追赶时代的博客

玻璃通孔（TGV）技术作为先进封装和三维集成的关键工艺，在射频器件、MEMS、3DIC等领域具有广泛应用。TGV封装的质量直接影响器件性能，因此检测技术至关重要。本文综述了TGV封装检测设备的研究现状，包括光学检测、X射线检测、超声检测、电学测试等方法，探讨了各类技术的优缺点及未来发展趋势。光学检测适用于表面形貌分析，X射线和超声技术擅长内部缺陷检测，而电学测试则直接评估导电性能。未来，多模态检测与AI技术的结合将进一步提升TGV封装的可靠性和良率，推动其在5G、射频器件、3DIC等领域的应用。

光的偏振与相位

*总结**：当前三态光开关研发处于"实验室突破向工程验证过渡"阶段，预计2025-2027年将出现可量产方案。- **突破**：在220nm硅基工艺上实现1550nm/1310nm/980nm三波长分光比控制（ER>15dB）- **原理**：利用微环谐振器的多波长谐振特性，通过控制不同波长光信号的耦合效率实现三态切换。| **机构/企业** | **技术路线** | **最新进展** | **商业化预期** |- **技术特色**：通过光子晶体微环构建受拓扑保护的光学模式，实现抗干扰三态锁定。

铁电液晶（FLC）与反铁电液晶（AFLC）的原理、区别及应用

马吕斯定律

三值光学计算机研究进展

三进制存储器实现

高精密加工闭环控制

平面倾斜度补偿公式

三进制光计算机中研制的存储技术

远场分量与倏逝波

常见像差与消除

光学紧聚焦与光力计算M代码

中空圆柱矢量光束的紧聚焦特性研究

一种相位调制的深度学习算法框架

光路子系统介绍

相位调制用GS迭代算法

光束质量属性

光芯片设计开源软件

光芯片设计的入门课程与知识点

基于深度学习的光场调控

CPO关键技术简介与TOP玩家代表作

**原因**：由于闪存不支持原地更新，数据更新需写入新位置，FTL通过更新映射表来管理这些变化。- **功能**：FTL通过磨损均衡算法，确保所有闪存块均匀磨损，延长SSD寿命。- **功能**：FTL支持TRIM命令，及时释放无效数据空间，提升垃圾回收效率。- **功能**：部分FTL实现数据压缩和去重，减少写入量，延长寿命并提升性能。- **功能**：FTL利用SSD的多通道架构，并行处理读写请求，提升性能。- **功能**：FTL优化读写操作，提升SSD性能。

电子束光刻EBL，聚焦离子束FIB，与反应离子刻蚀RIE

纳米压印制备AR眼镜光学元件的步骤

纳米压印技术以及在AR眼镜中的应用

飞秒激光加工

AR眼镜制备的步骤与关键技术。比如结合语音识别，蓝牙通信模块，地图导航，等小模块，可以做生活小助手。

存内光计算与相变材料

相变材料

相变材料的存内一体化的光计算

多层光存储的串扰原因

加工进度

介绍一下光存储压缩算法，考虑了偏振与强度。

基尔霍夫衍射理论

惠更斯原理与惠更斯-菲涅耳原理

光的衍射

光的干涉原理

体全息光存储技术

近场增强