从LDO芯片、封装选型到半导体热阻和功率计算

一、概述：从同一型号LDO芯片选型何如选择具体封装到“热阻与功率”

若不关心推到过程，可跳至第三节流程，快速选型

无数名硬件工程师在前辈的指导下，在人云亦云的大环境下，在“经验的”熏陶下，一片神级LDO芯片，LM1117-3.3V可谓是“叱咤江湖”多年，但比如TI公司的LM1117芯片下，就有SOT封装、TO-220封装、TO-263封装和WSON封装等等，我们如何选择具体封装，很多人（小白）没有搞清楚如何选择。

所以经常出现下面的对话，刚刚接触工作，或者哪怕是工作了多年的“老油条”也是对一些概念模糊不清。

问：X工，每次选择这些封装时候我就会犯难，为什么选这个？
答：这个封装散热好，这个体积大。
问：可是X工，数据手册上写着它们都能达到800mA电流啊，那有什么区别呢？
答：选大的，肯定供电能力就强啊，散热就好啊，功率就高啊。
问：哪到底多大是个大呢？有没有依据呢？
答：管那么多干嘛？我和你说和热阻有关，功率有关，选这个大的就行，就可以用，之前设计都没问题你按照之前的设计来就好了！

于是，你按照“前辈们”久经沙场的经验，将电路板设计出来，但很不幸的是，你的后端电路上有个不起眼的器件功耗却出奇的大，于是整体电路工作电流也大，电源芯片发热严重，运行个10分钟就死机掉电了，有的板子冒烟了，你还要去修，来回调试数把个月最终决定，还是换个“更大功率和效率”的开关DCDC芯片来解决这个问题吧，又成了一条“LDO不靠谱，以后我要用开关电源的经验”。

求人不如求己，只有自己刨根问底得搞清楚原理才有底气，在越来越拥挤的、越来越复杂的电路板中，空间显得尤为重要，如何选择一个能够满足条件的，发热满足要求的、可靠运行的LDO芯片，就需要了解一下器件的热阻的概念。

二、技术名词解释

1 结温度 TJ

结温度，说白了就是芯片内部核心的温度，这个温度不能超过一定的值，否则就烧坏啦！芯片手册里有个绝对最大额定值里，会说明允许的最大结温度，一般商用的会比工业的低些，说人话就是不耐高温些，不禁折腾些。