Sistemas Microelectomecánicos PDF
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Sistemas Microelectromecnicos
(MEMS)
Captulo 1
Una perspectiva de los tamaos de diversos elementos en el dominio nano, micro y macro.
Por esta razn, tal vez, la denicin ms acertada para MEMS y MST es la que proponen Nadim Maluf
y Kirt Williams [1] en su texto An Introduction to MEMS Engineering pues arman que se trata de un
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conjunto de herramientas, un dispositivo fsico y una metodologa de desarrollo tecnolgico, todo en uno.
As, los MEMS y MST son:
1. Un portafolio de tcnicas y procesos para disear y crear sistemas en miniatura muchos de ellos heredados de la industra de la microelectrnica.
2. Un dispositivo fsico generalmente especializado y con una nica aplicacin nal que contiene al menos
un elemento transductor en la escala de los m creado con tcnicas o procesos de micromaquinado.
3. Una forma de hacer las cosas. Cosas que renen funciones de registro y actuacin con procesamiento
y comunicacin para controlar localmente parmetros fsicos a microescala que provocarn efectos a
mayores escalas.
Algunas de las tcnicas fundamentales que deben dominarse para desarrollar MEMS.
Una denicin alternativa para los MEMS y MST basada en la funcionalidad es la que proporciona
Stephen Beeby [12] en su libro MEMS Mechanical Sensors, en la cual argumenta que un Microsistema debe
comprender:
1. Un sensor que alimenta de informacin a un sistema externo ms complejo.
2. Un circuito electrnico que acondiciona la seal producida por el sensor para ser enviada al exterior.
3. Y un actuador que responde a las seales elctricas generadas por los circuitos internos y que puede
interactuar con el sensor.
Descripcin de las tcnicas que convergen en el diseo de Sistemas Microelectromecnicos, los elementos de
un MEMS y algunas de sus reas de aplicacin.
Si atendemos a esta denicin es importante sealar que tanto sensores como actuadores son dos tipos de
transductores cuya interaccin con el exterior es parte intrnseca de su funcionalidad. Por lo tanto, es posible
hablar de una clasicacin de los MEMS a partir de una de sus caracterstica ms crticas, el movimiento
[2]. As, la clasicacin de los Sistemas Microelectromecnicos a partir de sus caractersticas de movimiento
ser:
1. Sin partes mviles. En esta categora se encuentran los inyectores de tinta, los sensores de presin
basado en galgas piezorresistivas, los secuenciadores de ADN y algunos RF MEMS.
2. Con partes mviles pero sin rozamiento ni supercies de impacto. En esta categora se encuentran los
acelermetros, los giroscopios, los sensores de presin basados en diafragmas y capacitores variables,
resonadores, algunos RF MEMS y ciertos mecanismos de actuacin electrotrmicos.
3. Con partes mviles y supercies de impacto. En esta categora se encuentran los interruptores pticos,
los DMD (Digital Micromirrors Device), los microrrelevadores, las microvlvulas, las microbombas y
los dispositivos que requieren de microensamblado.
4. Con partes mviles, rozamiento y supercies de impacto. Mecanismos de actuacin basados en engranes,
mecanismos basados en vstagos y actuadores electrostticos de efecto scratch.
Es innegable que la historia de los MEMS y MST est estrechamente vinculada con la historia de la
microelectrnica, por ello, un buen punto de partida para jar el origen de los Sistemas Microelectromecnicos
es la invencin del transistor. As, con la creacin en 1947 del primer transistor de punto de contacto por
Bardeen y Brattain y su posterior evolucin hacia el transistor de efecto de campo inventado por Shockley en
1952, los aparatos electrnicos basados en el tubo de vaco (bulbo), que fue creado en 1906 por Lee de Forest,
cedieron su lugar a los compactos dispositivos basados en semiconductores. La invencin del transistor fue
un gran avance en la reduccin de tamao, consumo de energa, produccin de calor y portabilidad en los
aparatos e instrumentos electrnicos. Y ya en los das iniciales del desarrollo del transistor se estudiaron las
propiedades piezorresistivas de los materiales semiconductores y se estableci un primer vnculo entre los
materiales electrnicos (silicio y germanio) y la creacin de sensores mecnicos.
A nales de la dcada de los 1950, ocurrieron muchos eventos clave que motivaron el desarrollo de la
electrnica mucho ms all del modesto transistor. La invencin del transistor planar de silicio y del proceso
de fabricacin planar.sentaron las bases para el desarrollo de los procesos de fabricacin y del equipamiento
que haran posible alcanzar dispositivos electrnicos monolticos (integrados en un mismo substrato) a una
escala de m. El proceso de fabricacin planar con silicio proporcion una va para integrar un gran nmero
de transistores y crear diferentes dispositivos electrnicos y, a travs del continuo avance tcnico de las
herramientas de fabricacin (litografa, socavado, difusin e implantacin), lograr una continua reduccin
en el tamao de los transistores. Un claro ejemplo del potencial que la miniaturizacin alcanz en pocos
aos fue el desarrollo del microprocesador en 1970, logro que gener un efecto de realimentacin al mejorar
signicativamente la resolucin de los procesos de litografa [3].
De estos avances en los procesos de fabricacin se veran beneciados los MEMS y MST pues se haca
factible la fabricacin monoltica o la integracin de chips que no slo registraran ciertos fenmenos fsicos,
qumicos o biolgicos sino que tuvieran la capacidad de activar actuadores y acondicionar la seal proveniente del sensor para su posterior transmisin al mundo exterior, complentando as el ciclo de captacin de
informacin, procesamiento, transmisin y accin.
El consenso general de la comunidad que se dedica al desarrollo de los Sistemas Microelectromecnicos o
Microsistemas ubica el momento fundacional de este campo multidisciplinario de investigacin y desarrollo en
la conferencia titulada Theres plenty of room at the bottom (existe mucho espacio all abajo), impartida el 29
de diciembre de 1959 por el Dr. Richard Feynman durante la reunin anual de la Sociedad Americana de Fsica
en el Instituto Tecnolgico de California. En ella el Dr. Feynman seal con clarividencia las posibilidades
que la miniaturizacin ofreca como campo de desarrollo e investigacin para los cientcos e ingenieros de
la postguerra, desde el reto de codicar y almacenar toda la informacin que la humanidad ha registrado a
lo largo de su historia en libros, por todo el mundo, en un cubo de apenas el tamao de un grano de polvo,
hasta la miniaturizacin y mejora de las capacidades de procesamiento de las computadoras, pasando por
la contruccin de mejores microscopios y la invencin y desarrollo de la endoscopia y la microciruga. Al
nal de su elocuente conferencia, el Dr. Feynman ofreci premios para quienes resolvieran un par de retos
tecnolgicos que daran un gran impulso al desarrollo de la miniaturizacin, el primero de ellos era colocar
todo el texto de una pgina en un rea de 1/25,000 de pulgada cuadrada en una escala lineal, de modo
que pudiera ser ledo por un microscopio electrnico y el segundo para quien desarrollar un motor elctrico
funcional de apenas 1/64 de pulgada cbica.
Cinco aos despus, en 1964, H.C, Nathanson y sus colegas en Westinghouse produjeron el primer sistema
microelectromecnico, el transistor de compuerta resonante (transistor de efecto de campo que incorpora una
viga volada de oro que vibra a una frecuencia especca de entre 1 a 100 khz para discriminar seales de alta
frecuencia), empleando procedimientos estndar de fabricacin microelectrnica en silicio.
El rpido desarrollo de la tecnologa microelectrnica fue comprendido y explicado por Gordon Moore
en 1965 en un artculo en el que predice el rpido crecimiento de la microelectrnica. En aquel ao, la
microelectrnica produca circuitos integrados con 50 transistores en una oblea de 1 pulgada cuadrada, los
cuales deban estar separados por 50 m y el silicio emergia como el material de la microelectrnica debido
a la facilidad en la produccin de capas de dixido de silicio estables y de alta calidad (esenciales para la
fabricacin de transistores). En su artculo Moore establece lo que hoy se conoce como la ley que lleva su
nombre:
"...la complejidad del componente (microelectrnico) de menor costo se ha incrementado en un factor de
dos por ao aproximadamente. En lo inmediato se espera que esta tendencia se mantenga o se incremente.
Y en el largo plazo, la tasa de incremento es un poco incierta, aunque no existe razn para creer que no se
mantendr ms o menos constante, al menos, por los prximos diez aos."
En la grca 1.1 puede apreciarse el ritmo de desarrollo de la microelectrnica en los ltimos 45 aos.
En los das iniciales de la microelectrnica y a lo largo de la dcada de 1970, se desarrollaron diversas
tcnicas de micromaquinado de volumen ex-profeso, las cules empleaban tcnicas de socavado a profundidad
en el sustrato para la creacin de sensores de presin y microacelermetros.
Para 1979, el primer acelermetro basado en tcnologa MEMS fue desarrollado por investigadores de las
Universidad de Stanford. El microacelermetro fue el primer Sistema Microelectromecnico en convertirse en
un xito comercial, para el ao 2000 ms de 30 millones de microacelermetros fabricados en silicio haban
sido vendidos en todo el mundo [4].
Figura 1.1: La Ley de Moore expresa el incremento de la densidad de transistores por unidad de supercie
en la fabricacin microelectrnica a lo largo de los ltimos 45 aos.
En 1982, Kurt E. Petersen escribi su artculo germinal "Silicon as a Mechanical Material". A partir de
su publicacin, el silicio fue considerado y empleado para una mayor cantidad de aplicaciones que incluan
la produccin de sensores con elementos mecnicos, tales como masas inerciales y diafragmas de presin,
y mecanismos de transduccin mecnico-elctricos. Tambin es resultado del micromaquinado de volumen
la manufactura de microinyectores de tinta, los cules se convertiran en un enorme mercado, gracias a la
extensin del uso de las computadoras personales y a la demanda de impresoras de bajo costo.
En 1983, R. T. Howe y R. S. Muller desarroll el esquema bsico para el micromaquinado de supercie,
ste utiliza dos tipos de materiales (uno estructural y otro de sacricio) y las herramientas desarrolladas
por la microelectrnica para crear una tecnologa de fabricacin capaz de producir elementos mecnicos
complejos sin la necesidad de ningn tipo de ensamble posterior a la fabricacin. Muchos de los elementos
mecnicos y de actuacin esenciales en los MEMS fueron construidos en los aos siguientes al desarrollo de
esta tcnica de fabricacin.
Tambin en la dcada de 1980, el proceso LIGA (Lithographie Galvanoformung Abformung) fue desarrollado en Alemania. El conjunto de materiales que el proceso LIGA emplea son signicativamente diferentes
de los usados en los procesos de maquinado de volumen y maquinado de supercie, los cuales tienden a usar
las herramientas y tcnicas que la microelectrnica desarrolla. El proceso LIGA puede ser usado para crear
partes o moldes a partir de materiales electrodepositados o utilizar los moldes para inyectar plstico.
Un dato curioso en la historia de los Sistemas Microelectromecnicos es que el acrnimo MEMS fue
ocialmente adoptado durante la realizacin del Micro Tele-Operated Robotics Workshop en Salt Lake
City en 1989, despus de una acalorada discusin sobre el nombre que deba adoptar este nuevo campo de
investigacin, el Dr. Roger Howe de la Universidad de California en Berkeley propuso el acrnimo y gener
consenso entre los participantes [5].
La dcada de 1990 vi el surgimiento de productos comerciales que requeran la integracin de las tecnologias de fabricacin de MEMS mecnicos y elctricos (IMEMS) debido a las necesidades de alta resolucin
en el registro de datos provenientes de elementos mecnicos o a la actuacin y conduccin de largos arreglos
de elementos mecnicos. La empresa Analog Devices Inc. desarroll una tecnologa MEMS que facilitaba
el desarrollo de sensores inerciales (acelermetros y giroscopios) para aplicaciones automatrices. Texas Instruments desarrollo otra tecnologa para producir enormes arreglos (en el orden de millones) de espejos
empleados en proyectores, cines y televisin. En esta misma dcada, la National Science Foundation de los
Estados Unidos nanci diversos proyectos de desarrollo e investigacin en MEMS a travs de su Iniciativa
de Tecnologas Emergentes y la Agencia de Investigacin Avanzada en Proyectos de Defensa (DARPA por
sus siglas en ingls) invirti ms de 200 millones de dlares en el desarrollo de este campo tecnolgico. Para
1997 el nmero de patentes por ao en tecnologa MEMS era de 160 en los Estados Unidos, existan 80
compaas dedicadas a este sector y el mercado internacional representaba 2 mil millones de dlares.
Otros desarrollos, de los aos 80 y 90 del siglo pasado, que estimularan an ms el inters por la micro
y la nanotecnologa son: la aparicin del microscopio de efecto tnel en 1982, el desarrollo del microscopio
de fuerza atmica en 1986, el descubrimiento de los nanotubos de carbn en 1991 y el desarollo de la tcnica
Smalley para la produccin uniforme de nanotubos en 1996.
Cronologa de los Sistemas Microelectromecnicos
Ao Evento
1940 La invencin del radar impulsa el desarrollo de los semiconductores.
1947 Se inventa la computadora ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Computer) en la
Universidad de Pennsylvania.
1947 John Bardeen, Walter Brattain y William Shockley inventan el transistor de unin bipolar
en los Bell Telephone Laboratories
1954 Charles S. Smith de los Bell Telephone Laboratories descubre los efectos piezoresistivos en
el germanio y en el silicio.
1958 Kulite Semiconductor desarrolla los primeros extensmetros comerciales basados en silicio.
1959 El Dr. Richard Feynman ofrece su famosa conferencia Theres plenty of room at the bottom
en el Caltech.
1960 William McLellan del Caltech construye un motor elctrico de 2000 rpm, 1/64 de pulgada
cbica y 250 microgramos, logro con el cual reclama el premio que el Dr. Feynman haba
ofrecido un ao antes en su conferencia ante la Sociedad Americana de Fsica.
1960 Se inventa el proceso de fabricacin planar por lotes (en serie y empleando una misma
mscara) sobre silicio.
1961 Kulite Semiconductor desarrolla a nivel experimental un sensor de presin basado en silicio.
1964 H.C. Nathanson y su equipo producen en Westinghouse el transistor de compuerta resonante,
considerado el primer sistema microelectromecnico.
1965 Gordon Moore formula la famosa ley que lleva su nombre. En ella establece la tendencia a
largo plazo entre la densidad de transistores por unidad de rea en la fabricacin microelectrnica.
1970 Se inventa el microprocesador y se incrementa enormemente la demanda de circuitos integrados.
1974 National Semiconductor desarrolla el primer sensor comercial de presin basado en tecnologa MEMS.
1977 IBM y Hewlett-Packard desarrollan la primera cabeza de inyeccin de tinta empleando
tecnologa MEMS.
1979 El acelermetro micromaquinado es desarrollado por la Universidad de Stanford.
1981 Aparece el artculo Protein design as a pathway to molecular manufacturing de K. Eric
Dexler, constituyndose en el primer artculo tcnico sobre nanotecnologa que es publicado.
1982 Se inventa el microscopio de efecto tnel.
1982 Kurt E. Petersen publica su famoso artculo Silicon as a mechanical material, en el cual
analiza las propiedades mecnicas del silicio a la escala de fabricacin de los Microsistemas.
1982 Honeywell desarrolla un transductor de presin sangunea empleando tecnologa MEMS.
1984 El proceso de micromaquinado supercial en silicio policristalino es desarrollado en la Universidad de California en Berkeley por R. T. Howe y R. S. Muller. Los circuitos electrnicos
y los Sistemas Microelectromecnicos pueden ser fabricados juntos por primera vez.
1.1.
Maquinado de precisin
Proceso
LIGA,
micromaquinado de volumen y
micromaquinado de supercie
Ingeniera bioqumica
Dispositivos
Mquinas y dispositivos convencionales
Motores, dispositivos y partes
miniatura
Dispositivos MEMS
Aplicaciones y mercados
El mercado actual para los MEMS se encuentra principalmente en los sensores inerciales y de presin, las
cabezas injectoras de tinta (segmento que es dominado por Hewlett.Packard) y las pantallas digitales de alta
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resolucin (con Texas Instruments como el lder indiscutible). Las aplicaciones emergentes y futuras incluyen
sensores de presin para neumticos, dispositivos para RF y comunicaciones inalmbricas, componentes
para bra ptica, dispositivos de manejo y procesamiento de udos para microanlisis qumico, diagnsticos
mdicos y suministro automtico de medicamentos. Aunque las estimaciones sobre los mercados para MEMS
varan considerablemente de fuente a fuente, todas coinciden en mostrar un crecimiento presente y futuro
muy importante, alcanzando volmenes agregados de varios miles de millones de dlares para el ao 2012. En
los ltimos aos el mercado de los MEMS ha tenido un crecimiento promedio anual del 25 %. En el futuro,
el crecimiento esperado provendr principalmente de la diversicacin de las aplicaciones en las que son
empleados los MEMS (sector de la construccin, robtica, sector de la energa y el transporte, entre otros),
de mayores innovaciones tcnicas (mayor funcionalidad e integracin) y de la aceptacin y demanda de sta
tecnologa por parte de un mayor nmero de usuarios nales y consumidores (productos electrnicos de
consumo general: telfonos, cmaras, consolas de video juegos, computadoras y relojes entre otros). Una tasa
de rpida aceptacin de los MEMS para microudos, RF y ptica provocara que estas aplicaciones crecieran
a un paso ms rpido que los sensores de presin y acelermetros. Como resultado, el porcentaje de ganancias
provenientes de aplicaciones automotrices, sector que consume grandes volmenes de sensores de presin y
acelermetros, est previsto que decrezca comparativamente hablando, en un escenario de incremento del
volumen general del mercado de los MEMS.
Hasta ahora la inmensa mayora de los MEMS disponibles comercialmente pueden clasicarse como
componentes o subsistemas, pero una nueva tendencia se est imponiendo al integrar cada vez ms funciones
dentro del chip. Un ejemplo notable es la evolucin de los sensores para las bolsas de aire anti-impacto en
los automviles. Estos sensores fueron al principio simples interruptores mecnicos que evolucionaron hacia
sensores micromecnicos que cuanticaban directamente la desaceleracin provocada por algn choque. Hoy
en da, se trata de dispositivos que integran toda la electrnica de acondicionamiento de seal junto con el
sensor microelectromecnico para incorporar funciones de autodiagnstico y salidas digitales. La siguiente
generacin sin duda avanzar en la incorporacin de toda la electrnica necesaria para el manejo de las bolsas
de aire, sin necesidad de una etapa posterior de tratamiento de las salidas del dispositivo.
Otra direccin de crecimiento del mercado de los MEMS se encuentra en las nuevas aplicaciones. Hasta
ahora la gran mayora de los usos dados a los Sistemas Microelectromecnicos han sido las que se podran
considerar como obvios a partir de la miniaturizacin de los sensores, pero an existen reas completas de
desarrollo y negocio que poco a poco se revelan, como parte del proceso de evolucin de sta tecnologa.
Un ejemplo de ello es el uso de MEMS para el control trmico en microsatlites. Hasta hace muy poco, el
control trmico de los satelites se haca abriendo y cerrando unos pequeos respiraderos con el propsito de
variar la cantidad de calor irradiado al espacio. Pero en 2002, la NASA en cooperacin con otros centros
norteamericanos de investigacin, desarrollaron un nuevo tipo de dispositivo basado en tecnologa MEMS
con funcionalidad similar a los dispositivos mecnicos convencionales empleados en los satelites hasta ese
momento. El dispositivo MEMS consistan de un actuador electrosttico que mova unas persianas para
controlar la apertura de los respiraderos y la cantidad de supercie expuesta del satlite, variando as su
emitancia.
Este es tan slo un ejemplo de los nuevos y frtiles campos en los que los MEMS incursionarn en el
futuro inmediato y harn realidad en breve la visin expresada por Picraux y McWhorter (S.T. Picraux y
P.J. McWhorter, The broad sweep of integrated microsystems, IEEE Spectrum, 35(12), 2433, diciembre
1998), quienes vislumbraban que las aplicaciones en las que los MEMS tomaran parte, seran para lograr
que los sistemas piensen, sensen su medio, actuen, se comuniquen y se auto-propulsen [6].
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Cuatro son los segmentos que en conjunto representarn poco ms del 60 % del total del mercado de los
MEMS en 2012: electrnica mvil y de consumo general, el sector automotriz, los dispositivos de manos
libres para telfonos celulares y los sensores para el control de procesos industriales. Se espera tambin
un renovado crecimiento del sector automotriz, principalmente por las nuevas regulaciones de seguridad y
emisiones contaminantes en Norteamrca y Europa [8].
Informacin proveniente de esta misma empresa de anlisis de mercado, seala que los Sistemas Microelectromecnicos han hecho la mayor incursin en el mundo de la electrnica mvil y de consumo general
de los ltimos aos. Como resultado de ello, el volumen de MEMS para este sector se espera que crezca
de mil 100 millones de dalres en 2006 a 2 mil 600 millones de dlares para 2012. Durante 2008, el lder
en el mercado de MEMS para dispositivos electrnicos mviles y de comsumo general es la empresa STMicroelectronics que duplic sus ingresos por concepto de ventas de acelermetros, giroscopios y sensores de
presin al exceder los 200 millones de dlares. Texas Instruments, empresa que haba ocupado la primera
posicin por muchos aos en este sector, en 2008 se ubico en segundo lugar. Otros proveedores de MEMS que
vieron crecer sus ingresos en el sector de electrnica mvil y de consumo general fueron: Epson Toyocom,
que increment sus ventas en un 75 % gracias a su nueva generacion de giroscopios para aplicaciones de
videojuegos y navegacin y Bosch Sensortec que aument en un 167 % sus ventas gracias a los dispositivos
de manos libres para telfonos celulares que emplean MEMS [7].
Por otra parte, la empresa de anlisis de mercado Yole Dveloppement, arma en su estudio para el
sector de sensores inerciales basados en tecnologa MEMS que para el ao 2013 el mercado ser de ms de
3 mil millones de dlares y representar poco ms de un milln 500 mil unidades [9].
Geogrcamente, los Estados Unidos y Europa encabezan la manufactura de productos basados en
MEMS, con Japn en crecimiento y entrando con fuerza a la competencia.
Distribucin geogrca mundial de las instalaciones para la fabricacin de MEMS [10]
Regin geogrca o pas
Nmero de fundidoras
Estados Unidos y Cnada
139
Alemania
34
Francia
20
Reino Unido
14
Benelux (Blgica, Holanda y Luxemburgo)
17
Scandinavia (Suecia, Noruega y Dinamarca)
20
Suiza
14
Resto de Europa
10
Japn
41
Resto de Asia
31
Sin embargo, las proyecciones de mercado deben tomarse con precaucin. En la dcada de los 90 las
estimaciones del sector de control de bolsas de aire rondaba los 500 millones de dlares, lo que impuls
a muchas compaias para ingresar en este segmento, pero la competencia mantuvo los precios de los dispositivos bajos y se exager el tamao del mercado, que en realidad alcanz los 150 millones de dlares,
situacin que llev a diversas empresas a abandonar sus programas de desarrollo unos aos ms tarde. Otro
ejemplo de falla en las proyecciones de mercados, lo representa la rpida deacin de la burbuja econmica de
las telecomunicaciones en 2001. Enmedio de la burbuja, los gigantes de las telecomunicaciones adquirieron
pequeas compaas con desarrollos innovadores en interruptores pticos y lsers ajustables (rea que se
estimaba muy pronto rebasara los 10 mil millones de dlares). Nortel Networks de Ontario, Canada, compr
por 3 mil 250 millones de dlares a Xros, una joven compaa en Sunnyvale, California, que desarroll un
interruptor ptico basado en MEMS, sin embargo, el mercado de los interruptores pticos nunca madur y
Nortel termino por cerrar su divisin dedicada a este sector. En el mismo periodo, JDS Uniphase de San
Jos, adquiri Cronos Integrated Microsystem de Research Triangle Park en North Carolina, una fundidora
de MEMS, por 700 millones de dlares. JDS Uniphase vendi posteriormente esta divisin a MEMScap de
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Grenoble, Francia, por aproximadamente 5 millones de dlares. La industria de los Sistemas Microelectromecnicos ha forjado tres modelos de negocio: la fabricacin, el diseo y la integracin de sistemas. En 2006,
existan alrededor del mundo 368 instalaciones (en su mayora empresas: 340) para la produccin de MEMS,
los centros ms importantes se encontraban ubicados en Norteamrica, Europa y Japn. Y en ese mismo
ao, estaban documentadas ms de 130 aplicaciones para Microsistemas en los sectores mdico, automotriz
y de aparatos electrnicos de consumo general.
Anlisis de los mercados globales de MEMS (en millones de dlares) [11]
2002
2012
MEMS para microuidos
1,404
2,241
MEMS pticos
702
1,826
MEMS para RF
39
249
Otros actuadores
117
415
Sensores inerciales
819
2,526
Sensores de presin
546
913
Otros sensores
273
830
Total
3,900
9,000
1.2.
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10. Microelectronic Engineering: publicacin trimestral que aborda diversos temas relacionados con los
procesos de microfabricacin y el desarrollo de Sistemas Microelectromecnicos. Es publicada por
Elsevier Science de Amsterdam, Holanda.
En cuanto a las conferencias y reuniones anuales de especialistas, existen varios eventos de gran prestigio
a escala mundial que reunn a la comunidad dedicada al desarrollo de esta tecnologa. A continuacin se
mencionan algunos ejemplos:
1. Micro Electro Mechanical Systems Workshop (MEMS): una reunin anual internacional patrocinada
por el IEEE.
2. Micromechanics Europe Workshop: reunin anual europea patrocinada por universidades y empresas
vinculadas a los Microsistemas.
3. International Conference on Micro and Nano Engineering: llevada a cabo cada ao con la participacin
de investigadores de todo el mundo y el patrocinio de empresas y centros de investigacin del campo
de los Microsistemas.
4. Micro Total Analysis Systems ( TAS): una conferencia dedicada a los sistemas microanalticos y
qumicos. Es de carcter anual y la sede se alterna entre Norteamrica y Europa.
5. International Society for Optical Engineering (SPIE): serie regular de conferencias impartidas en los
Estados Unidos y patrocinada por la SPIE de Bellingham, Washington.
6. International Conference on Solid-State Sensors and Actuators: llevada a cabo cada dos aos (en aos
impares) y cuya sede se rota secuencialmente entre Norteamrica, Asia y Europa.
7. Solid-State Sensor and Actuator Workshop: llevado a cabo cada dos aos (en aos pares) en Hilton
Head Island, Carolina del Sur, y patrocinado por la Transducers Research Foundation de Cleveland,
Ohio.
8. IEEE Sensors Conference: llevada a cabo cada ao con la convocatoria y auspicio del IEEE en diversos
pases del mundo.
9. Eurosensors: conferencia dedicada a los nuevos desarrollos e investigaciones en sensores. Es de carcter
anual y se lleva a cabo en alguna ciudad del viejo continente.
10. Symposium on Sensors, Micromachines & Applied Systems: simposium llevado a cabo cada ao en
Japn con el auspicio de Institute of Electrical Engineers of Japan, Japan Society of Mechanical
Engineers y Japan Society of Applied Physics.
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