君正与Vivante就新一代移动产品扩大GPU技术合作.pdf

GPU技术与SOC集成平台 君正与Vivante就新一代移动产品扩大GPU技术合作.pdf 文件中提到的知识点为： 1.GPU技术： Vivante的图形内核凭借为消费娱乐专门创建的先进GPU架构可提供非凡流畅的用户体验。该GPU硬件和软件堆栈支持最新的应用编程接口，包括OpenGL ES 2.0、ES "Next Gen"、桌面OpenGL、微软DirectX 11和谷歌RenderScript。 2.SOC集成平台：灿芯半导体的"Bri liante"平台是一个能提供灵活结构集成的工具，也是一个提供IP定制服务和系统验证的一整套SOC方案。该平台可以缩短设计周期并降低风险。 3.半导体处理器：灿芯半导体的"Bri liante"平台可以将基于ARM Cortex-M0、Cortex-M3或Cortex-M4处理器的MCU和多种数字外围模块集成在一起。 4.模拟IP：灿芯半导体基于整个芯片的需求，在中芯国际的0.18微米和0.13微米工艺中定制了相应的模拟IP（IADC、POR、LDO、ROSC等）。 5.图形处理单元（GPU）：Vivante的GPU内核可以为北京君正新一代应用处理器提供支持，凭借为消费娱乐专门创建的先进GPU架构可提供非凡流畅的用户体验。 6.计算机视觉：TI与清华大学共同组建的“未来智能机器人”兴趣团队将研究多智能体协同技术，开发智能车、双足（多足）机器人、智能飞行器、实用型机器人等项目。 7.系统验证：灿芯半导体的"Bri liante"平台可以将基于ARM Cortex-M0、Cortex-M3或Cortex-M4处理器的MCU和多种数字外围模块集成在一起，并提供IP定制服务和系统验证的一整套SOC方案。 8.嵌入式系统：灿芯半导体的"Bri liante"平台支持嵌入式Flash接口、SRAM、12C、UART、SPI、Timer、WDT、PWM&CAP等外围模块。 9.数字信号处理：TI的模拟、数字信号处理技术将在“未来智能机器人”兴趣团队中用于智能机器人的开发。 10.无线连接技术：TI的无线连接技术将在“未来智能机器人”兴趣团队中用于智能机器人的开发。 11.CPU架构：北京君正的低功率MIPS 32/64 X-Burst中央处理器架构与Vivante的市场领先的高性能、低功率图形内核相结合将带来最新的多媒体、GPU加速浏览和3D内容。