硬件大合集

1.必备技能

 数模电  焊接技能  原理图设计   pcb设计（推荐CADENCE）  信号完整性  EMC   行业性经验

生产加工经验

知识架构持续更新中；

焊接技能主要包括：  焊接  （贴片类（先加热焊盘），插件类，芯片类（首先焊接固定的脚）），拆卸元器件（一定要做标记，直插元器件拆卸比较适合甩锡法，贴片用烙铁先加热（用镊子进行固定 ，对焊盘进行刮锡处理，拆卸三脚封装一般采用左右加热法（先加锡）  芯片（usb坐）一般使用热风枪

飞线（先焊盘点锡，线镀锡然后焊接）。

焊点要求是饱满圆润，完全包裹住焊盘，无虚焊漏焊

工具使用：烙铁（使用姿势就是握笔式，使用之前之后要镀锡防止氧化，后面就是柯西大法），热风枪、万用表（检查）风扇最好有吸烟仪（锡丝对身体有害）

更换单片机：风枪吹（做好固定）找好一脚的位置。

做线部分内容持续更行，

绘制板子层数究竟是通过什么来进行判断的？

1.电路的复杂程度

信号数量和密度，电源和地的分布要求

2.工作频率和信号速度

 对于高速信号的定义，之前的文章有讲过，当信号的时钟频率超过5MHz，或信号上升/下降的时间小于5ns时，一般需要使用多层板的设计。原因在于多层板设计可以有效控制信号回路的面积，以此来获得优秀的电气性能。

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