去耦电容的作用是在直流供电连接与交流地之间提供一个低阻抗路径，从而阻止交流信号通过直流供电连接传播，减少电源噪声对射频电路的影响。通过正确配置去耦电容，可以确保射频电路的稳定性和性能。

六、去耦或旁路电容的选择

实际电容因其自谐振频率（SRF）而具有有限的有效频率范围。制造商通常会提供自谐振频率信息，但有时需要通过直接测量来确定。在自谐振频率之上，电容呈现电感性，因此无法执行去耦或旁路功能。当需要宽带去耦时，通常的做法是使用多个容量逐渐增大的电容，并将它们全部并联连接。容量较小的电容通常具有更高的自谐振频率（例如，0402表面贴装封装中容量为0.2pF的电容，其自谐振频率为14GHz），而容量较大的电容则具有较低的自谐振频率（例如，同一封装中容量为2pF的电容，其自谐振频率为4GHz）。一个典型的配置如表2所示。

表2. 电容的有用频率范围

七、旁路电容布局考虑因素

由于供电线路必须作为交流地，因此最小化添加到交流地回流路径上的寄生电感至关重要。这些寄生电感可能由布局或元件方向选择（例如去耦电容的接地方向）引起。有两种基本方法，分别如图10和图11所示。

图10. 此配置提供了旁路电容器及相关过孔的最小总占用面积。

在此配置中，将顶层上的VCC焊盘连接到内部电源层（层）的过孔可能会阻碍交流接地电流的回流，迫使电流走更长的回流路径，从而产生更高的寄生电感。任何流入VCC引脚的交流电流都会先通过旁路电容器到达其接地端，然后再从内部接地层回流。此配置提供了旁路电容器及相关过孔的最小总占用面积。

图11. 此配置需要更多的PCB面积。

在此替代配置中，交流接地回流路径不会被电源层过孔所阻碍。因此，此配置通常需要稍大一些的PCB面积。

八、并联组件的接地

对于并联（或接地）组件，如电源去耦电容器，推荐的做法是为每个组件至少使用两个接地过孔，如图12所示。这种方法可以最大程度地减少过孔寄生电感的影响。此外，可以为成组的并联组件使用接地过孔“岛”，以提高接地效率。

图12. 为每个组件至少使用两个接地过孔可以减少过孔寄生电感的影响。

九、IC接地平面（“焊盘”）

大多数集成电路（IC）需要在元件层（PCB的顶部或底部）直接位于元件下方的位置设有一个坚固的接地平面。这个接地平面将直流（DC）和射频（RF）回流电流通过PCB引导到指定的接地平面。该元件“接地焊盘”的次要功能是提供散热功能，因此焊盘应包含PCB设计规则所允许的最大数量的通孔。下面的示例展示了在RF IC正下方的元件层中央接地平面内嵌入的一个5×5的通孔阵列（见图13）。应使用其他布局因素所能容纳的最大数量的通孔。这些通孔最好是穿透整个PCB的通孔（即全通孔），并且必须镀上金属。如果可能的话，通孔内应填充导热膏以增强散热效果（导热膏在通孔镀金属后、最终电路板镀金属前涂抹）。