White Paper 1：2018（Rev 4.0) A Case for Lowering Component Level HBM ESD Specifications and Requirements - 完整英文电子版（63页）pdf.pdf
《降低组件级别HBM ESD规范与要求的案例》白皮书（2018年修订版4.0）
该白皮书详细探讨了集成电路（IC）组件级别的HBM（人体模型，Human Body Model）静电放电（ESD）规格和要求的降低问题。自20多年前以来，HBM（2 kV）和MM（200 V）的ESD目标水平基本保持不变，缺乏数据支持改变这些水平。然而，随着原始设备制造商（OEM）对增强型静电控制方法的需求，当前较高的HBM/MM水平并未得到充分证明。文档中的数据显示，对于最新的硅技术，过度设计以满足这些ESD水平正在日益限制硅片面积和性能，导致产品创新周期的延迟更为频繁。
根据改进的静电控制技术、现场故障率、案例研究以及来自IC供应商和合同制造商的ESD设计数据，白皮书提出将HBM ESD目标水平降低到一个更实际且安全的水平，同时确保最小的MM性能标准。新的HBM水平（1 kV HBM）通过客户规定的静态控制方法和现代ESD设计技术可以轻松实现。
文档还指出，如JEP172所述，MM测试对于HBM是冗余的，并产生相同的失效机制。因此，MM的目标水平讨论已从本文档中删除，因为它们不适用于组件级测试。这一改动参考了JEDEC JESD47标准，该标准强调了应力测试驱动的集成电路资格认证。
行业ESD目标水平委员会成立于2006年，由美国、欧洲和亚洲的多家主要半导体公司联合成立，旨在确定并推荐ESD目标水平。目前，该委员会成员包括多家全球领先的半导体企业，旨在共同解决行业内ESD标准的问题，推动行业的进步和发展。
此白皮书的修订版4.0还包含了章节的调整，原第三章移至附录A，以便保留数据供未来参考。这样的更新体现了委员会在不断评估和适应行业需求，以确保ESD规范的合理性和有效性。
《降低组件级别HBM ESD规范与要求的案例》白皮书（2018年修订版4.0）深入分析了当前HBM ESD标准的局限性，并提出了更为切合实际的新标准，旨在减少不必要的设计约束，提高半导体性能，并加速产品创新进程。这份63页的完整英文电子版为读者提供了丰富的背景信息、研究数据和行业见解，是理解ESD保护设计和标准制定的重要参考资料。
