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pcb设计基础教程_279页_3.2M.ppt

pcb设计制作

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P.C.B. 製程綜覽

LONG WIDTH

VIOLATION

NICKS

PROTRUSION

DISHDOWN

FINE OPEN

SURFACE SHORT

WIDE SHORT

FINE SHORT

SHAVED PAD

SPACING WIDTH

VIOLATION

PINHOLE

NICK

OVERETCHED

PAD

COPPER SPLASH

MISSING PAD

Missing Junction

Missing Open

一 . PCB 演變

1.1 PCB 扮演的角色

　　 PCB 的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件

接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以 PCB 在整個電子產

品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障

時，最先被質疑往往就是 PCB 。圖 1.1 是電子構裝層級區分示意。

圖 1.1

晶圓

第 0 層次

第 1 層次

(Module)

第 2 層次

(Card)

第 3 層次

(Board)

第 4 層次

(Gate)

1.2 PCB 的演變

　　 1. 早於 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創利用“線路” (Circuit) 觀念應

用於電話

交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上

，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今 PCB 的機構雛型。見圖 1.2

　　 2. 至 1936 年， Dr Paul Eisner 真正發明了 PCB 的製作技術，也發表

多項專利

。而今日之 print-etch(photoimage transfer) 的技術，就是沿

襲其發明

而來的。

圖 1.2

1.3 PCB 種類及製法

　　在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。

以下就歸納一些通用的區別辦法 , 來簡單介紹 PCB 的分類以及它的製造方法

。

1.3.1 PCB 種類

　　 A. 以材質分

　　　 a. 有機材質

　　　酚醛樹脂、玻璃纖維 / 環氧樹脂、 Polyimide 、 BT/Epoxy 等皆屬之

。

　　　 b. 無機材質

　　　鋁、 Copper-invar-copper 、 ceramic 等皆屬之。主要取其散熱功

能

　　 B. 以成品軟硬區分

　　　 a. 硬板 Rigid PCB

b. 軟板 Flexible PCB 見圖 1.3

　　　 c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖 1.4

　　 C. 以結構分

　　　 a. 單面板見圖 1.5

　　　 b. 雙面板見圖 1.6

　　　 c. 多層板見圖 1.7

圖 1.3 圖 1.4

圖 1.5

圖 1.6

圖 1.7

圖 1.8

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