ICC2：Design Planning（02）Shaping Placement

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分类专栏： 数字后端设计（ICC2+INNOVUS+Starrc+PT） 文章标签： 学习 后端
于 2022-11-11 11:05:16 首次发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/m0_61544122/article/details/127664536
本文详细介绍了集成电路设计中的布局规划过程，包括拆分约束、创建放置抽象、块和电压区域的形状调整、分析和增量调整，以及放置步骤。在拆分约束时，重点在于时序约束和UPF的拆分。创建放置抽象是为高层次设计节省时间。在形状调整中，涉及电源域的配置和block的放置考虑。分析和增量调整关注路径分析和时序。最后，进行了预宏放置检查、pin约束感知放置、阻塞管理和放置评估等步骤。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

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这部分的内容如下图:

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1) Split Constraints: 拆分UPF和SDC。

2) Create Placement Abstracts: 创建block的abstract view*。

3) - 4) Shaping Block and Voltage Areas+Analysis and Incremental Shaping: 调整block和电源域的形状。

5) Placement: Place macros和standard cells。

* abstract view可以理解为摘要视图，保留block接口的std cell，包括in2reg和reg2out的第一个与最后一个寄存器；保留所有的hard macro； 做顶层设计时能节省时间。

1.Split Constraints

这一步如果是自底向上的设计，那么split constrai

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这个错仔细研究过create_abstract就会发现，当create abstract之后design view就会被设置成read_only，所以需要在create abstract之前先save_block。更多学习内容请关注「拾陆楼」知识星球。
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