JESD235B-HBM.pdf

JEDEC HBM标准是半导体行业中的一个重要技术规范，全称为“JESD235B-High Bandwidth Memory DRAM (HBM1,HBM2)”。该规范是JEDEC（固态技术协会）制定的标准之一，用于规定高带宽内存（High Bandwidth Memory, HBM）的特性、性能和应用。HBM是一种先进的3D内存堆栈技术，旨在提供比传统DRAM内存更高带宽和更低功耗的性能，以满足高性能计算和图形处理等应用的需求。 HBM技术最初由JEDEC协会的JESD235A标准于2015年11月发布，随后在2018年11月发布了JESD235B修订版。这些标准通常包含内存制造商的技术视角，目的是为制造商和采购者之间消除误解，促进产品的互换性和提升，同时帮助采购者选择和获取最合适的标准化产品。标准和出版物通过JEDEC董事会的审查和批准，并由JEDEC法律顾问进行复审。 JEDEC标准和出版物的采用不考虑是否涉及专利或文章、材料或过程。JEDEC并不承担对专利持有人的任何责任，也不承担采用这些标准或出版物的任何一方的任何义务。JEDEC标准和出版物中的信息代表了一种对产品规格和应用的健全方法，主要从半导体设备制造商的视角来看。在JEDEC组织内部，存在一种流程，通过该流程可以进一步处理JEDEC标准或出版物，并最终可能成为ANSI（美国国家标准协会）标准。 标准和出版物的目的是为了服务公共利益，它们的设计旨在消除制造商和采购者之间的误解，促进产品间的互换性和改进，并协助采购者在尽可能短的时间内为其选择合适的产品，无论是国内还是国际市场使用。标准和出版物的采用是不受是否涉及专利、文章、材料或过程的考虑。通过采取此类措施，JEDEC不承担对专利持有人的任何责任，也不承担采用这些标准或出版物的任何一方的任何义务。 值得注意的是，对于这个标准文件，任何人都应遵循JEDEC规定的内容，如果文件中的描述存在识别错误或漏识别，需要根据上下文进行推断和纠正，以保证理解的准确性和通顺性。此外，下载标准文件的人士必须同意不为下载的文件收费或转售所产生的材料。 在本部分中，还提到了标准的定价和联系信息，指出标准的定价信息可通过联系JEDEC获得，且相关的异议、评论或建议应通过JEDEC提供的地址或在其官方网站的Standards and Documents部分提供的其他联系方式进行提交。文档的版权信息显示，JEDEC保留该材料的版权，并且通过下载文件，同意不对产生的材料收费或转售。 在技术层面，HBM的规格通常涉及多个方面，包括内存的密度、带宽、通道数、堆栈层数以及电气和机械接口等。HBM内存通过硅穿孔（Through-Silicon Via, TSV）技术来实现内存核心之间的垂直连接，这些内存核心被堆叠在逻辑芯片（比如CPU或GPU）上方。这种设计显著减小了内存与逻辑芯片之间的距离，从而提升了带宽并减少了功耗。HBM内存通常用于需要极高带宽的应用，例如数据中心、高端图形卡和高性能计算设备。 JEDEC HBM规范是推动内存技术发展和标准化的重要文件，其包含了多个HBM版本的核心规格和应用指南，这些版本包括但不限于HBM1和HBM2，未来还会有更新的版本来适应快速变化的内存技术需求。