jeston orin nx 整机外壳
时间: 2025-03-28 22:15:51 浏览: 39
### Jeston Orin NX 的整机外壳适配方案
对于 Jeston Orin NX 这样的高性能嵌入式计算平台,选择合适的整机外壳至关重要。以下是关于 Jeston Orin NX 外壳设计或购买的相关建议:
#### 1. **散热需求**
Jeston Orin NX 的功耗较高,在运行复杂的人工智能算法时会产生大量热量。因此,所选外壳需具备良好的散热能力。通常情况下,可以通过以下方式实现高效散热:
- 使用带有风扇的主动冷却系统[^1]。
- 设计金属材质(如铝制)的被动散热片来增强热传导。
#### 2. **尺寸兼容性**
Jeston Orin NX 开发板的标准尺寸为 70mm × 45mm,其接口布局包括 USB、HDMI、千兆以太网以及 CSI 摄像头连接器等。选购外壳时应确保这些端口都能方便接入外部设备而不受阻碍[^3]。
#### 3. **现成产品推荐**
市场上已有专门为 Jeston 系列模块定制的商用外壳解决方案,例如:
- **Makershop**: 提供多种型号适合不同版本的 Jeston 板卡,支持扩展插槽并优化内部空间利用效率。
- **Hardkernel (Odroid)**: 虽然主要面向自家 ARM 架构单板计算机,但也推出了部分通用型保护盒可供参考借鉴。
#### 4. **DIY 定制选项**
如果现有商品无法完全满足项目特定需求,则可以考虑通过3D打印技术自行制作个性化外观结构。这种方法允许更灵活调整大小形状同时还能融入品牌元素或者特殊功能性组件比如天线支架等等[^2]。
```bash
# 示例命令用于检查硬件温度以便评估所需散热等级
nvidia-smi -q | grep 'GPU Current Temp'
```
以上是从实际应用角度出发针对JestonOrinNX选取适当封装形式的一些指导原则及实例介绍。
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