PCB板-叠层详细介绍

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#PCB板叠层

于 2022-05-14 18:08:12 首次发布

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本文围绕PCB板叠层展开，介绍了8层板叠层解析、不同走线层的阻抗线宽等信息，还阐述了PP半固化片的工艺原理、与Core芯板的区别及常用规格，同时说明了AD层叠管理器。此外，对SI9000参数如W1、W2线宽，H1、H2高度，微带线铜厚T1与绿油参数C1、C2、CEr的含义进行了解释。

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一、PCB板叠层介绍

电路板的叠层安排是对 PCB 的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的 EMC 性能，有关 EMC 的内容请移步专栏：EMC、抗干扰。

下图是一般情况下看到的叠层好的文件图示：

1、对图一解析

首先，我们可以看出叠层是 8层板，有 5个走线层(TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM)，有 2个地层(GND02、GND05)，有 1个电源层(PWR07)。

其次我们可以获得整个板子的使用的 PP片情况，GND02-ART03一张芯板(core)，ART4-GND05(core) 一张芯板，ART06-PWR07(core) 一张芯板，其它的用 PP 加铜箔，最后压合在一起而成。

TOP、GND02层中间的 PP片是 2116半固化片，ART03、ART04层中间的 PP片是由 2个 3313半固化片和 1个 7628半固化片压合而成，GND05、ART06层中间的 PP片是由 2个 3313半固化片和 1个 7628半固化片压合而成，PWR07、BOTTOM层中间的 PP片是 2116半固化片。

最后，可得知整个板厚为 1.6mm(生产时允许有 10%公差)，板厚计算如下。

次外层 2116 厚度：

实测厚度 = 理论厚度-铜厚*(1-残铜率)

= 0.1174*39.3701mil-1.25*(1-65%)

= 4.1845mil

内层 3313*2+7628 厚度：

实测厚度 = 理论厚度-铜厚1*(1-残铜率1)-铜厚2*(1-残铜率2)

=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil-1.25*(1-65%)-1.25*(1-15%)

=13.8819mil

理论板厚：

板厚 = 内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度

=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3

=60.3502mil

=1.5329mm

2、接着叠层好的文件(图二)

从图二上，可以知道各个走线层单端 50Ω 阻抗的走线宽度和参考层。其中 TOP、BOTTOM 层走线宽度为 6mil，TOP 层参考 GND02层，BOTTOM 参考 PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为 5.7mil，ART03层参考 GND02层，ART04 参考 GND05层；ART06层走线宽度为 5.4mil， ART06 参考 GND05、PWR07层。具体数值我们可以从 Polar SI 软件中计算出来。

1）表层单端(TOP、BOTTOM)：线宽 6mil；= 51.51*0.9+3.2 = 49.56

2）内层单端(ART03、ART04)：线宽 5.7mil；= 50.13

3）内层单端(ART06)：线宽 5.4mil；= 50.08

3、接着叠层好的文件(图三)

从图三可以知道各个走线层差分 10Ω 阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中 TOP、BOTTOM层走线宽度为 4.5mil，线与线间隙 8mil，TOP 层参考 GND02层，BOTTOM 参考 PWR07层；ART03、ART04 层走线宽度为 4.1mil，线与线间隙 8.2mil，ART03层参考 GND02层，ART04 参考 GND05层；ART06层走线宽度为 4.1mil，线与线间隙 8.2mil， ART06 参考 GND05、PWR07层。具体数值我们可以从 Polar SI 软件中计算出来。

1）表层差分(TOP、BOTTOM)：线宽/线距 4.5/8mil; = 107.26*0.9+3.2 = 99.734

2）内层差分(ART3/ART4层)：线宽/线距 4.1/8.2mil; = 99.27

3）内层差分(ART6层)：线宽/线距 4.1/8.2mil; = 98.58

4、实际工程举例

整板厚度计算：72um*2+11.3*2mil+55.7um*2+32mil = 0.2554um+54.6mil = 255.4um+1.38684mm = 1.64224mm

二、PP半固化化介绍

1、半固化片的工艺原理

半固化片(PrePreg 或 PP)是经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经过热处理(预烘)使树脂进入 B 阶段而制成的薄片材料。

而压板的工艺原理是利用半固化片从 B-stage 向 C-stage 的转换过程，将各线路层黏结成一体。半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图所示。

A阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时的状态，液态的环氧树脂又称为凡立水(Varnish)。

B 阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。部分聚合反应，成为固体胶片，即半固化片 PP。

C 阶段：树脂全部交联为 C 阶段，在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。在压板过程中，半固化片经过高温熔化为液体，然后发生高分子聚合反应。

2、PP半固化片与Core芯板

1）Prepreg

它是 PCB 的薄绝缘材料。Prepreg 在被层压前未半固化片，称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在 Prepreg 被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

2）Core

它是制作印制板的基础材料，称之为芯板，具有固定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，其实就是 Core 与 Prepreg 压合而成。

3）二者区别

①Prepreg 在 PCB 中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；

②Prepreg 类似于粘合剂+绝缘体；而 Core 则是 PCB 的基础材料，两种是完全不同的功能作用；

③Prepreg 能够卷曲而 Core 无法弯曲；

④Prepreg 不导电，而 Core 两面均有铜层，是印制板的导电介质。

3、常用的PP胶片规格

4、AD层叠管理器

AD16的层叠管理器如下图所示：

三、SI9000参数的含义

下图 SI9000 微带线和带状线的模型图，只有我们真正的认识里面参数的含义才能计算出正确的阻抗。

1、W1下线宽/W2上线宽

上图为采用化学试剂腐蚀出走线的示意图。

由于生产中蚀刻药水对铜表面接触的充分，而与下方接触相对较弱，因此蚀刻出来的线宽呈梯形，且 W1 > W2。

W1 下线宽，W2 上线宽取值：

通常我们在微带线中，W2 上线宽与 W1 下线宽差值为 1，而在带状线的模型中，我们取值是两者之差为 0.5。

2、H1/H2阻抗线到参考层高度

下图为 6层板的叠层，我们第四层为例，来说明下 H1 和 H2 参数注意事项。

下图为 50Ω 单端信号的计算，我们来看几个参数。

从上图中可知，下线宽 W1 所接触的介质为芯板,因此阻抗计算软件中的 H1 值即为芯板厚度。

H2 的参数就是 SIGNAL 和 GND 直接的距离也就是介质厚度加上铜厚，即 1.18+4.02 = 5.2 之所以这样是因为，信号层本来是整张铜皮需要经过腐蚀会把多余的铜去掉，线路显示出来，多层板在压合的过程中 PP 片会从固态变成液态，填充在线路之间，这样 PP 片的厚度就比之前的薄。最终的厚度就是填充完 PP 片的厚度加上铜厚，PP 在计算厚度的时候都已经计算了填胶损失之后的厚度。