IGBT的四大散热技术发展趋势小结

热学特性是功率器件的灵魂! 芯片工作产生的热量通过不同的介质、界面传递到散热器，将热量散出，传递路径的热阻用Rthjc来表示。

Note:

1）芯片面积越大，热阻越小；

2）热阻并非恒定值，受脉宽、占空比等影响；

3）对于新能源汽车直接冷却，热阻受冷却液流速的影响；

对于模组来讲，技术迭代主要围绕封装和连接。目前电机逆变器中IGBT模块普遍采用铜基板，上面焊接覆铜陶瓷板（DBC，DirectBond Copper），IGBT 及二极管芯片焊接在DBC板上，芯片间、芯片与DBC板、芯片与端口间一般通过铝绑线来连接，而基板下面通过导热硅脂与散热器连接进行水冷散热。模组封装和连接技术始终围绕基板、DBC板、焊接、绑定线及散热结构持续优化。

1）芯片间连接方式：铝线/铝带→铜线→平面式连接。

目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接，但线的粗细限制了电流强度，需要并联使用、或者改为铝带连接，但是铝质导线由于材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效。

因此，Danfoss等厂商引入铜导线来