波风水门的博客

针对0.4mm pitch的BGA，采用非阻焊定义（NSMD）焊盘设计（直径0.25mm），阻焊开窗单边扩展0.05mm，可降低焊盘与基材的应力集中。：对高速连接器焊盘（如PCIe Gen6），采用45°倒角设计，结合共面波导结构（HFSS仿真验证），使阻抗突变控制在±5%以。：通过HFSS优化差分焊盘宽度/间距（5/5mil），配合接地过孔阵列（间距0.6mm）实现阻抗100Ω±5%：在数据组（DQ0-DQ63）焊盘间插入地孔（间距1.5mm），形成局部屏蔽腔，降低SSN噪声30%

对PCIe Gen4符号添加预加重（Pre-emphasis）和均衡（Equalization）参数字段，支持3.0dB/6.0dB多级配置。推荐采用"菊花链+Fly-by"拓扑结构，通过符号中的网络标号颜色区分Bank（如蓝色=Bank0，红色=Bank1）对0.8V核心电源采用紫色粗线+闪电符号标注，3.3V电源使用红色双线+电池符号，在原理图阶段即实现电压域视觉隔离。在DP/DM_N/P引脚添加<±>标记的同时，内置阻抗参数（如90Ω±10%）和眼图模板要求（如UI=400ps）

仅允许字母、数字、短横线（-）和下划线（_），避免因特殊字符导致EDA工具解析错误。表示0.5mm间距，可快速计算差分对阻抗（如100Ω需线宽/间距=5/5mil）在高速PCB设计中，封装命名不仅是标识符，更是**信号完整性（SI））提示需增加相邻焊盘间距至3W规则（W为线宽），降低串扰风险。（过孔间距≤λ/10，@最高工作频率），形成低阻抗回流路径。，依次表示功能、工艺、引脚数、尺寸、焊盘间距、热焊盘参数。：统一采用公制（mm），尺寸精确到小数点后两位（如。（寄生电感≤0.5nH），并在原理图中标注。

水平放置于元件面，正反面均需存在，字符尺寸大于普通丝印（宽度10 Mil，高度80 Mil）。尺寸22.5mm×6.5mm，周围20mm内无高度>25mm的元件，避免导通孔（需绿油覆盖）。：二极管、BGA等需明确标注极性符号（如“+”、“1脚”），稳压二极管正极标记接低电压端。字符与阻焊间距 >6 Mil；精度：5:5（AD为2:5）。禁止字符重叠或覆盖元器件，阴字（反白）线宽 >8 Mil。层命名规范（ART/PWR/GND前缀），与工艺文档一致。字符仅允许两个方向（如0°和90°），位号排列遵循。

高速信号遵循3W规则，差分线间距≥20mil。相邻层走线正交或错开布线。

​一、设计规划与功能梳理。

结构绘制流程。

(1)PCB Layout：通过EDA软件，将逻辑原理图转化为印制电路板图的全过程。(2)PCB：即印刷电路板。(3)原理图：通常由原理图设计工具绘制而成，用于展示硬件电路中各器件之间的连接关系。(4)网表：这是一种由原理图设计工具自动生成的文本文件，主要表达元器件的电气连接关系，通常包含元器件封装信息、网络列表以及属性定义等内容。(5)布局：在PCB设计流程中，根据设计要求、结构图和原理图，将元器件合理地摆放在板上的过程。