INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA MECÁNICA Y ELÉCTRICA

UNIDAD ZACATENCO

Química Aplicada

Unidad IV. Aplicaciones de procesos tecnológicos

Estudiante: Daniel Espinoza blancas

Docente: Víctor Ríos Miramontes

2CV18

No. Boleta: 2021300732

18 de junio, 2021
 Unidad IV. Aplicaciones de procesos tecnológicos

Objetivo: El alumno analizara la aplicación de algunos procesos tecnológicos de utilidad en su campo

profesional.

4.1 Procesos de fabricación de circuitos impresos e integrados.

Con el surgimiento de la era electrónica y la simplificación de todo circuito eléctrico en componentes más
pequeños y mayoritariamente funcionales para lo que fuesen gastos en si se produjeron o mejor dicho surgieron
métodos para encapsular todos esos microcomponentes en un único lugar un circuito súper conductor que
ocupara espacios reducidos; los circuitos se llevaron a las llamadas placas fenólicas las cuales poseen o mejor
dicho constan de una fina laminilla de cobre debajo de la cual se encuentra una base de litio para separar a los
componentes de la laminilla de cobre.
Todo circuito lógico debe de tener un camino por el cual se debe de guiar la corriente eléctrica, debe de tener
un sentido y una orientación, que depende de la función a realizar; existen varios métodos para crear las rutas
de conexión del circuito en partes de la laminilla de cobre, los tres más conocidos se describirán a
continuación.
4.1.1 Método fotográfico
El papel termo transferible es un material utilizado en la
elaboración de circuitos impresos de cualquier tipo. Gracias a
este papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el
diseño del circuito impreso que hayamos hecho (haya sido
hecho a mano o computador), de manera fácil, rápida y
económica, para luego introducirla en un recipiente con cloruro
férrico, obteniendo así el circuito impreso deseado.

Para empezar, debemos hacer el circuito del diseño impreso. Este no es otra cosa que el dibujo de las pistas
de cobre. El diseño del circuito impreso que hagamos deberá corresponder a las pistas de cobre vistas por
“transparencia” desde la cara de los componentes (modo espejo).

En el momento de hacer el impreso, recuerde que todos nuestros archivos PDF traen el PCB (Print Circuit
Board), «Circuito Impreso» al derecho, es decir, vistos por la cara del cobre, pensados para impresión
en Serigrafía y no tiene necesidad de invertirlo. Si piensa imprimir el circuito la técnica de Planchado, debe
invertirlo (Modo Espejo). Algunos usuarios lo han hecho tal como viene y le queda al revés, por consiguiente
pierden el impreso.
Teniendo hecho el diseño del circuito en el computador, lo imprimimos en
alta resolución sobre el papel termo transferible, usando una impresora
láser. Se imprime sobre cualquier cara del papel, ya que las dos caras son
iguales. Si la imprimimos en un tipo de impresora diferente a láser, el papel
termo transferible no servirá (las impresoras láser se reconocen porque
utilizan Toner en vez de cartuchos o cintas). Si poseemos el diseño del
circuito impreso en una hoja de papel común y corriente o fue hecho a
mano, debemos sacar una fotocopia de este, sobre el papel termo
transferible. Las fotocopiadoras utilizan el mismo sistema de impresión
que las impresoras láser.

Una vez tengamos el diseño del circuito impreso sobre el papel

termo transferible, lo recortamos usando unas tijeras o un bisturí,
dejando una margen que nos permita manipularlo. El papel
termotransferible restante lo podremos guardar para la elaboración
de futuros circuitos impresos.

Ahora se debe cortar la placa fenólica a la medida del circuito

impreso y posteriormente lavarla por el lado del cobre con jabón
desengrasarte de lavaplatos y una esponja de ollas no abrasiva. Seque
muy bien la baquelita con un trapo muy limpio o preferiblemente una
servilleta desechable. La placa de cobre deberá estar seca, brillante
como el oro y limpia de polvo y grasa, además usted No deberá tocar
la superficie de cobre con los dedos o cualquier otra cosa.

A continuación, colocamos la placa sobre una superficie dura, con el

lado del cobre mirando hacia arriba. Luego colocamos el papel termo
transferible con el diseño del circuito impreso sobre la placa de cobre,
de tal manera que el dibujo haga contacto con el cobre. Ahora
colocamos una hoja de papel común y corriente, sobre el papel termo
transferible.
Finalmente haciendo uso de una plancha casera a temperatura
máxima, (pues nuestra experiencia nos ha mostrado, que a pesar
de que en las instrucciones que vienen con el papel
termotransferible dicen que debe se temperatura media, si la
temperatura no es bastante alta, el toner no se adhiere bien al
cobre de la placa), Planchamos durante 10 minutos sobre la parte
impresa del papel termo transferible, haciendo énfasis en los
bordes y el centro de la placa.

Transcurridos los 10 o 15 minutos de planchado y observando que el papel

se adhirió bien al cobre, se deja enfriar un instante y se introduce la placa
con el papel termo transferible adherido, en una cubeta con agua fría
dejándola sumergida un mínimo de 5 minutos. Al cabo de este tiempo
revise que el papel esté bien húmedo. Esto se nota porque el papel se va
haciendo algo transparente y se alcanza a ver la tinta del dibujo a tras luz.

Después del tiempo recomendado o en el momento que vemos que el

papel está bien húmedo, retiramos suavemente con la yema de los
dedos, el papel termotransferible de la superficie de cobre. Secamos la
placa por el lado del cobre y revisamos que no hallan restos de fibras
de papel o gelatina adheridos a la superficie del cobre donde no debe
haber. Estos restos de papel pueden eliminarse frotando muy suave con
la yema de los dedos teniendo la placa sumergida en el agua. Antes de
pasar a la siguiente fase, la placa deberá estar seca y libre de fibras de
papel no deseadas.
En algunos casos al desprender el papel, se levantan partes
del dibujo, echándose a perder el trabajo. Esto sucede por
varios factores; Cuando no lavamos bien la placa virgen por
el lado del cobre, dejando grasa que evita la buena adherencia
del tóner. La mala calidad del papel utilizado para este
proceso. Cuando vaya a comprar el papel, revise que sea
grueso, de material fino y liso. La temperatura de la plancha
también influye en el agarre del dibujo en el cobre. Si esto
sucede puede repetir el proceso de planchado, pero si sólo son
pequeños detalles, los que se han dañado, puede usar un plumón indeleble para retocarlos a mano y así evitarse
repetir todo el proceso.
 Una vez la imagen está adherida al cobre y hemos retocado
cualquier defecto que haya quedado, se deberá introducir la placa
de cobre en un recipiente no metálico que contenga cloruro
férrico disuelto en agua caliente (lo suficiente para cubrir toda la
placa de cobre). La función del cloruro férrico es la de disolver el
cobre que no está cubierto con tinta, dejando al final las pistas de
cobre que forman el circuito. Entre menos tiempo tenga que durar
la placa de cobre en el cloruro férrico, la calidad del circuito
impreso final será mejor, por esto debemos agitar el recipiente, con
la placa de cobre sumergida en el cloruro férrico, para que de esta manera el químico pueda disolver más
rápido el cobre de la placa.

Después de que el cloruro férrico haya consumido todo el

cobre sobrante, procedemos a sacar la placa del recipiente y a
retirar la tinta con thinner y un trapo, quedando las pistas de
cobre. Como paso final se lava la placa nuevamente con
esponjilla y jabón desengrasante de lavaplatos, para dar
mayor presentación al circuito impreso final. Puede usar una
esponjilla abrasiva de acero para pulir el impreso y darle
brillo. Revise a contraluz el circuito impreso, y cerciórese que
no hayan quedado pistas colisionadas. De ser así utilice una cuchilla o bisturí para retirar el cobre sobrante.

Perfore todos los orificios por los cuales entraran las patas de los
componentes que irán en la tarjeta. Utilice un mototool o un taladro
pequeño con brocas de 1/16, 1/32 (en milímetros son de 0.9 y 1 mm) o las
que sean requeridas, dependiendo del componente a colocar.

Hemos terminado nuestro circuito impreso. Ahora está listo para ser ensamblado, colocando todos los
componentes. Ya que este método no permite la impresión de la máscara antisoldante, se recomienda darle
una mano de esmalte transparente a las pistas de cobre, para evitar que se oxiden.
4.1.2 Método serigráfico
La serigrafía es una técnica muy antigua, que permite imprimir imágenes sobre cualquier material.
Básicamente es transferir una tinta a través de una malla de seda templada en un marco de madera. La seda
ha sido tratada previamente con una emulsión que bloquea el paso de la tinta en las áreas donde no habrá
imagen, quedando libre la zona donde pasará la tinta. Este sistema de impresión se usa para imprimir muchas
cantidades, sin perder definición.
La técnica de producción de circuitos impresos con serigrafía se usa industrialmente, ya que se pueden obtener
impresos de muy buena calidad y a muy bajo costo. Una vez se tienen revelados los marcos de seda o más
conocidos como bastidores, se pueden realizar múltiples copias del mismo diseño. Esto permite la producción
en serie de circuitos impresos. Aunque no deja de ser un procedimiento manual esta técnica es una de las más
usadas, ya que permite obtener trabajos con la calidad y presentación necesarias, para la realización de
prototipos electrónicos y/o aplicaciones en la industria.

El bastidor

El bastidor es un marco de madera construido con listones de 3 x 3

centímetros, perfectamente cuadrado, que soporta una seda fina, muy
templada y sin arrugas, que al colocarlo cobre una superficie plana, apoya
uniformemente. La seda debe quedar bien templada y sin arrugas. Esta seda
se pega al marco usando una grapadora, reforzándola con cinta de
enmascarar y pegante. Se debe hacer tres bastidores; uno para el circuito
impreso con seda de 120 hilos, ya que entre más detalle se requiera, la
cantidad de hilos debe ser mayor. El segundo bastidor es para la máscara
de componentes y el tercero para la máscara antisoldante (solder mask
UV), este debe ser de 90 hilos.
Aplicando la emulsión
Después de tener los bastidores listos, en un cuarto donde
no entre demasiada luz, con la ayuda de una espátula
delgada, se mezclan 9 partes de emulsión por 1 de
bicromato o revelador, hasta obtener una mezcla uniforme.
Se debe mezclar lentamente, ya que, si se hacen burbujas,
se puede estropear el revelado. Una vez obtenida una
mezcla uniforme, se esparce a lo largo y ancho de la seda,
usando un emulsionador, como el que se aprecia en la
fotografía, se aplican tres capas de emulsión; Una capa por
el lado de posterior del bastidor y dos por el frente. La emulsión se debe aplicar de forma uniforme sobre la
seda, teniendo en cuenta que no queden espacios sin emulsión o burbujas. En caso de no conseguir un
emulsionador, puede usar una racleta o Rasero, que no es otra cosa que una espátula del ancho del marco,
con borde de caucho. Puede hacer la espátula reciclando los bordes sobrantes de las láminas de acrílico
grueso.
Luego secamos la seda con la emulsión utilizando un secador de pelo que ayuda a minimizar el tiempo de
secado. Recuerde que la emulsión es fotosensible, por esto se debe hacer el proceso lo más rápido posible.
Para ver más grande la foto y poder observar en detalle haga clic
sobre ella.

Una vez seca la emulsión, se colocan el acetato, o en este caso los

acetatos, con los diseños del impreso sobre la seda, por el lado
posterior del bastidor y se fijan con cinta pegante transparente.
Todos los acetatos van al revés, es decir; por el lado contrario al que
se verá el impreso, cuando esté hecho. Tenga mucho cuidado en
este procedimiento, ya que de esto depende que los circuitos
impresos queden bien o toque repetir el trabajo, perdiendo material
y tiempo.

Para hacer los acetatos con el diseño del circuito impreso, máscara de componentes y máscara antisoldante,
se debe imprimir en un sitio donde tengan máquina de quemado de planchas fotomecánicas. No sirve hacerlo
en impresora láser, ya que, si no es una impresora de muy buena calidad, quedan con poros los dibujos.
Revelado de la emulsión

Ahora le damos la vuelta al bastidor, le colocamos una espuma delgada que puede ser jumbolon de 3
milímetros, luego le colocamos un vidrio que cubra la totalidad de la seda y para terminar le colocamos peso
encima y así evitar que haya una separación entre los acetatos, la seda, la espuma y el vidrio.
Todo esto va sobre una mesa de revelado que podemos construir con un cajón de madera, al cual le colocamos
en el fondo, a unos 50centímetros del vidrio superior, un reflector, con un bombillo de luz ultravioleta o
rayos UV. Este puede ser un bombillo de reflector de calle de 250W.
Exponemos el conjunto de; marco, acetato y vidrio a La luz durante 13 minutos, ni más ni menos. En el caso
de no tener un reflector, se puede exponer la seda a la luz de una lámpara o foco de gran intensidad, usando
un bombillo (Photoflood) a 15 centímetros de distancia, por un tiempo de 2 minutos y medio. Tenga cuidado
con el calor.

Después de exponer el marco a la luz, inmediatamente cubrimos la seda y la llevamos a una fuente de agua a
presión, para enjugarla por ambos lados. Después de unos cuantos segundos se observa como la seda revela
el dibujo del circuito impreso, a medida que se cae la emulsión de las zonas donde no entró la luz por el
cubrimiento que daba el acetato. El revelado es idéntico, conforme al diseño.

Una vez revelada la seda la secamos con el secador de pelo durante 10 minutos y estará lista para imprimir
cuantas tarjetas queramos. El secado de la emulsión se distingue porque el brillo disminuye al secar.

Cortando la baquelita

Procedemos a cortar la placa fenólica al tamaño del circuito impreso, teniendo en cuenta de dejar un pequeño
borde de unos 5 milímetros que sirve como margen a la hora de imprimir. Cuando la placa es de baquelita,
se debe calentar antes de cortar para facilitar el corte y evitar que se parta. En la foto apreciamos una cizalla
semi industrial con la que se corta el material. De no tener una de estas, puede usar un formón bien afilado y
una regla de metal e ir marcando varias veces, hasta que la tarjeta corte.
Imprimiendo las pistas sobre la baquelita

Colocamos el bastidor sobre una superficie plana, dura y uniforme, fijándolo con unas prensas de bisagra,
que permitan levantarlo fácilmente sin que se corra de posición. Colocamos la placa fenólica exactamente
debajo del dibujo del circuito impreso con las pistas y la ajustamos con cinta adhesiva o colocándole unos
topes construidos de trozos de baquelita sobrantes, para que al imprimir no se corra de sitio. Colocamos el
marco encima de la placa, dejándolo al menos unos 5 milímetros levantado de esta, puede usar un pequeño
trozo de madera. Luego aplicamos la tinta UV o en su defecto pintura de polietileno, por la parte de encima
de la seda, haciendo un camino en la parte anterior al dibujo, para luego trazar con la espátula (Rasero o
Racleta), el diseño del circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas. Este proceso no es sencillo la
primera vez y deberá practicarlo hasta que el impreso le quede perfecto.
Observe como debe quedar la impresión. Debe ser impecable,
sin corrimientos o manchas que perjudiquen el impreso.
Después de hacer todas las impresiones deseadas es necesario
limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario
se taparía la seda, estropeándola. Para esto utilizamos varsol
con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el
circuito impreso de la seda y habilitarla para otro diseño,
utilice cloro o thinner para remover el circuito plasmado en la
seda. Ahora procedemos a dejar secar las tarjetas antes de
seguir con el revelado

Secado al horno de rayos UV

Las tintas apropiadas para hacer la impresión sobre la placa fenólica
son aquellas que no se deshacen o corren al momento de sumergir
la tarjeta en el ácido de revelado. En la industria de fabricación de
impresos se usan tintas que secan a la exposición de los rayos
ultravioletas, por su gran resistencia a los solventes. Para esto hay
que hacer un horno de rayos UV, que puede fabricarse de manera
casera usando un reflector de calle de unos 400W a 500W, y una
caja metálica, aunque en este caso vemos que es de madera y no
tiene problemas. Los bombillos que se usan en los reflectores de
iluminación exterior emiten rayos ultravioletas en pocas cantidades. Estos son suficientes para secar la pintura
UV. Se debe dejar la placa impresa al menos unos 10 minutos en el hormo, antes de pasar al revelado del
cobre.
Corrosión del cobre en las tarjetas impresas

Una vez seca la tinta se procede a bañar las tarjetas en cloruro ferrico. Se puede fabricar un recipiente como
el que se aprecia en la foto, que usa una motobomba eléctrica especial, conocida con el nombre de Bomba
de arrastre magnético (magnet pump). Esta bomba mantiene el cloruro férrico en movimiento. El recipiente
tiene un orificio en el fondo. La bomba succiona el cloruro férrico y lo envía nuevamente al recipiente por
medio de mangueras perforadas, tal como se aprecia en la foto.
La acción corrosiva del cloruro férrico actúa sobre las superficies que no están cubiertas por tinta, obteniendo
así el circuito impreso. Si no tiene la posibilidad de hacer un revelador como este, puede usar una cubeta de
plástico y con sus manos agite el cloruro con solo una tarjeta a la vez, hasta que esta haya perdido el cobre
sobrante y proceda con la tarjeta siguiente.

Cuando ya vemos que todo el cobre sobrante se ha removido de la tarjeta, la retiramos del cloruro férrico y
procedemos a eliminar la tinta que protegió las pistas de la corrosión, lavando primero la tarjeta con agua,
retirando el cloruro férrico, luego se sumerge en soda cáustica disuelta en agua durante un minuto y se cepilla
hasta que se haya caído toda la pintura. posteriormente se lava nuevamente con agua, hasta retirar la soda
cáustica. Seque muy bien las tarjetas. Si los pasos anteriormente descritos se hacen meticulosamente, se
obtiene una tarjeta o circuito impreso de calidad y buena presentación.

Perforaciones
A continuación, se perforan todos los agujeros de las tarjetas,
usando un taladro de árbol o un mototool. Se deben tener brocas
de diferentes calibres, ya que las patas de los componentes tienen
diferentes diámetros.
Imprimiendo el antisolder
La máscara antisoldante (Solder mask UV), se aplica sobre las
pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar
la pintura para la elaboración de las pistas del circuito impreso.
Esta pintura es costosa. Protege las pistas de cobre, contra el
óxido y posibles corto circuitos, además de darle al impreso una
muy buena presentación.
Una manera
económica de
hacer pintura
antisoldante es mezclando Barniz Dieléctrico con unas gotas
de tinte verde de origen vegetal. Después de aplicar la pintura,
usando el bastidor que previamente hicimos con el acetato
correspondiente, se seca, utilizando un horno de rayos
ultravioleta (UV). La pintura antisolder es de secado a los
rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10
minutos.

Imprimiendo la máscara de componentes

Para imprimir la máscara de componentes, se coloca cada tarjeta
por el lado contrario al de las pistas y con el bastidor que
previamente revelamos con el acetato de esta máscara, trazamos
con la pintura UV, con tinta de poliuretano o de polietileno de
color blanco, todas las tarjetas, teniendo en cuenta que deben
coincidir los orificios de las tarjetas con los dibujos de los
componentes.

La pintura usada industrialmente para hacer la máscara de componentes también es de secado a los rayos UV,
por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos. Si su presupuesto es bajo, puede usar pintura de
poliuretano, que es muy resistente, aunque no tanto como la pintura UV. Sin embargo, puede obtener un
resultado aceptable con esta pintura.
 Ahora que tenemos los circuitos impresos terminados,
debemos aplicarles, por el lado de las pistas, una mezcla
de resina colofonia y thinner, para evitar la oxidación de
las pistas de cobre, además da un acabado a la plaqueta
más brillante. También al momento de soldar, disminuye
la tensión superficial del estaño y la temperatura de
fusión, evitando así el deterioro de los componentes y
terminales. Esta mezcla recibe el nombre de contacflux.
Después de hacer todas las impresiones deseadas es
necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, de lo contrario se taparía la seda, estropeándola. Para esto
utilizamos varsol con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda y
habilitarla para otro diseño, utilice cloro o thinner para remover el circuito plasmado en la seda.

4.1.3 Método directo

La forma más económica de hacer circuitos impresos es usando la técnica con tinta indeleble. Solo se
necesitamos un marcador o plumón de tinta indeleble, como el famoso (Sharpie).
Lo primero es dibujar las pistas del circuito sobre la tarjeta, en la cara bañada en cobre. Luego, se sumerge la
tarjeta en una solución corrosiva, (cloruro férrico), disuelto en agua caliente. Esta solución corroe la
superficie de cobre, dejando sólo el cobre que está cubierto por la tinta del plumón. Para finalizar se perforan
con un taladro los orificios donde entrarán las patas de los componentes y listo.
Esta técnica por ser netamente manual y con una calidad de impresión regular, se recomienda para hacer
circuitos de mediana complejidad, para principiantes o aficionados a la electrónica, que desean realizar
pequeños proyectos a muy bajo costo.
4.2 Generalidades en la fabricación de circuitos integrados (monolíticos y peliculares).
El diseño de un proyecto electrónico o prototipo se resume en las siguientes etapas: la prueba del circuito
armado en la tableta de experimentación, el diseño esquemático del circuito, el diseño del circuito impreso (y
fabricación), y el ensamble de componentes y chasis.

El chasis como tal es el elemento físico de montaje de los componentes eléctricos y electrónicos para su
correcto ensamblaje y formación en el trabajo aplicado como tal; este ensamblaje se distingue por:

Las Características Generales abarcan entre otros temas las características básicas de los materiales para su
implementación en un circuito de tal forma que este tenga una optimización máxima de los recursos utilizados

La tablilla de montaje sirve de soporte físico para el trazado de las pistas conductoras de cobre y colocación y
soldadura de los componentes por sus características físicas debe ser buen aislante y resistente al fuego.

Ejemplo: baquelita, fibra de vidrio, resina epoxi.

Los circuitos en la actualidad se procesan con maquinaria de alto nivel de precisión y complejidad lo que da la
amplitud de elaborar circuitos eléctricos de varias capas de pistas de las cuales para nuestro estudio básico
tomaremos las más utilizadas en el medio comercial

Placa de simple cara (monocapa)

En este tipo de placa se encuentra la cara de componentes, donde se colocan los componentes y los conectores
de entrada-salida de la placa.

En la parte posterior de la placa se encuentran las pistas conductoras impresas las cuales llevan los pads de los
componentes para ser soldados; por su parte la cara superior de la misma placa lleva las referencias
esquemáticas de los componentes electrónicos que se colocaran para el trabajo del circuito.
4.3 Procesos de fabricación de cerámicos.
La cerámica (palabra derivada del griego κεραμικός keramikos, "sustancia quemada") es el arte de fabricar
recipientes, vasijas y otros objetos de barro, loza y porcelana. También es el nombre de dichos objetos.
El término se aplica de una forma tan amplia que ha perdido buena parte de su significado. No sólo se aplica a
las industrias de silicatos (grupo de minerales de mayor abundancia, pues constituyen más del 95% de la corteza
terrestre), sino también a artículos y recubrimientos aglutinados por medio del calor, con suficiente temperatura
como para dar lugar al sinterizado. Este campo se está ampliando nuevamente incluyendo en él a cementos y
esmaltes sobre metal.

4.3.1 Procesos de fabricación de cerámica piezoeléctrica

Un material ferroeléctrico es aquel que espontáneamente posee una polarización eléctrica cuyo sentido se
puede invertir mediante aplicación de un campo eléctrico externo suficientemente alto (histéresis
ferroeléctrica)
Un material piroeléctrico desarrolla un campo eléctrico cuando se calienta.

Un transductor es un dispositivo capaz de transformar o convertir un determinado tipo de energía de entrada,

en otra de diferente a la salida.

Son transductores piezoeléctricos aquellos que basan su funcionamiento en el fenómeno de

la piezoelectricidad. Para su fabricación se utilizan materiales cerámicos como el Titano de Bario, aunque en
un principio se usaban el Cuarzo o la Sal de Rochelle.

Mediante el efecto piezoeléctrico directo a través de una fuerza externa se logra un desplazamiento de cargas
lo que induce una corriente de desplazamiento y ésta un campo eléctrico. Éste es el fundamento de, por ejemplo,
los micrófonos piezoeléctricos. Mientras que los altavoces piezoeléctricos aprovechan el efecto piezoeléctrico
inverso, mediante el cual a través de un campo eléctrico (DDP externo) se produce una deformación mecánica,
que convenientemente aprovechada, puede llegar a emitir sonidos.

Existen numerosos aparatos que deben su funcionamiento al proceso de transducción piezoeléctrica, como
los acelerómetros, mandos a distancia por ultrasonidos, ciertos sistemas sonar y muchos más aparte de los
mencionados anteriormente.

Un material piezoeléctrico es aquel que, debido a poseer una polarización espontánea, genera un voltaje cuando
se le aplica presión o, inversamente, se deforma bajo la acción de un campo eléctrico. Cuando el campo
eléctrico aplicado es alterno, este produce una vibración del piezoeléctrico. Estos materiales encuentran un
rango amplio de aplicaciones, principalmente como sensores -para convertir un movimiento en una señal
eléctrica o viceversa-. Están presentes en micrófonos, generadores de ultrasonido y medidores de presión.
Todos los ferroeléctricos son piezoeléctricos, pero hay muchos piezoeléctricos cuya polarización espontánea
puede variar, pero no es invertible y, en consecuencia, no son ferroeléctricos.

Si un material piezoeléctrico es expuesto a una tensión eléctrica, experimentará una deformación mecánica.
Estos dos fenómenos se estimulan mutuamente. Es decir, que, si se golpea o deforma un material con
cualidades piezoeléctricas, esa deformación provocará un voltaje que a su vez deformará el material, generando
nuevamente una tensión eléctrica, y así sucesivamente.

El efecto piezoeléctrico o piezoelectricidad fue descubierto en 1880 por los hermanos Curie y P. Langevin lo
puso en práctica por vez primera en sonares durante la I Guerra Mundial. Langevin, en ese entonces, utilizó
cuarzo asociado a masas metálicas para generar ultrasonidos en el rango de algún KHertzs. Tras la Primera
Guerra Mundial debido a la dificultad para excitar transductores construidos con cuarzo, debido a su demanda
de alta tensión, comenzaron las investigaciones con materiales sintéticos piezoeléctricos. En las décadas del
40 y 50, estos esfuerzos llevaron a la fabricación de las primeras cerámicas piezoeléctricas, de Titanato de
Bário por la antigua URSS y Japón, y de Titanato Zirconato de Plomo (PZT’s) por los EUA.

El desarrollo de las cerámicas piezoeléctricas fue revolucionario. Ellas, además de presentar mejores
propiedades que los cristales después de polarizadas, también presentaban geometrías y dimensiones más
flexibles, ya que son fabricadas a través de la sinterización de polvos cerámicos, conformados mediante
prensado o extrusión. Actualmente los materiales piezoeléctricos predominantes en el mercado son las
cerámicas piezoeléctricas tipo PZT con sus diversas variaciones. Otras como las compuestas por PT (PbTiO3)
y el PMN (Pb(Mg1/3Nb2/3)O3) son utilizadas en dispositivos que con características especiales, como los
transductores para alta temperatura.

Funcionamiento

Las cerámicas piezoeléctricas son cuerpos macizos semejantes a las utilizadas en isoladores eléctricos, ellas
están constituidas por innumerables cristales ferroeléctricos microscópicos llegando a denominarse como
policristalinas. Particularmente en las cerámicas del tipo PZT, esos pequeños cristales poseen estructuras
cristalinas tipo Perovskita, pudiendo presentar simetría tetragonal, romboédrica o cúbica simples, teniendo en
cuenta la temperatura en la que el material se encuentre.

Estando por debajo de una temperatura crítica, conocida como Temperatura de Curie, la estructura Perovskita
presentará la simetría tetragonal donde el centro de simetría de las cargas eléctricas positivas no coincide con
el centro de simetría de las cagas negativas, dando origen a un dipolo eléctrico. La existencia de este dipolo
provoca que la estructura cristalina se deforme en presencia de un campo eléctrico y genere un desplazamiento
eléctrico cuando es sometida a una deformación mecánica, caracterizando el efecto piezoeléctrico inverso y
directo respectivamente. La deformación mecánica o la variación del dipolo eléctrico de la estructura cristalina
de la cerámica no necesariamente implican efectos macroscópicos, ya que los dipolos se organizan en
dominios, que a su vez se distribuyen aleatoriamente en el material policristalino. Para que ocurran
manifestaciones macroscópicas es necesario una orientación preferencial de estos dominios, conocida
como polarización. Inclusive esta polarización se desvanece con el tiempo y el uso, inutilizando el material
para la transformación de energía eléctrica en mecánica.

Fabricación de piezoeléctricos

Resumen: procedimiento para la fabricación de materiales cerámicos piezoeléctricos a partir de materias

primas reactivas. Comprende las siguientes operaciones: primera, se mezclan soluciones de sales orgánicas,
inorgánicas o mezclas de ambas, de los siguientes cationes pb2b, la3b, zr4b y ti4b, para formar una solución
única a la que se añade un agente precipitante adecuado, lo que provoca la precipitación secuencial de los
distintos cationes en forma de hidróxidos; segunda, durante el proceso de precipitación se agita la mezcla
formada, para obtener un material amorfo que se separa mediante filtración y lavado; tercera, el material
amorfo una vez seco se partícula y precalcina a una temperatura comprendida entre 500 y 550 grados,
obteniéndose un compuesto cerámico pulvurulento que se homogeniza en medio húmedo y posteriormente se
seca y prensa o extrusiona por métodos habituales; y por último, el material prensado o extrusionado se sintetiza
a una temperatura comprendida entre 1150 y 1250 grados.

Los materiales piezoeléctricos de titanato de bario, se fabrican por procesos cerámicos, y se los polariza
enfriándolos desde temperaturas superiores a las de Curie, en un campo eléctrico intenso.
Se usan como transductores; su sensibilidad piezoeléctrica es algo inferior a la sal de Rochelle, pero tienen
otras ventajas como: gran resistencia mecánica, resistencia a la humedad, y posibilidad de usarse dentro de un
rango de temperaturas mayor, (hasta los 70ºC de temperatura;
para temperaturas superiores puede usarse el titanato de
plomo).

Pueden distinguirse dos grupos de materiales: los que poseen

carácter piezoeléctrico de forma natural (cuarzo, turmalina) y
los llamados ferroeléctricos, que presentan propiedades
piezoeléctricas tras ser sometidos a una polarización (tantalio de
litio, nitrato de litio, bernilita en forma de materiales monocristalinos y cerámicas o polímeros polares bajo
forma de microcristales orientados).
Funcionamiento

La célula unitaria de cuarzo (Si–O2) está compuesta por 6 átomos de oxígeno, con dos cargas negativas cada
uno, y 3 de silicio con cuatro cargas positivas cada uno.
La proyección del hexágono atómico (Figura 1) muestra los 3 átomos de silicio, y solo 3 de los 6 de oxígeno,
dado que ellos se superponen 2 a 2.
Si se ejerce una presión, por ejemplo, en el sentido indicado por las flechas, se producen una deformación de
la célula; un desplazamiento de las cargas, y el equilibrio eléctrico resulta alterado. Como consecuencia
aparecen cargas de signo opuesto en la parte superior e inferior de la célula esquematizada.

Muchas sustancias cristalinas poseen propiedades piezoeléctricas, pero solamente algunas se usan a escala
industrial; entre éstas, el cuarzo, la Sal de Rochelle, el titanato de bario, el fosfato dihidrogenado de
amonio (ADP), etc...

De los cristales piezoeléctricos se cortan láminas que se usan fundamentalmente como patrones (o controles)
de frecuencia, o como transductores.

Estas láminas, que se cortan siguiendo determinadas reglas, vinculadas a los ejes cristalográficos, se suelen
llamar simplemente cristales.
Aplicaciones

• Las principales aplicaciones de las cerámicas piezoeléctricas son:

• Equipos médicos de imagen por ecografía
• Medidores de nivel y distancia por pulso-eco (los sensores de estacionamiento auto motivos son
ultrasónicos).
• Equipos de limpieza por ultrasonidos
• Sensores de vibraciones y acelerómetro
• Máquinas de soldadura por ultrasonidos
• Transductores por ultrasonidos para ensayos no destructivos (END)
• Actuadores y motores piezoeléctricos

4.3.2 Procesos de fabricación de cerámica ferroeléctrica

Un material ferroeléctrico es aquel que espontáneamente posee una polarización eléctrica cuyo sentido se
puede invertir mediante aplicación de un campo eléctrico externo suficientemente alto (histéresis
ferroeléctrica). Estos materiales exhiben múltiples propiedades derivadas de su polarización espontánea, en
ausencia de un campo eléctrico externo, y de la posibilidad de su inversión (memorias de ordenador). La
polarización espontánea puede modificarse mediante campos eléctricos (electrostricción) o de tensiones
mecánicas (piezoelectricidad) externos y mediante variaciones de la temperatura (piroelectricidad). La
polarización espontánea y su capacidad de modificación son también el origen de la alta constante dieléctrica
o permitividad de los ferroeléctricos, que tiene aplicación en condensadores.

Todos los ferroeléctricos son piezoeléctricos, pero hay muchos piezoeléctricos cuya polarización espontánea
puede variar, pero no es invertible y, en consecuencia, no son ferroeléctricos.

Fabricación de los ferroeléctricos.

Las tecnologías de la fabricación para todos los materiales de cerámica electrónica tienen los mismos pasos de
procesado básicos, sin importar el uso: preparación del polvo, procesado de dicho polvo, “green forming”, y
la densificación.

Preparación del polvo de la cerámica.

La meta en la preparación del polvo es alcanzar un polvo de
cerámica que rinda en un producto que satisfaga los estándares
de funcionamiento especificados. Los ejemplos de los métodos
más importantes de la preparación del polvo para la cerámica
electrónica incluyen mezcla/calcinación, la coprecipitación de
solventes, el procesado hidrotérmico, y la descomposición
orgánica del metal. La tendencia en síntesis del polvo está
encaminada hacia los polvos que tienen tamaños de partícula
menos de 1 milímetro y poco o nada de aglomeraciones duras
para la reactividad y la uniformidad realzadas.
Mezclar los componentes seguidos de una calcinación y después
molerlos es el método más utilizado en la preparación del polvo.
El proceso de mezcla y calcinación es directo, y en el general, el
uso más rentable de los bienes de equipo. Sin embargo, la
calcinación de alta temperatura produce un polvo aglomerado que requiere ser molido. La contaminación de
medios que muelen y la guarnición del molino en el paso que muele pueden crear defectos en el producto
manufacturado en forma de inclusiones mal sinterizadas o de modificaciones indeseables del compuesto.
Además, es difícil alcanzar la homogeneidad, la estequiometría, y las fases deseadas para la cerámica de
composición compleja.

Co-precipitación.
Es una técnica química en la cual los compuestos son precipitados de una solución precursora por la adición
de un agente de precipitación, por ejemplo, un hidróxido. La sal del metal entonces se calcina a la fase deseada.
La ventaja de estas técnicas frente a la técnica de mezcla + calcinación es que la mezcla de los elementos
deseados se alcanza fácilmente, permitiendo así temperaturas más bajas. Las limitaciones son que el paso por
la calcinación puede dar lugar de nuevo a la aglomeración de polvo fino y a la necesidad de moler. Un problema
adicional es que los iones usados para proporcionar las sales solubles (por ejemplo, los cloruros del metal)
pueden rezagarse en el polvo después de la calcinación, afectando las características en el material sinterizado.

Proceso hidrotérmico.
Utiliza agua caliente bajo presión (sobre 100°C) para producir los óxidos cristalinos. Esta técnica se ha
utilizado extensamente en el procesado de formación del Al2O3 (proceso de Bayer), pero todavía no para otros
polvos electrónicos. Se espera que la situación cambie. La ventaja principal de la técnica hidrotérmica es que
los polvos cristalinos de estequiometria deseada y las fases se pueden preparar en las temperaturas
perceptiblemente inferiores a las requeridas para la calcinación. Otra ventaja es que la fase de la solución se
puede utilizar para mantener las partículas separadas y para reducir al mínimo la aglomeración. La limitación
principal del proceso hidrotérmico es la necesidad de las materias de base de reaccionar en un sistema cerrado
para mantener la presión y para prevenir hervir la solución.

La descomposición orgánica del metal (MOD).

Es una técnica de síntesis en la cual metal que contiene los productos químicos orgánicos reacciona con agua
en un solvente no acuoso formando un hidróxido del metal o un óxido acuoso, o en los casos especiales, un
óxido de metal anhidro. Las técnicas de la MOD se pueden también utilizar para preparar los polvos del
nonoxida. Los polvos pueden requerir la calcinación para obtener la fase deseada. Una ventaja importante del
método MOD es el control sobre la pureza y la estequiometria que pueden ser alcanzadas. Dos limitaciones
son: el control de la atmósfera (si está requerido) y costo de los productos químicos. Sin embargo, el coste de
productos químicos orgánicos del metal está disminuyendo con el mayor uso de las técnicas MOD.

Procesado del polvo.

Una pauta básica de la fabricación del polvo es que el procesado debe ser tan simple (el menor) como sea
posible para alcanzar los estándares de funcionamiento apuntados. La fabricación del polvo de cerámica es un
proceso iterativo durante el cual los contaminantes indeseables y los defectos pueden entrar en el material en
cualquier etapa. Por lo tanto, es la mejor opción mantener el esquema de proceso del polvo tan simple como
sea posible manteniendo la flexibilidad. Los factores incontrolables tales como cambios en las características
de los polvos se deben acomodar en el proceso de la hornada del material. Mantener el proceso simple no es
siempre posible: cuanto más complejo el sistema material, más complejos son los requisitos del proceso.
Un requisito fundamental en el procesado del polvo es la caracterización de los polvos recibidos. Muchos
surtidores del polvo proporcionan la información y vierten densidades, distribuciones de tamaño de partícula,
áreas superficiales específicas, y análisis químicos. Los datos de la caracterización proporcionados por los
surtidores se deben comprobar y aumentar más lejos en lo posible con la caracterización interna. El
comportamiento uniaxial de la compactación de la caracterización, en detalle, se mide y proporciona fácilmente
con datos en la naturaleza de las aglomeraciones en un polvo.

Formación del verde (green forming).

La formación del verde es uno de los pasos más críticos de la fabricación de la cerámica electrónica. La opción
de esta técnica depende de la última geometría requerida para un uso específico. Hay muchas y diversas
maneras de formar la cerámica verde, varias de las cuales se resumen en la tabla 3. Los condensadores de
múltiples capas requieren la preparación y apilar las hojas de cerámica de dos dimensiones para obtener una
capacitancia grande en un volumen pequeño. Las técnicas usadas para preparar las hojas de dos dimensiones
de cerámica verde, incluyendo el bastidor de la cinta, se discuten más adelante bajo proceso de la cerámica de
múltiples capas.

Conformado uniaxial.
Es el método usado lo más extensamente posible para impartir forma a los polvos de cerámica. Las carpetas,
los lubricantes, y otros añadidos se incorporan a menudo en polvos de cerámica antes de presionar para
proporcionar fuerza y así asistir a la compactación de la partícula. Las geometrías simples tales como substratos
rectangulares para los paquetes del circuito integrado (IC) se pueden hacer por conformado con presión
uniaxial.

Presionado isostático en frio (CIP).

Formas más complejas se pueden hacer por presionado isostático en frío (CIP). El CIP utiliza moldes de goma
deformable de la forma requerida para contener el polvo. El CIP no se automatiza tan fácilmente como la
técnica anteriormente comentada, y hay que encontrarle un uso más amplio en la preparación de formas más
complejas como aisladores del enchufe de chispa.

Bastidor coloidal.
El bastidor coloidal se ha utilizado para hacer formas complejas en la industria del “whiteware” durante muchos
años. El otro trabajo ha demostrado que el bastidor coloidal se puede utilizar para producir los materiales de
cerámica electrónicos que tienen fuerza excepcional porque las aglomeraciones duras se pueden eliminar en la
suspensión. El bastidor coloidal utiliza un molde poroso en el cual las partículas finas en una suspensión
coloidal se acumulan debido a las fuerzas capilares en la superficie de la pared del molde. El embalaje
relativamente denso de las partículas, aproximadamente un 60% de densidad teórica, puede ser alcanzado.
Cabe destacar que los agregados duros se pueden eliminar del coloide por la selección y el procesado
conveniente del polvo.

Extrusión.
Además de ser la técnica de formación preferida para las barras y los tubos de cerámica, el procesado de
extrusión se utiliza para fabricar las láminas verdes gruesas usadas en muchos componentes electrónicos. El
grueso más pequeño para las láminas verdes preparadas por técnicas de la protuberancia es cercano a los 80
milímetros. Los añadidos orgánicos similares a ésos usados en el bastidor de la cinta se emplean para formar
una masa plástica de la alta viscosidad que conserve su forma cuando está sacada. El aparato de la
protuberancia, demostrado esquemáticamente en el cuadro 4, consiste en una tolva para la introducción de la
masa plastificada, un compartimiento de ventilación, y un screw-type o el embolo tipo barril del transporte en
el cual la presión se genera para el paso de la masa plástica a través de un dado de la geometría deseada. La
masa plástica se saca sobre una correa del portador y se pasa a través de los secadores para relajar la tensión
plástica restante después de la protuberancia. La hoja verde puede ser estampada o cortada en cubitos para
formar discos, las obleas, u otras formas.

Moldeado por inyección.

El moldeado por inyección se satisface particularmente a la producción en masa de formas complejas pequeñas
con las secciones transversales relativamente pequeñas. Se mezclan los polvos usando los polímeros
termoplásticos y otros añadidos orgánicos. Una masa fundida integrada por el sistema de cerámica y
termoplástico de la carpeta se inyecta vía un estirador calentado en un molde refrescado de la forma deseada.
Los fragmentos pueden ser reciclados porque los polímeros termoplásticos pueden ser calentados reversibles.
Los moldes pueden ser relativamente costosos así que el moldeado de inyección se satisface lo mejor posible
a la preparación de una gran cantidad de piezas únicas.

Densificación.
La densificación requiere generalmente altas temperaturas para eliminar la porosidad en cerámica verde. Las
técnicas incluyen la sinterización sin presión, presión en caliente, y presionar isostáticamente en caliente (HIP).
La sinterización es usada lo más extensamente posible debido a la comodidad de uso y economía. La presión
en caliente se limita a las formas relativamente simples mientras que formas más complejas se pueden
consolidar usando la HIP. La sinterización se utiliza para la mayoría de las cerámicas electrónicas. La presión
en caliente y la HIP, que emplean la presión y altas temperaturas, se utilizan para consolidar la cerámica en la
cual el movimiento de la dislocación (que conduce a la eliminación del poro) es inactivo. Ambas técnicas son
particularmente útiles para los materiales del nonoxide tales como nitruro de silicio y el carburo del silicio.
Las precauciones especiales se utilizan a menudo en la sinterización de la cerámica electrónica. Las tarifas de
calefacción y los tiempos de asimiento en la temperatura máxima son críticos al desarrollo y al control
microestructural del tamaño de grano. Los ciclos de la sinterización pueden incluir el recocido intermedio de
la temperatura o el enfriamiento controlado para evitar tensiones residuales o para evitar transformaciones
deletéreas de la fase. El control de la atmósfera puede ser importante para prevenir la pérdida de componentes
volátiles o evitar reacciones de la reducción. En la producción continua, la quemadura secuencial (orgánicos)
y la sinterización pueden ocurrir en el mismo horno, requiriendo temperatura compleja, completa en un ciclo,
incluso para los dispositivos relativamente simples. Los dispositivos complejos tales como circuitos de la
película gruesa y cerámica de varios componentes monolítica pueden requerir la fabricación secuencial y los
pasos de la sinterización.
4.4 Desarrollo de nuevos materiales empleados en ingeniería.
4.4.1 Aplicaciones en la ingeniería
El progreso tecnológico se encuentra estrechamente unido al desarrollo de nuevos materiales.
Tan es así que clasificaciones como Edad de Piedra y Edad de Hierro se basan en el material principal con que
se fabricaban utensilios y herramientas en un periodo histórico determinado.

Con el paso del tiempo, la cantidad de materiales disponibles ha ido en aumento. Con el advenimiento de la
Revolución Industrial, las máquinas empezaron a ser la base de una nueva economía y esto sigue siendo así
hasta nuestros días. Sin embargo, en años recientes las máquinas han sufrido un cambio cualitativo como
también lo han sufrido los materiales de interés. Hasta el siglo XIX lo más importante en un material eran sus
propiedades mecánicas.
Hoy en día, la tecnología electrónica que ha transformado el mundo ha llevado el interés fundamental a las
propiedades electrónicas.

Las propiedades mecánicas de los materiales nos indican qué tan bien soporta un material las fuerzas que se
aplican sobre él. A nivel microscópico, estas propiedades son originadas por la forma en que los átomos de un
material se enlazan entre sí. En cambio, las propiedades electrónicas de los materiales son originadas por la
forma en que los electrones de un material reaccionan frente a una excitación. Entre éstas se clasifican las
propiedades eléctricas, magnéticas, ópticas y térmicas, es decir, aquéllas que tienen que ver con los campos
eléctricos, magnéticos, electromagnéticos y con el calor.

Metales
Los metales fueron los primeros materiales que revolucionaron la forma de vivir de los pueblos primitivos. En
la naturaleza, rara vez se encuentran en forma pura, por lo que tuvieron que desarrollarse métodos para
separarlos de sus óxidos. Hoy en día, siguen siendo una de las categorías de materiales más importante, si no
es que la más importante. Los metales resultan insustituibles en muchas aplicaciones debido a sus peculiares
propiedades mecánicas y electrónicas. Los metales, en su estado natural, son relativamente blandos; es decir,
muy fáciles de deformar. Sin embargo, existen tratamientos por medio de los cuales puede conseguirse que
aumenten su dureza. A este tipo de procedimientos se les conoce como procesos de fortalecimiento. También
pueden crearse aleaciones; esto es, mezclas de distintos metales y otros elementos que sean más duros que sus
componentes originales. Todo procedimiento que aumente la dureza de un metal disminuirá necesariamente
su tenacidad. Sin embargo, la dureza y tenacidad de la mayoría de las aleaciones se encuentran en el intervalo
óptimo. Esta es la razón por la que una lata, fabricada a base de una aleación metálica, resiste mejor la caída
que otros objetos más duros o tenaces.

Debido a esto, las aleaciones metálicas se usan sistemáticamente para fabricar los componentes estructurales
de la mayoría de las máquinas. Entre estas destaca el acero, una aleación de hierro y carbono con pequeñas
cantidades de otros elementos, que ocupa un lugar privilegiado en este ámbito de aplicación.
Los enlaces entre los átomos de los metales son tales que permiten a los electrones moverse libremente a través
de todo el material. Por esto, los metales son excelentes conductores de la electricidad y por supuesto, también
del calor. Esta es la razón de que los cables que llevan la electricidad a nuestros hogares sean de metal, así
como también los disipadores de calor que se utilizan obligadamente en la mayoría de los dispositivos
electrónicos.
Ciencia e ingeniería de materiales
Los primeros materiales utilizados por el ser humano se tomaban directamente de la naturaleza, como la madera
y la piedra. Posteriormente, se desarrollaron procedimientos más sofisticados que consiguen extraer del mundo
natural aquello que éste no nos proporciona directamente. A esta categoría pertenece la tecnología de
extracción de metales a partir de sus óxidos o del silicio a partir de la arena. La siguiente etapa consiste en
combinar distintos materiales de modo que se puedan manipular sus propiedades en forma consciente y
planeada. Ejemplo de esta etapa es la impurificación del hierro para aumentar su dureza o la impurificación
del silicio para poder fabricar dispositivos semiconductores.

El proceso por medio del cual se diseñan nuevos materiales se conoce como ingeniería de materiales (materials
engineering). Los ingenieros que se dedican a esta actividad requieren de firmes conocimientos en el campo
de la física y la química. Mientras mayor sea el nivel de sofisticación del material que se esté diseñando, mayor
será la necesidad de profundizar en estos campos. El incremento de estos conocimientos se encuentra a cargo
de científicos especializados en el estudio de los materiales, quienes estudian los fenómenos físicos y químicos
relacionados con sus propiedades. Este campo de la investigación científica se conoce como ciencia de
materiales (materials science).

INNOVACIÓN EN MATERIALES
El desarrollo de nuevos materiales va dejando obsoletas las clasificaciones tradicionales de los materiales, y
las líneas de investigación abiertas son múltiples. Los nuevos materiales con que conviviremos en nuestra vida
diaria durante el siglo XXI se desarrollarán a medida, con el fin de obtener un material con unas propiedades
adecuadas para una aplicación determinada y serán "nano", inteligentes y biomiméticos, así como
energéticamente más eficientes, reciclables y menos tóxicos a favor del medio ambiente y el desarrollo
sostenible.

La nanotecnología es uno de los novedosos campos que promete cambios espectaculares en la fabricación de
nuevos materiales. La nanotecnología es la ciencia de fabricar y controlar estructuras y máquinas a nivel y
tamaño molecular, capaz de construir nuevos materiales átomo a átomo. Su unidad de medida, el nanómetro,
es la milmillonésima parte de un metro, 10 -9 metros. Algunos de estos dispositivos se utilizan en la actualidad,
como por ejemplo los nanotubos, pequeñas tuberías conformadas con átomos de carbono puro para diseñar
todo tipo de ingenios de tamaño nanoscópico.
Los nanomateriales son materiales a nano escala. Materiales con características estructurales de una dimensión
entre 1-100 nanómetros, pueden ser clasificados en nanopartículas, nano capas y nanocompuestos.

El enfoque de los nanomateriales es una aproximación desde abajo hacia arriba a las estructuras y efectos
funcionales de forma que la construcción de bloques de materiales es diseñados y ensamblados de forma
controlada.
Muchos de estos avances los están llevando a cabo empresas norteamericanas pequeñas y medianas en
colaboración con empresas líderes. Existen tres categorías básicas de nanomateriales desde el punto de vista
comercial y desarrollo: óxidos metálicos, nanoarcillas (para reforzar plásticos) y nanotubos de carbono (para
agregar conductividad a varios materiales). Los que más han avanzado desde el punto de vista comercial son
las nanopartículas de óxido metálico.
Los metamateriales, material que obtiene sus propiedades de su estructura y no de su composición: es decir,
son compuestos ordenados cuyas propiedades físicas son distintas a las de sus constituyentes. Este término se
utiliza, sobre todo, cuando el material al que se hace referencia tiene propiedades que no se encuentran en
materiales presentes en la naturaleza. Dentro del electromagnetismo se suele identificar con tal nombre a
aquellos que presentan coeficientes de refracción negativos (metamateriales "doble negativos" o "zurdos").
Algunos de ellos se fabrican con técnicas de nanotecnología similares a las que se usan para fabricar
micromáquinas y circuitos integrados. Una ventaja de estos metamateriales es que con ellos se podrían fabricar
lentes planas que permitirían enfocar la luz en áreas más pequeñas que la longitud de onda de la luz, con lo que
podrían conseguirse aplicaciones en el terreno de la óptica o de las comunicaciones totalmente inéditas. Una
de estas posibles aplicaciones serían los ordenadores ópticos, muchísimo más potentes y rápidos que los
actuales, aunque su desarrollo se encuentra todavía en una fase muy preliminar.

Los materiales inteligentes revolucionarán la forma de concebir la síntesis de materiales, puesto que serán
diseñados para responder a estímulos externos, extender su vida útil, ahorrar energía o simplemente ajustarse
para ser más confortables al ser humano. Así, las investigaciones en nanomateriales permitirán en el futuro,
por ejemplo, sistemas de liberación de fármacos ultra-precisos, nanomáquinas para microfabricación,
dispositivos nanoelectrónicos, tamices moleculares ultra-selectivos y nanomateriales para vehículos de altas
prestaciones. Los materiales inteligentes podrán replicarse y repararse a sí mismos, e incluso, si fuera necesario,
autodestruirse, reduciéndose con ello los residuos y aumentando su eficiencia. Entre los materiales inteligentes
que se están investigando se encuentran los músculos artificiales o los materiales que "sienten" sus propias
fracturas.

Por su parte, las materiales biocinéticas buscan replicar o "mimetizar" los procesos y materiales biológicos,
tanto orgánicos como inorgánicos. Los investigadores que trabajan en este tipo de materiales persiguen un
mejor conocimiento de los procesos utilizados por los organismos vivos para sintetizar minerales y materiales
compuestos, de manera que puedan desarrollarse, por ejemplo, materiales ultra duros y, a la vez, ultraligeros.

Los materiales invisibles: son especies y subespecies de materiales que no están a la vista, pero que constituyen
la esencia de multitud de dispositivos y productos que cada vez nos parecen más indispensables. Su utilidad
reside no tanto en sus propiedades mecánicas como en sus propiedades químicas, magnéticas, ópticas o
electrónicas. Aunque representen una pequeña parte de los dispositivos en los que actúan, cumplen en ellos un
papel estelar. Entre estos materiales invisibles, destacan los empleados en las baterías, en las pantallas planas
de ordenadores, teléfonos móviles, paneles electrónicos y otros dispositivos, o en las películas sensibles a los
rayos-X.
Conclusiones

En conclusión, podemos decir que el uso adecuado de los conceptos químicos ha permitido, entre otras cosas,
la fabricación de dispositivos electrónicos y, por consiguiente, equipos que permiten el monitoreo o medición
de parámetros químicos. Es decir, se ha llegado a un punto en el que la Química y la electrónica o bien la
electrónica y la Química se encuentran estrechamente relacionadas. Incluso, actualmente se siguen realizando
investigaciones de las propiedades químicas de diversos materiales semiconductores que permitan la
fabricación de dispositivos para aplicaciones muy específicas. Cada componente de cada material que es creada
para la tecnología tiene bases fundamentales de un componente químico, lo cual cuya función de dicho químico
hace que el dispositivo actué y funcione de manera correcta, sin esos químicos la tecnología seria inestable. Al
parecer se trata de una carrera científica-tecnológica que parece no tener fin.

Referencias.

BLANCAS, D. E. (17 de JUNIO de 2021). DESARROLLO DE UN BRAZO ROBOTICO CON ARDUINO . (T. E. ELECTRONICA,
Intérprete) MEXICO, MEXICO, MÉXICO.

CONSTRUYA SI VIDEOROCKOLA. (17 de JUNIO de 2021). CONSTRUYA SI VIDEOROCKOLA. Obtenido de CONSTRUYA SI

VIDEOROCKOLA: videorockola.com/tutoriales/fabricacion-de-circuitos-impresos-pcb-2/