
信号完整性设计
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四代目 水门
绵绵发力,久久为功。
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信号完整性设计4
当信号遇到阻抗突变点时(如过孔、连接器、分支结构),部分能量反射回源端,形成振铃。信号上升时间越短,反射造成的过冲越严重。布局禁忌:必须置于拓扑最远端(图4.65验证位置偏差影响)陷阱:驱动器阻抗需实测(图4.81展示阻抗失配后果)布局要点:必须紧贴驱动器输出引脚(<2mm)为单位长度电感和电容。0为传输线特性阻抗,原创 2025-07-01 05:30:00 · 577 阅读 · 0 评论 -
信号完整性设计3
L为单位长度电感(nH/in),C为单位长度电容(pF/in)。FR4板材典型值:50-70Ω。损耗角正切tanδ是核心参数,FR4的tanδ≈0.02,高速板材可低至0.001。90%返回电流集中在信号线正下方区域,宽度约等于线宽的3倍。电流在导体与参考平面间形成闭合回路,高频信号以电磁波形式传播。FR4典型延时:140-180ps/in,背板设计中长度匹配需考虑此值。:>10Gbps链路建议使用低粗糙度铜箔(RTF/VLP)。问题:时钟信号振铃(图4.37)(光速的50%-70%)。原创 2025-07-01 04:45:00 · 677 阅读 · 0 评论 -
信号完整性设计2
将理想方波通过RC低通滤波器(图2.20),其阶跃响应为:Vou**t=1−e−tτ**RCτ**RCRC10%~90%上升时间:T**rτ**RCτ**RC3dB带宽点:f3d**B=2πτRC1=2πTr2.1972≈T**r0.35结论0.35/Tr本质是单极RC滤波器的3dB带宽。等效噪声带宽f**RMS=2π**f3d**B≈T**r0.55高斯响应系统工程取舍:实际设计中0.35/Tr最常用,因其兼顾保守性与可实现性。原创 2025-06-28 13:30:05 · 841 阅读 · 0 评论 -
信号完整性设计1
随着3D-IC、224G PAM4等技术演进,SI设计正从“可选技能”变为“生存技能”。原创 2025-06-28 11:59:33 · 847 阅读 · 0 评论