Fabricación de circuitos integrados
La fabricación de circuitos integrados es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas.
Cada fabricante de circuitos integrados tiene sus propias técnicas que guardan como secreto de
empresa, aunque las técnicas son parecidas.
Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales, aunque todos tienen como base un
material semiconductor, normalmente el silicio.
Ejemplo de fabricación de un transistor
Pasos para fabricar un MOS.
En la siguiente figura se muestra detalladamente el proceso de fabricación de un transistor MOS
(MOSFET). No es la única forma de hacerlo, pero es un proceso típico:
Se parte de la oblea de material semiconductor.
Se hace crecer una capa de óxido (zona rayada) que servirá como aislante.
Se deposita un dieléctrico como el nitruro (capa roja) que servirá como máscara, también se podía usar
simplemente el óxido anterior como máscara, depende del grosor y de los procesos siguientes.
Se deposita una capa de resina sensible a la radiación (capa negra), típicamente a la radiación luminosa.
Se hace incidir la luz para cambiar las características de la resina en algunas de sus partes. Para ello
sirven de ayuda las máscaras hechas antes con herramientas CAD.
Mediante procesos de atacado algunas zonas de la resina son eliminadas y otras permanecen.
Se vuelve a atacar, esta vez el nitruro. Este paso se podía haber hecho junto al anterior.
Implantación iónica a través del óxido.
Se crean las zonas que aislarán el dispositivo de otros que pueda haber cerca (zonas azules).
Se crece más óxido, con lo que éste empuja las zonas creadas antes hacia el interior de la oblea para
conseguir un mejor aislamiento.
Eliminación del nitruro y parte del óxido.
Se hace crecer una fina capa de óxido de alta calidad que servirá de óxido de puerta al transistor.
Deposición de una capa de polisilicio (capa verde oscuro) mediante procesos fotolitográficos análogos a
los vistos en los puntos 1 al 5. Este polisilicio será el contacto de puerta del transistor.
Atacado del óxido para crear ventanas donde se crearán las zonas del drenador y surtidor. El polisilicio
anterior servirá de máscara al óxido de puerta para no ser eliminado.
Implantación iónica con dopantes que sirven para definir el drenador y el surtidor. El polisilicio vuelve a
hacer de máscara para proteger la zona del canal.
Vemos en verde claro las zonas de drenador y surtidor.
Se deposita una capa de aislante (zona gris).
Mediante procesos fotolitográficos como los vistos antes se ataca parte del óxido.
Se deposita una capa metálica que servirá para conectar el dispositivo a otros.
Se ataca de la forma ya conocida el metal (capa azul oscuro) para dejar únicamente los contactos. El
contacto de puerta no se muestra en la figura porque es posterior al plano que se muestra.
Una vez que se diseñan los transistores se hace el juego de máscaras de las metalizaciones que es la forma
de conectar los transistores para formar estructuras más complicadas, como puertas lógicas.
En la siguiente figura se puede ver el juego de máscaras de una Puerta OR de dos entradas. El diseño es
CMOS.
Las líneas azules rayadas son metalizaciones
Las líneas rojas es polisilicio
Las zonas amarillo y verde con puntos son zonas P+ y N+ respectivamente
Las líneas azules sin relleno delimitan zonas N
Junto a cada transistor se especifican las dimensiones de su canal. El diseño cumple las reglas CN20.
Layout de una Puerta OR con el programa LASI
La última fase en la fabricación es encapsularlo en el chip y soldar los pines.
Procesos que pueden intervenir en la fabricación de circuitos integrados
Crecimiento epitaxial
Oxidación en semiconductores
Implantación iónica
Difusión en estado sólido
Deposición en semiconductores
Litografía
Véase también
Circuito integrado
Diseño CMOS
CN20
Física del estado sólido
Hardware libre
Mosis
Sala blanca
Transistor
VLSI
Referencias
Enlaces externos
Semiconductor Manufacturing
Intel's Animated step-by-step process
Semiconductor Glossary
NEC's Virtual Factory Tour
Semiconductor materials processing
Calculator for Silicon thermal oxidation
BYU Cleanroom - semiconductor properties, calculators, processes, etc.
Circuito integrado
Chips de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su borrado mediante luz ultravioleta.
Un circuito integrado (CI), es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros
cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante
fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado
posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso.
Introducción
Geoffrey Dummer en los años 1950.
En abril de 1949, el ingeniero alemán Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera solicitud de
patente para circuitos integrados (CI) con dispositivos amplificadores de semiconductores. Jacobi
realizó una típica aplicación industrial para su patente, la cual no fue registrada.
Más tarde, la integración de circuitos fue conceptualizada por el científico de radares Geoffrey W.A.
Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar Establishment del Ministerio de
Defensa Británico, a finales de la década de los 1940s y principios de los 1950s.
El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby (1923-2005) pocos meses después de
haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que
integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación
de fase.
En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Física por la contribución de su invento al
desarrollo de la tecnología de la información.
Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos, como automóviles,
televisores, reproductores de CD, reproductores de MP3, teléfonos móviles, etc.
El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales que
demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las válvulas de
vacío.
La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips fue un enorme avance
sobre el ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y fabricación de circuitos utilizando
componentes discretos.
La capacidad de producción masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la facilidad de agregarles
complejidad, impuso la estandarización de los circuitos integrados en lugar de diseños utilizando
transistores discretos que pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de vacío.
Existen dos ventajas importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos convencionales
construidos con componentes discretos: su bajo costo y su alto rendimiento. El bajo costo es debido a
que los CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografía a partir de una
oblea de silicio, permitiendo la producción en cadena de grandes cantidades con una tasa de defectos
muy baja. El alto rendimiento se debe a que, debido a la miniaturización de todos sus componentes, el
consumo de energía es considerablemente menor, a iguales condiciones de funcionamiento.
Avances en los circuitos integrados
Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los desarrollos en la
fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos
experimentales que mostraron que estos dispositivos podían reemplazar las funciones de las válvulas
o tubos de vacío, que se volvieron rápidamente obsoletos al no poder competir con el pequeño
tamaño, el consumo de energía moderado, los tiempos de conmutación mínimos, la confiabilidad, la
capacidad de producción en masa y la versatilidad de los CI.
Entre los circuitos integrados más avanzados se encuentran los microprocesadores, que controlan todo
desde computadoras hasta teléfonos móviles y hornos microondas. Los chips de memorias digitales
son otra familia de circuitos integrados que son de importancia crucial para la moderna sociedad de
la información. Mientras que el costo de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es
bastante alto, cuando se reparte entre millones de unidades de producción el costo individual de los
CIs por lo general se reduce al mínimo. La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeño
tamaño de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilización de lógica de bajo
consumo (como es el caso de CMOS) en altas velocidades de conmutación.
Con el transcurso de los años, los CI están constantemente migrando a tamaños más pequeños con
mejores características, permitiendo que mayor cantidad de circuitos sean empaquetados en cada
chip (véase la ley de Moore). Al mismo tiempo que el tamaño se comprime, prácticamente todo se
mejora (el costo y el consumo de energía disminuyen a la vez que aumenta la velocidad). Aunque
estas ganancias son aparentemente para el usuario final, existe una feroz competencia entre los
fabricantes para utilizar geometrías cada vez más delgadas. Este proceso, y el esperado proceso en los
próximos años, está muy bien descrito por la International Technology Roadmap for Semiconductors,
o ITRS.
Popularidad de los CI
Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inició su desarrollo y los circuitos integrados se han vuelto
casi omnipresentes. Computadoras, teléfonos móviles y otras aplicaciones digitales son ahora partes
inextricables de las sociedades modernas. La informática, las comunicaciones, la manufactura y los
sistemas de transporte, incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos
integrados. De hecho, muchos estudiosos piensan que la revolución digital causada por los circuitos
integrados es uno de los sucesos más significativos de la historia de la humanidad.
Tipos
Existen tres tipos de circuitos integrados:
Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero también
existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.
Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen
componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores
D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnología permitieron fabricar
resistencias precisas.
Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen
contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc, sobre un sustrato
dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se
ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como
metálicas, dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no
está "moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el
mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de
encendido para automóvil, etc.
Clasificación
Atendiendo al nivel de integración - número de componentes - los circuitos integrados se clasifican en:
SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores
MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores
En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:
Circuitos integrados analógicos.
Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos
completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.
Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y, O, NO) hasta los más complicados microprocesadores o
microcontroladores.
Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un sistema. En general, la
fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio
muy reducido de forma que llegan a ser microscópicos. Sin embargo, permiten grandes
simplificaciones con respecto los antiguos circuitos, además de un montaje más rápido.
Limitaciones de los circuitos integrados
Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados. Básicamente, son
barreras que se van alejando al mejorar la tecnología, pero no desaparecen. Las principales son:
Disipación de potencia-Evacuación del calor
Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes integrados en un volumen
dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia, también crecen, calentando el
sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. Además, en muchos casos es un sistema de
realimentación positiva, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, más corriente conducen,
fenómeno que se suele llamar "embalamiento térmico" y, que si no se evita, llega a destruir el
dispositivo. Los amplificadores de audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno,
por lo que suelen incorporar protecciones térmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más energía deben disipar. Para ello su cápsula
contiene partes metálicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sirven de conducto térmico
para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. La reducción de resistividad térmica de
este conducto, así como de las nuevas cápsulas de compuestos de silicona, permiten mayores
disipaciones con cápsulas más pequeñas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de alimentación y utilizando
tecnologías de bajo consumo, como CMOS. Aun así en los circuitos con más densidad de integración
y elevadas velocidades, la disipación es uno de los mayores problemas, llegándose a utilizar
experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Precisamente la alta resistividad térmica del arseniuro
de galio es su talón de Aquiles para realizar circuitos digitales con él.
Capacidades y autoinducciones parásitas
Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula y el circuito donde
va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas más pequeñas se reduce la
capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses, generadores de
reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las líneas y, todavía más, en los circuitos de radio
y de microondas.
Límites en los componentes
Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de las de sus
contrapartidas discretas.
Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello sólo se usan valores
reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi totalmente.
Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie. Como ejemplo, en
el amplificador operacional μA741, el condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del
chip.
Bobinas. Se usan comúnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos muchas veces. En general
no se integran.
Densidad de integración
Durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se van acumulando los defectos, de modo que
cierto número de componentes del circuito final no funcionan correctamente. Cuando el chip integra
un número mayor de componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la proporción de chips
funcionales. Es por ello que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de
transistores, se fabrican más de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexión final
para obtener la organización especificada.
Microprocesador
Uno de los actuales microprocesadores de 64 bits y doble núcleo, un AMD Athlon 64
X2 3600.
Desde el punto de vista funcional, un microprocesador es un circuito integrado que
incorpora en su interior una unidad central de proceso (CPU) y todo un conjunto de
elementos lógicos que permiten enlazar otros dispositivos como memorias y puertos de
entrada y salida (I/O), formando un sistema completo para cumplir con una aplicación
específica dentro del mundo real. Para que el sistema pueda realizar su labor debe ejecutar
paso a paso un programa que consiste en una secuencia de números binarios o
instrucciones, almacenándolas en uno o más elementos de memoria, generalmente externos
al mismo. La aplicación más importante de los microprocesadores que cambió totalmente la
forma de trabajar, ha sido la computadora personal o microcomputadora.
El microprocesador o simplemente procesador, es el circuito integrado más importante,
de tal modo, que se le considera el cerebro de una computadora. Está constituido por
millones de transistores integrados. Puede definirse como chip, un tipo de componente
electrónico en cuyo interior existen miles o en ocasiones millones, según su complejidad,
de elementos llamados transistores cuyas interacciones permiten realizar las labores o
funciones que tenga encomendado el chip.
Así mismo, es la parte de la computadora diseñada para llevar a cabo o ejecutar los
programas. Éste ejecuta instrucciones que se le dan a la computadora a muy bajo nivel
realizando operaciones lógicas simples, como sumar, restar, multiplicar o dividir. Se ubica
generalmente en un zócalo específico en la placa o tarjeta madre y dispone para su correcto
y estable funcionamiento de un sistema de refrigeración (generalmente de un ventilador
montado sobre un disipador de metal termicamente muy conductor).
Lógicamente funciona como la unidad central de procesos (CPU/Central Procesing Unit),
que está constituida por registros, la unidad de control y la unidad aritmético-lógica
principalmente. En el microprocesador se procesan todas las acciones de la computadora.
Su "velocidad" se determina por la cantidad de operaciones por segundo que puede realizar:
también denominada frecuencia de reloj. La frecuencia de reloj se mide Hertzios, pero dado
su elevado número se utilizan los múltiplos megahertzio o gigahertzio
Una computadora personal o más avanzada puede estar soportada por uno o varios
microprocesadores, y un microprocesador puede soportar una o varias terminales (redes).
Un núcleo suele referirse a una porción del procesador que realiza todas las actividades de
una CPU real.
La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar múltiples núcleos dentro de un
mismo encapsulado, además de componentes como memorias caché, controladoras de
memoria e incluso unidades de procesamiento gráfico; elementos que anteriormente
estaban montados sobre la placa base como dispositivos individuales.
