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嵌入式产品级-超小尺寸游戏机（从0到1 硬件-软件-外壳）

工业级 激光测距 飞行时间法TOF 相位法

嵌入式产品级-超小尺寸热成像相机（从0到1 硬件-软件-外壳）

MLX90640自制热像仪(三) 原理图设计 产品级分析电路原理

本篇文章的目的是因为针对目前开源内容并没有找到太多相关知识内容，自己对于这部分也在学习，来针对这些技术栈展开一些探讨和提升。

引言：相信大家在学完相关驱动框架很少真正的运用在实际的产品案例中，对设备树以及驱动框架还是非常的陌生，其次就是在编写相关驱动还有完成项目任务时的一些思路的引导，这些都是需要补足的，接下来，我们将之前理论知识与此文章内容结合，真正的将理论运用在实际案例中，形成自己的知识框架体系，运用在工作中。须知：整个触摸包含了GPIO驱动、中断驱动、i2c驱动、input驱动等，是一个复杂的驱动集合，这些驱动我们以前在驱动文章中也有跟大家探讨过，这一节我们就基于触摸进行分析，有用到相关驱动就浅学一下。

引言：目的是为了弥补嵌入式设备启动过程中可能遇到的单一启动备份方案的不足之处的问题，传统的单一启动备份方案在遇到启动过程中的问题时，可能会导致系统无法正常启动，例如：系统更新失败、Loader 或 U-Boot 的软件代码出现错误或异常、Loader 或 U-Boot 部分被损坏或破坏等等情况；因此，这项功能的目的是在系统启动过程中，通过同时使用两个备份的 Loader 和 U-Boot，以提供更高的容错性和可靠性。

在本篇文章中，我们将深入探讨如何利用 STM32 微控制器和 DAC0832 数模转换器（DAC）设计并实现一个可调信号发生器。通过该信号发生器，我们将能够生成三种常见的波形信号：方波、三角波和正弦波，且可以通过简单的操作调节输出信号的频率。

本章作为进阶篇，将补充前几节硬件基础篇中未详细说明的运算放大器（运放）理论与实际应用。在之前的内容中，我们对比较器部分有了一定理解，但对于运放在放大器应用中的原理尚未探讨。本文通过实例将理论与实践结合，以深入理解运放的核心特性——线性区，以及如何通过负反馈来实现运算放大器的稳定工作。在负反馈的引入下，运放可以在狭窄的线性区间实现稳定的放大功能，并实践通过设计信号发生器仿真以及原理图PCB等进行学习。

目的：不管是学习还是工作过程中，项目比重的占比都是绝对性的，没有好的项目是无法学习的，非常多的人来找我要新颖的项目。经调研，发现项目如此重要，很多人的项目无非就是小车跟智能家居，大家都是雷同的培训班之类的项目，没有任务意义。也去展会看过，甚至培训班也都是小车以及智能家居套壳，硬件卖的贵，扩展性也没有。

随着嵌入式硬件技术的快速发展，PCB设计成为电子工程师必备的技能之一。在实际开发中，四层板因其优越的电气性能和信号完整性被广泛应用于高性能嵌入式设备的设计中。而步进电机作为精确控制系统的重要组件，本文以嵌入式硬件开发为背景，重点介绍基于TMC2208/TMC2209的步进电机驱动设计，涵盖四层PCB板的设计流程，包括电源分配、信号布线、散热优化等关键环节。通过实践案例，剖析驱动芯片的应用特点及设计注意事项，帮助读者掌握从电路原理图到PCB制板的全流程设计方法，为复杂嵌入式硬件开发提供参考。

针对嵌入式全栈内容的整体知识串联，对嵌入式linux的知识点的学习以及提升，针对RK3566的开发板的学习以及相关屏幕协议接口MIPI，硬件选型到软件适配系统开发的完整流程学习掌握。

本文以设计一款FPGA核心板为例，详细解析了高速板设计的基本理论和实践方法。通过全面讲解高速板的核心特点、高速信号传输的要求，以及DDR3 PCB设计的关键点，读者能够理解并掌握高速板设计中信号完整性、时序控制、差分布线等关键技术。本文分为以下几部分：首先从高速板的定义及其设计核心展开，分析高速板与传统PCB设计的区别；接着重点讲解不同DDR的管脚、封装结构及PCB布线要点，尤其是DDR3和DDR4的设计细节；随后，通过原理图设计和PCB布局布线，完成DDR3的实际应用设计；最后通过3D预览图展示整体设

开发板的电源架构，重点考虑了三路电源输入，提高了灵活性和适应性，可以适合多种工作场景和设备环境；要做过压，过流和防倒灌保护，提供全面的保护，降低操作失误时造成的损坏；排针的5V既支持5V输入，也可对外供电，可以自动切换的双向供电，保证了多输入供电时的自动管理；采用了DCDC降压方案，可以将8V-24V转换为5V，适用广泛的电压输入范围，适用于使用3S及以上的锂电池或外部大电压供电的场景。

本项目是通过K230进行图像识别追踪色块进行PID电控舵机，实现色块跟踪的功能。

此项目是基于人脸识别的考勤系统开发的QT实际应用。

自制红外热像仪(二) MLX90640移植 RP2040 STM32 ESP32

热成像 是一种通过捕捉物体发出的红外辐射来呈现物体表面温度分布的技术。不同于可见光成像，热成像依赖于红外辐射，而不是可见光。物体的温度决定了它辐射的红外光的强度和波长，热成像设备通过捕捉这些红外辐射来形成图像。