Allegro如何输出EMN文件操作指导

本文详细介绍了如何使用Allegro软件输出EMN文件,以便于在Proe、SolidWorks等结构软件中查看PCB设计的实物效果。通过选择File-export-IDF,过滤不必要的元素,如Via Keepout,然后导出,即可得到简洁的EMN文件。Allegro设计与分析功能包括PCB布局、库管理和设计数据管理,确保高质量、高效率的PCB设计流程,并实现工具间的数据平滑传输,缩短产品上市时间。

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Allegro如何输出EMN文件操作指导

Allegro支持输出emn文件以供其他结构软件导入以查看实物效果
比如Proe,Soild work等等
下面介绍如何输出EMN文件

  1. 选择 File-export-IDF
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  2. 出现一个对话框
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  3. File Name Type选择PTC,并且勾选Use Fillter
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  4. 点击Fillter, 过滤掉不需要的东西,比如Via Keepout,使输出的文件更简洁,点击ok
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  5. 设置好后,选择Export

<think>好的,用户想了解如何将Allegro的数据或模型导入到Icepak中。首先,我需要回忆一下Icepak的相关知识。Icepak是ANSYS旗下的热仿真软件,通常用于电子设备的热管理分析。而Allegro是Cadence的PCB设计工具,用户可能需要将PCB的布局导入到Icepak中进行热分析。 接下来,我需要考虑用户可能的步骤。根据之前的引用,特别是引用[2][3],提到了ANSYS导入Allegro的brd文件时遇到的问题,可能与环境变量设置有关。所以首先需要确保Cadence的环境变量正确配置,特别是CDSROOTPATH,这样Icepak才能调用正确的工具来提取数据。 然后,导出模型数据可能涉及到从Allegro导出某种中间格式,比如IDF(Intermediate Data Format),这是常见的PCB数据交换格式。不过,Icepak可能支持直接导入brd文件,但需要借助ANSYS的扩展工具,比如ECAD导入功能。 另外,用户可能需要安装ECAD插件或者使用ANSYS Electronics Desktop中的功能来转换文件。同时,检查Allegro的版本是否与Icepak兼容,必要时更新软件或插件版本。网格划分模型简化也是重要步骤,但用户主要关注的是导入方法,所以需要详细说明每一步操作,包括可能的错误解决方法。 还要注意引用中提到的环境变量设置,比如添加extracta.exe的路径到系统变量中,这可能解决导入失败的问题。另外,用户需要检查导出的模型是否正确,比如焊盘、阻焊层等,避免因数据不全导致仿真错误。最后,可能需要指导用户如何在Icepak中设置热边界条件,完成整个流程。</think>### Allegro模型导入Icepak的步骤说明 #### 一、环境准备 1. **确认Cadence与ANSYS版本兼容性** - Icepak需通过ANSYS Electronics Desktop调用ECAD插件实现Allegro文件导入,需确保两者版本匹配(例如Cadence 17.x需对应ANSYS 2020 R2及以上版本)。 - 若出现`Loading project failed`错误,需添加系统环境变量`CDSROOT``PATH`指向Cadence安装目录,例如: - `CDSROOT=C:\Cadence\SPB_17.2` - `PATH=%CDSROOT%\tools\bin` [^2][^3] 2. **安装ECAD接口插件** - 在ANSYS安装包中勾选`ANSYS ECAD Translators`组件,确保支持Allegro的`.brd`文件解析。 --- #### 二、文件导出与转换 1. **从Allegro导出中间文件** - 在Allegro中选择`File > Export > IDF`,导出`.emn`(结构)`.emp`(元件)文件。 - **注意**:需检查焊盘阻焊层、过孔属性是否完整,避免模型缺失导致热仿真误差[^1]。 2. **通过ANSYS Electronics Desktop导入** - 打开ANSYS Electronics Desktop,选择`Icepak > Import > ECAD Geometry`。 - 选择`.emn/.emp`文件或直接导入`.brd`文件(需配置环境变量后支持)。 - 若`.brd`导入失败,尝试在ANSYS中调用`Extracta`工具提取层叠信息,命令示例: ```bash extracta -i %brd_file% -s %stackup_file% ``` --- #### 三、模型处理与仿真设置 1. **简化几何模型** - 删除非热相关细节(如小孔径过孔、高频信号线),保留电源层、地平面及发热元件。 - 使用`Icepack > Geometry > Simplify`工具自动优化复杂结构。 2. **材料属性分配** - 为PCB基板、铜层、芯片等指定导热系数: - FR4:$k=0.3\ \text{W/(m·K)}$ - 铜:$k=401\ \text{W/(m·K)}$ 3. **网格划分与边界条件** - 对细小结构(如BGA焊球)启用局部加密网格: ```python Mesh.settings(method="Tetrahedral", refinement_level=3) ``` - 设置自然对流边界条件: $$ \frac{\partial T}{\partial n} = h(T_{\text{surface}} - T_{\infty}) $$ 其中$h=5\ \text{W/(m²·K)}$为典型空气对流系数。 --- #### 四、常见问题与解决 1. **模型导入失败** - **现象**:`ERROR: ECAD translator not found` - **解决**:重新安装ECAD插件,并检查系统变量`PATH`是否包含`%ANSYS_DIR%\ECAD\bin`。 2. **热仿真结果异常** - **排查**:检查Allegro导出文件中是否遗漏了铜层厚度参数,需在IDF导出时勾选`Include Layer Thickness`。 ---
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