LGA封装

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LGA封装

: LGA 封装设计规范 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而...
评级：0 浏览量：2725 收藏量：2 资源大小：3.45MB 上传时间：2020-11-02

: LGA封装库PCB文件3D封装AD库 LGA封装库PCB文件3D封装AD库 PcbLib文件类型、贴片库、Altium Designer封装库 LGA封装库PCB文件3D封装Altium Designer库的型号类型如下，总有你需要的一款： LGA-10、LGA-12、LGA-14_L5.0-W3.0-P0.80
评级：5 浏览量：827 收藏量：1 资源大小：116KB 上传时间：2022-04-17

: LGA封装（Altum Designer PCB封装库） Altum Designer PCB封装库
评级：0 浏览量：782 收藏量：0 资源大小：489KB 上传时间：2021-08-27

: 常用LGA PCB封装库（AD库，封装带3D视图） LGA封装是一种表面贴装技术，其中集成电路的引脚分布在封装底部的焊盘上，与PCB上的焊盘对齐焊接。这种封装方式适用于高密度、高性能的电子设备，如处理器和芯片组。LGA-10和LGA-12指的是具有10个和12个焊盘的LGA...
评级：5 浏览量：1698 收藏量：1 资源大小：116KB 上传时间：2020-12-12

: BGA封装LGA封装WCSP封装WSOF封装2D3D三维视图PCB封装库AD库（22个）.zip BGA封装LGA封装WCSP封装WSOF封装2D3D三维视图PCB封装库AD库（22个） Component Count : 5 Component Name ----------------------------------------------- LGA-8_3x5mm LGA-10 LGA-10P-L4.9-W7.5-P1.27 LGA-12 ...
评级：5 浏览量：691 收藏量：0 资源大小：1.44MB 上传时间：2021-09-24

: 常用芯片LGA类封装PCB封装库（AD库，封装带3D视图）.zip 常用芯片LGA类封装PCB封装库（AD库，封装带3D视图）,,Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用。详细封装型号如下：Component Count : 6 Component Name ---------------------------------...
评级：5 浏览量：744 收藏量：1 资源大小：629KB 上传时间：2021-07-04

: 凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素,凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑因素
评级：0 浏览量：126 收藏量：0 资源大小：3.12MB 上传时间：2018-06-27

: ICM20602(ICM20608) LGA16 封装 "需镜像"是因为LGA封装的某些引脚排列可能需要与实际芯片的引脚布局相反，才能正确匹配。在AD中，按下“X”键可以快速实现元件的镜像翻转，确保芯片的引脚与PCB上的焊盘对应正确。标签“LGA16 ICM20602 PCB”...
评级：4 浏览量：1310 收藏量：2 资源大小：22KB 上传时间：2018-12-24

: Intel未来将停止提供LGA封装的CPU转为只提供BGA封装的SoC.pdf 标题和描述中提到的“Intel未来将停止提供LGA封装的CPU转为只提供BGA封装的SoC”这一变化，涉及到的是处理器封装技术的重要变革。LGA（Land Grid Array，引脚栅格阵列）封装是CPU常用的一种封装方式，它的特点是在...
评级：0 浏览量：85 收藏量：0 资源大小：88KB 上传时间：2021-09-24

: 某LGA封装电源模块故障原因分析_韩依楠故障现象的出现是由于多方面原因综合作用的结果，但是其根本原因还是焊点质量问题。从元器件自身结构特点、焊端镀层结构特性等方面着手，充分认识其对装配过程的要求特别是对焊接温度曲线的要求，才能确保产品的...
评级：0 浏览量：270 收藏量：0 资源大小：1.03MB 上传时间：2018-07-20

: LGA.PcbLib LGA14封装可用于画pcb ad画图必备 LGA.PCBLIB ad画图必备 LGA.PCBLIB
评级：0 浏览量：459 收藏量：0 资源大小：123KB 上传时间：2019-07-27

: 3D封装库SO封装库贴片插件AD库插件库 SO封装PCB库型号： SO14、SO16、SO-4、SO-8、SO-8N、SO-8W、SO-14、SO-14N、SO-14W、SO-16、SO-16N、SO-16W、SO-18W、SO-20W、SO-24W、SO-28、SO-28W、SOJ-14、SOJ-16、SOJ-18、SOJ-20、SOL-14、SOL-16、SOL-20
评级：5 浏览量：248 收藏量：0 资源大小：2.92MB 上传时间：2022-04-16

: 采用6.25mmx6.25mm LGA封装的超薄1.8mm、3A μModule稳压器适用于PCIe、ATCA、microTCA卡和PCB背面组装.pdf 采用6.25mmx6.25mm LGA封装的超薄1.8mm、3A μModule稳压器适用于PCIe、ATCA、microTCA卡和PCB背面组装.pdf
评级：0 浏览量：153 收藏量：0 资源大小：75KB 上传时间：2021-07-25

: DXP常用PCB封装库封装库就是预先设计好的各种封装模型集合，设计者可以从中选择合适的模型，避免了每次设计时从零开始绘制封装，极大地提高了设计效率。 DXP封装库包含了大量的常用元器件封装，覆盖了电阻、电容、晶体管、IC等多种...
评级：5 浏览量：366 收藏量：1 资源大小：7.16MB 上传时间：2018-05-19

: MMA7455-7361，LGA14PCB封装 3. **散热性能**：LGA封装允许更好的热传递，提高系统的稳定性和可靠性。 4. **安装简便**：LGA封装采用自动贴片机进行安装，提高了生产效率。三、原理图封装设计飞思卡尔的MMA7455-7361加速度计提供了完整的原理...
评级：5 浏览量：463 收藏量：0 资源大小：7KB 上传时间：2015-04-28

: cadence封装库封装库的分类通常基于封装的类型，例如QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、LGA（Land Grid Array）等，这些封装具有不同的引脚排列和互连方式，适用于不同类型的芯片和应用。在给定的“cadence封装...
评级：3 浏览量：3035 收藏量：6 资源大小：2.82MB 上传时间：2019-01-17

: 芯片封装方式.xmind 在半导体产业链中，芯片...随着工艺发展，芯片封装形式日趋多样化，但目前主流封装形式仍以以下7种为代表：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA。参考博文：https://xing-qiu.blog.csdn.net/article/details/149962881
评级：0 浏览量：34 收藏量：0 资源大小：2.83MB 上传时间：2025-08-06

: QMA7981 LGA-12线路图及PCB封装.zip 《QMA7981 LGA-12封装详解与应用》 QMA7981是一款高性能的无线通信芯片，常用于移动设备和基站等通信系统中。本资料主要涵盖了该芯片的LGA-12（Land Grid Array，土地栅格阵列）封装的相关设计与应用知识，包括线路...
评级：0 浏览量：1005 收藏量：0 资源大小：2.65MB 上传时间：2020-03-27

: EDA/PLD中的Actel 平面栅格阵列(LGA)封装选项这种封装会为军用和航天客户带来高度灵活性，可运用本身的专有技术或所选择厂商的技术来将焊接柱或焊球焊接到LGA封装中。客户因此可从延长的存放期、加速的设计时间、降低的成本、增强的热电性能、更高的板级可靠性...
评级：0 浏览量：187 收藏量：0 资源大小：58KB 上传时间：2020-12-10

: 118 PIN LGA 118引脚LGA封装是一种微电子封装技术，主要用于集成电路上。LGA是Land Grid Array（阵列焊盘）的缩写，它代表了一种电子组件封装的特定类型，其中组件底部具有多个连接点（焊盘），这些焊盘与电路板上的金属焊盘相...
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：209KB 上传时间：2021-03-19

: 半导体芯片分类及其封装图 10. 面阵列封装（LGA/Land Grid Array）：没有引脚，而是通过焊盘与电路板连接，如FC-LGA（Flip Chip LGA）。 11. 薄型、低轮廓封装（TFBGA/Thin Fine Pitch Ball Grid Array, LFBGA/Low Profile Fine Pitch Ball ...
评级：0 浏览量：328 收藏量：0 资源大小：1.07MB 上传时间：2023-02-14

: 常用封装尺寸资料(300多个pdf文件) BGA和LGA封装由于其引脚分布在底部，大大减少了电路板上的空间占用，常见于高性能计算和移动设备。QFN封装则是一种更小型化的封装，适合高密度和低剖面的电路设计。这些PDF文件中可能包含的信息包括封装的外形尺寸...
评级：0 浏览量：463 收藏量：3 资源大小：6.22MB 上传时间：2018-09-14

: 高精度地磁5883封装库 4. 热管理：尽管LGA封装利于散热，但在高负荷运行时仍需考虑散热方案。总结，QMC5883L作为一款高精度地磁传感器，其5883封装库的详细理解和应用对于硬件设计至关重要。正确使用PCB库文件，结合实际应用需求，可以...
评级：1 浏览量：172 收藏量：0 资源大小：7KB 上传时间：2018-09-14

: IC封装形式图解 8. **LGA (Land Grid Array)** - **定义**：触点栅阵列封装，没有实际的引脚，而是使用触点来实现电气连接。 - **特点**： - 更好的热性能。 - 更高的可靠性。 - **应用场景**： - 主要用于CPU和其他高性能...
评级：0 浏览量：695 收藏量：1 资源大小：968KB 上传时间：2017-08-21

: Recom - 重大突破！SMD LGA管脚封装的开关稳压器输入电压范围可达4.3V至65V！ 2020年2月26日于格蒙登 - RECOM为RPM系列推出一款符合DOSA LGA封装的薄型RPMH-0.5系列0.5A 开关稳压器，输入电压范围为4.3V至65V，并具有五种可调输出。　RECOM新推出的RPMH-0.5系列采用标准尺寸12.19 x 12.19 x ...
评级：0 浏览量：111 收藏量：0 资源大小：101KB 上传时间：2021-01-20

: 集成电路IC封装大全-综合文档 LGA（Land Grid Array，焊盘网格阵列）：LGA封装没有传统的焊球，取而代之的是在封装底部有一系列的焊盘。与BGA相比，LGA对焊盘的对准精度要求更高，但提供了更好的电气性能和可靠性。 QFP（Quad Flat Package，四...
评级：0 浏览量：173 收藏量：0 资源大小：1.02MB 上传时间：2021-05-23

: 芯片常见封装缩写解释.pdf LGA（Land Grid Array，焊盘阵列封装）是另一种表面贴装封装，它的特点是封装底面没有针脚或引脚，而是直接焊接于主板上的焊盘。 MCM（Multi-Chip Module，多芯片模块）是一种集成多个芯片于一个封装内的技术，这些...
评级：0 浏览量：329 收藏量：0 资源大小：37KB 上传时间：2021-03-30

: ICM20602 LGA16_PCB封装库，AD软件 ICM20602 LGA16_PCB封装库，AD软件
评级：0 浏览量：600 收藏量：0 资源大小：624KB 上传时间：2020-12-31

: IC封装全系列图片 5. LGA（Land Grid Array）：土地栅格阵列，类似BGA但没有焊球，通过接触片与主板连接。 6. CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，尺寸接近裸芯片，减小了体积。 7. µBGA（Micro Ball Grid Array）：微型BGA，...
评级：0 浏览量：140 收藏量：0 资源大小：718KB 上传时间：2019-01-14

: STC系列单片器的PCB封装库 STC系列单片器的PCB封装库，各种常用的封装很实用的 DIP LFP　ＱＦＰ等
评级：5 浏览量：151 收藏量：0 资源大小：178KB 上传时间：2011-07-15

: Reworking LGA-QFN LGA封装是一种无焊球连接技术，通过焊盘与基板相连，具有低矮外形，适用于移动设备如智能手机和平板电脑，其低剖面和热性能优势使其成为高速、高频应用的理想选择。QFN封装则是一种无引脚的四方扁平封装，同样追求...
评级：0 浏览量：146 收藏量：0 资源大小：2.83MB 上传时间：2012-09-16

: PCB技术中的短信收发模块TC35i的外围电路设计摘要：简单介绍Siemens公司的最新一代TC35系列的TC35i；着重介绍TC35i的原理、特性及层次结构和AT指令；设计实现TC35i通信的外围电路。关键词：TC35i 单片机 GSM Modem SMS 计算机 C8051F020引言1 概述　短信息...
评级：0 浏览量：195 收藏量：0 资源大小：125KB 上传时间：2020-12-10

: 各种IC封装形式图片 LGA封装类似于BGA，但不使用焊球，而是使用直接接触PCB表面的金属触点。这种设计减少了信号传输中的阻抗变化，提高了电气性能。LGA封装常见于现代处理器和其他高性能芯片中。 ### CSP（Chip Scale Package，芯片级...
评级：0 浏览量：146 收藏量：0 资源大小：1.94MB 上传时间：2013-05-07

: IC封装形式 - **LGA**：一种平面网格阵列封装，没有传统的引脚，而是通过接触点与基板连接。 ##### 8. LLP (Leadless Leadframe Plastic) - **LLP8La**：一种无引脚塑料封装，适用于高性能微处理器等设备。 ##### 9. LQFP ...
评级：0 浏览量：108 收藏量：0 资源大小：833KB 上传时间：2014-05-20

: kx022-1020 datasheet(PDF) kx022-1020三轴加速度传感器，用户可选择 ± 2g、4g、8g、数字 (I2C/SPI) 输出，集成 FIFO/FILO 缓冲区，2x2x0.9mm LGA 封装 KX022-1020 是一款强大的低功耗、I2C/SPI 输出、三轴加速度计，它拥有集成 FIFO/FILO ...
评级：5 浏览量：628 收藏量：0 资源大小：1.98MB 上传时间：2018-04-18

: icm20602 LGA16.PcbDoc ICM20602PCB，自己画的，需要的来取，这个原件封装不好找；
评级：5 浏览量：396 收藏量：1 资源大小：152KB 上传时间：2019-07-27

: 最全的芯片封装方式(图文对照)（包括一个word和一个PDF）根据焊球的排列，有CSP（Chip Scale Package）、LGA（Land Grid Array）等变体。 5. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料引线芯片载体：与DIP类似，但引脚采用J形，适合表面贴装，主要用于微控制器和存储器。 ...
评级：0 浏览量：699 收藏量：1 资源大小：1.45MB 上传时间：2020-02-12

: 常用电子元器件封装 4. **引脚栅格阵列(LGA)**：如LGA240、LGA1155等，没有引脚，通过焊盘与PCB接触，常用于处理器和高端芯片。 5. **插座封装**：为方便更换或测试，有些元器件会使用插座，如DIP插座、PGA（引脚网格阵列）插座等。 6...
评级：0 浏览量：432 收藏量：0 资源大小：55.87MB 上传时间：2018-05-10

: PCB 封装详解手册目录-综合文档 - LGA（Land Grid Array）土地网格阵列：与BGA类似，但没有内部引脚，而是通过焊盘与PCB接触。 3. **封装选择考虑因素**： - 元件尺寸：根据PCB的空间限制选择合适的封装。 - 热管理：大功率器件需要考虑散热，...
评级：0 浏览量：189 收藏量：0 资源大小：196KB 上传时间：2021-05-23

: 常用IC封装尺寸大集锦(300个左右的PDF).zip 薄小外形封装）、QFN（Quad Flat No-leads，无引脚四边扁平封装）、BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）和LGA（Land Grid Array，焊盘网格阵列封装）等。每种封装都有其适用的场景，例如DIP适合于实验室调试，SMT...
评级：0 浏览量：138 收藏量：0 资源大小：6.27MB 上传时间：2021-03-30

: 芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).rar-综合文档 9. LGA（Land Grid Array，土地栅格阵列封装）：LGA封装没有引脚，而是通过焊盘与主板连接，减少了电气干扰，适用于高端处理器和图形芯片。 10. CCGA（Ceramic Column Grid Array，陶瓷柱栅阵列封装）：这种封装...
评级：0 浏览量：238 收藏量：1 资源大小：6KB 上传时间：2021-05-11

: AD16最全封装库（自用）.rar CPU作为系统的"大脑"，其封装类型多样，如PGA、LGA、BGA等，每个封装都有特定的引脚布局和尺寸，需要精确无误地在PCB上布设。而存储器，如DRAM、SRAM、Flash等，也有多种封装形式，如SO-DIMM、DIMM、BGA等，设计师...
评级：1 浏览量：4817 收藏量：24 资源大小：137.18MB 上传时间：2019-09-19

: 常用电子元件封装介绍.pdf LGA封装的优点是：占用空间小，引脚较少，安装方便，广泛应用于计算机、通讯设备和其他电子产品中。 6. Pin Grid Array（PGA）：针格阵列封装，引脚是针形的，分布于封装的底面上。PGA封装的优点是：占用空间小，...
评级：0 浏览量：287 收藏量：0 资源大小：2.2MB 上传时间：2021-09-29

: STM32各个类型的封装 4. LGA（Land Grid Array）：LGA封装没有传统的引脚，而是通过焊盘与电路板连接，降低了封装高度并提高了可靠性。STM32的LGA封装适用于对体积和重量有苛刻要求的嵌入式系统，如无人机和可穿戴设备。 5. VQFN（Very ...
评级：4 浏览量：1085 收藏量：0 资源大小：87KB 上传时间：2012-05-23

: 集成电路的封装种类.zip-综合文档集成电路是现代电子技术的核心，它的封装种类繁多，每种封装形式都有其特定的应用场景和设计考量。在本文中，我们将深入探讨集成电路的封装技术，包括其重要性、常见的封装类型以及各自的特点。集成电路的封装不仅...
评级：0 浏览量：100 收藏量：0 资源大小：644KB 上传时间：2021-05-11

: 8代CPU LGA1151管脚图.rar 【8代CPU LGA1151管脚图】是一个关于Intel第8代及9代中央处理器（CPU）的详细技术文档，主要关注的是LGA1151封装接口的管脚定义和分布。LGA，即Land Grid Array，是处理器的一种封装方式，这种设计允许处理器的每个...
评级：0 浏览量：1644 收藏量：0 资源大小：2.56MB 上传时间：2020-11-02

: MEMS红外传感器电子封装报告文章详细介绍了MEMS光热传感器的封装结构，特别是采用的腔体栅格阵列（LGA）封装形式。这种封装设计考虑了传感器的光学信号处理需求和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能，确保两者之间的匹配。封装...
评级：0 浏览量：535 收藏量：6 资源大小：766KB 上传时间：2020-08-06

: 行业分类-电子-LGA电连接器的说明分析.rar 1. 计算机硬件：CPU（中央处理器）和主板之间的连接常常采用LGA封装，如Intel的LGA 1151接口。 2. 通信设备：路由器、交换机和其他网络设备中，LGA连接器用于高速数据传输。 3. 消费电子：如平板电脑、智能手机等，...
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：297KB 上传时间：2021-09-23

: TI芯片各种封装.pdf 14. LGA（Land Grid Array，触点网格阵列封装）：LGA封装的特点是底面有网格状的接触点，与相应的电路板触点接触，用于传输信号和电力。 15. LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）：没有引脚，但有金属化...
评级：0 浏览量：228 收藏量：0 资源大小：23KB 上传时间：2021-09-27

: PCB封装库2.zip 包含SOP,SOIC,SO,SSOP.TSSOP.MSOP,ESOP.ETSSOP.SOT,LQFP.TQFP,QFP,QFN.DFN,UFQFPN,VFQFPN,BGA,LGA,WCSP,WSOF,TO直插,DIP直插,电路模块,PLCC,DDR2~DDR4 FBGA,BGA132~1552NAND FLASH,MINI-HDMI,MINI-PCI-E,MSATA
评级：0 浏览量：369 收藏量：0 资源大小：125.23MB 上传时间：2021-08-25

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