Altium Designer 24铺铜全铺设置
时间: 2025-06-22 18:24:59 浏览: 2
### Altium Designer 24 全铺铜设置方法
在Altium Designer 24中,全铺铜(Flood Pour)是一种常见的操作,用于为电路板的某些区域填充铜箔,通常用于接地层或电源层。以下是关于如何设置全铺铜功能的详细说明:
#### 设置全铺铜的基本步骤
1. **打开设计文件**:确保你已经打开了需要进行全铺铜操作的PCB设计文件[^3]。
2. **进入铺铜模式**:
- 在菜单栏中选择 `Tools` -> `Polygon Pour` -> `New Polygon Pour`,或者直接使用快捷键 `P` -> `O` 进入多边形铺铜模式[^1]。
3. **绘制铺铜区域**:
- 使用鼠标在PCB上绘制一个多边形区域,该区域将被填充为铺铜[^2]。
- 绘制完成后,双击鼠标左键确认多边形的创建。
4. **配置铺铜属性**:
- 右键点击新创建的多边形铺铜对象,选择 `Properties` 打开属性对话框。
- 在属性窗口中,可以设置以下关键参数:
- **Net**:指定铺铜连接到哪个网络(例如 GND 或 VCC)[^1]。
- **Layer**:选择铺铜所在的层(例如 Top Layer、Bottom Layer 或中间层)[^2]。
- **Pour Over**:定义铺铜是否覆盖其他对象,例如焊盘或过孔。
- **Relief Connects**:设置铺铜与焊盘之间的连接方式,如直连或间隙连接[^3]。
5. **应用和调整**:
- 点击 `Recalculate All Pours` 按钮以重新计算并应用铺铜效果。
- 如果需要修改铺铜区域或属性,可以直接编辑多边形或调整其属性[^1]。
#### 注意事项
- 在双面板设计中,通常只在顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)进行铺铜。
- 对于多层板设计,可以选择中间层(Mid Layers)进行铺铜,但需注意避免与其他信号层冲突。
```python
# 示例代码:通过脚本实现自动铺铜(可选)
from altium_api import PCBDesign
design = PCBDesign()
design.add_polygon_pour(net="GND", layer="Top Layer", relief_connects=True)
design.recalculate_all_pours()
```
阅读全文
相关推荐
















