第2章：板级数据 & 仿真模型全解析

🚀 第2章：板级数据 & 仿真模型全解析

在做高速PCB设计的时候，板叠层（Stackup）和仿真模型（Simulation Models） 就像汽车的底盘和引擎，没它们撑住，后面再精美的设计都是“空中楼阁”。很多同学在一开始做前仿真（Pre-layout Simulation）时，都会遇到两个问题：

1. 叠层数据不全怎么办？
2. IBIS仿真模型从哪里来？

今天我们就来深挖这两个问题，顺便结合一些实战经验，帮你更快上手 HyperLynx 里的高速信号仿真。🎯

🔹 一、叠层（Stackup）设定

在做前仿真时，最理想的情况当然是直接用 最终的PCB叠层 数据。但现实中，项目早期常常遇到“叠层还没定”的情况。这时候怎么办？

👉 我们可以先用目标材料的电气参数，自己临时构建一个“仿真叠层”：

• 介电常数（varepsilon_r ）：主要决定信号传播延迟。数值不同，只会影响波形到达时间，不会大改波形形态。
• 损耗角正切（ tan\delta ）：决定高频分量的衰减