芯片结温Tj的估算方法

最新推荐文章于 2024-08-09 14:16:36 发布

weixin_50804790

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文章标签：硬件工程嵌入式硬件

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一、热阻系数相关知识

1、热阻参数θJA和ΨJT介绍

以TI的某一颗芯片规格书为例，如下图所示：
在这里插入图片描述
从规格书中，可以看到给出两种封装的热阻系数结果，其中涉及到两个热阻参数θJA和ΨJT，这两个参数的具体含义：
ΨJT：Junction to Top Characterization Parameter 结点-封装上表面中心间的热特性参数
θJA：Junction to Ambient 结点-周围环境间的热阻
同时可以结合下图理解两个参数的差异。
在这里插入图片描述

2、θJA的影响因素

标准JESD51-2A <IC封装的热测试用自然对流环境（Still Air）>中明确了芯片热阻系数的测量方法，包括使用的PCB板的层数，厚度以及尺寸等参数。所以规格书中的热阻系数测试结果需要严格标注测试条件。
TI的Semiconductor and IC Package Thermal Metrics文档列出了不同参数对θJA系数的影响程度：
在这里插入图片描述
从中可以看出PCB的设计不同对热阻系数的测试影响度达到100%，包括PCB板的层叠厚度，层数，铜箔面积都会对热阻系数θJA产生比较明显的影响，具体可以参考截自TI文档中的图。对于SOIC8封装的芯片，单层板和4层板的测试结果接近50%差异。

二、芯片结温TJ的估算方法：

1、方法一：

错误使用θJA = (TJ – TA) / P公式计算
当查找手册找到θJA 参数并计算出功率P，以及确定环境温度，我们会认为可以估算出TJ数值。但是从上述讨论中得知θJA 系数是变化的，非常量，所以在自己设计的PCB上，θJA 参数数值和规格书中按照标准测试的结果是不一致的，带来的TJ误差也是比较大的。θJA 参数的意义主要使用用于形状不同的封装之间的散热性能比较。
对于该参数θJA 还有一个RθJA(effective)参数，具体描述可参考如下：

Theta-ja (RθJA) is a system-level parameter that depends strongly on system parameters as described in the previous sections; therefore, it is sometimes useful to define an RθJA(effective), which is simply the RθJA of the device operating in the system of interest.

TI某颗芯片的规格书上可以看到对应的RθJA(effective)值，参考下图：在计算过程中就可以使用θJA,EFF = (TJ – TA) / P此公式进行计算。
在这里插入图片描述

2、方法二：使用ΨJT估算TJ温度

ΨJT表示相对于器件整体的功耗P的、结点与封装顶面中心之间的温度差的热特性参数。下图是表示TJ和TT的示意图。由于TT是封装顶面中心处的温度，因此可以在实装设备的实际工作状态下使用热电偶等进行测量。

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通过热电偶或者红外热像仪测试可以得到芯片表面温度，从而根据TJ＝TT＋ΨJT×P计算出TJ。ΨJT参数相对于PCB板的尺寸变化相对较小，可以参考如下图：
在这里插入图片描述

实际应用示例
以某颗 Load Switch IC为例，假如负载抽流I=7A，芯片Ron=15mΩ，可以计算出工作时的P=IIR=0.74W，在室温下用红外热像仪测试IC表面温度在85℃左右，即TT=85℃，查手册ΨJT=0.2℃/W，根据TJ＝TT＋ΨJT×P得到TJ=85.3℃，所以芯片表面温度和结温TJ基本一致。