器件的各种封装

SMD

SMD封装的常见类型有很多种，常见的有SOT（Small Outline Transistor）小型三极管封装，SOD（Small Outline Diode）小型二极管封装，QFN（Quad Flat No-leads）无引线四角封装，BGA（Ball Grid Array）球形网格阵列封装，DFN（Dual Flat No-leads）双面无引线封装等。

SOP

SOP封装的应用范围较广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路

DIP

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

直插电容

主要封装类型为：

“插件,P=5.08mm”：P为引脚间距

“插件,D8xL12mm”：D为直径，L为高。

TO

TO是晶体管外形封装。

TO-220 为单排直插

 TO-263 为表面贴装技术

 QFN

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。