ad铝基板的层叠设置

<think>嗯，用户想了解Altium Designer中铝基板的层叠设置。首先，我需要回忆一下铝基板和普通PCB的区别。铝基板通常用于高功率或散热要求高的场合，结构上可能只有单层或双层，金属基层代替了FR4基材。而AD默认的层叠管理器可能主要针对多层板，比如四层或更多，这可能让用户感到困惑。 用户提到的引用里提到了四层板的层叠设置，但铝基板结构不同，可能需要特别处理。比如，铝基层可能不作为电气层，而是作为机械层或特殊层来处理。这时候，用户可能需要手动调整层叠结构，比如使用单层设计，将铝基层设置为非电气层，并正确设置导热孔和绝缘层。 另外，用户提供的引用[2]中提到了Gerber文件的生成，可能需要特别注意在铝基板设计中如何正确导出各层，尤其是金属基层的处理。可能需要关闭不必要的层，确保制造文件准确。 我需要检查AD是否支持铝基板的特定设置，或者是否有变通方法。例如，使用机械层表示铝基层，或者在层堆栈管理器中添加非电气层。同时，要考虑到铝基板的绝缘层（如导热介质）的厚度和材料设置，这可能影响热传导和电气性能。 可能还需要指导用户如何创建散热孔（thermal vias），并确保这些孔连接到铝基层，以优化散热。此外，设计规则检查（DRC）可能需要调整，以适应铝基板的特殊要求，比如更大的间距或不同的线宽。 最后，要提醒用户在导出Gerber文件时包含正确的层，并可能需要在制造说明中特别注明铝基板的结构，以避免生产错误。需要确保步骤清晰，避免用户混淆铝基层和普通电气层，同时参考现有的四层板设置方法，但做出必要调整。</think>关于Altium Designer铝基板层叠设置的解决方案如下： ### 一、铝基板与普通PCB的区别 铝基板由导电层（铜箔）、绝缘层（导热介质）和金属基层（铝合金）组成，其层叠结构与常规FR4多层板差异显著[^1]。主要特点为： 1. 一般为单面结构（1层铜箔） 2. 金属基层不参与电气连接 3. 需要特殊热传导处理 ### 二、AD铝基板层叠设置步骤 1. **新建PCB文件** 通过菜单栏 » 文件 » 新建 » PCB 2. **进入层叠管理器** 快捷键`D+K`打开层叠堆栈管理器 3. **基础层配置**： ```text Top Layer (信号层) ------------------ <- 添加Dielectric层（绝缘层） Mechanical 1 (设置为铝基层) ``` 4. **参数设置要点**： - 绝缘层厚度建议设置为80-150μm（根据实际导热需求） - 金属基层厚度默认1.6mm（可右键属性修改） - 勾选"Plated"选项仅对信号层有效 5. **特殊处理**： ```python # 创建导热孔示例规则 Design > Rules > Manufacturing > HoleSize Set MaxHoleSize = 3mm # 铝基板常用大孔径 ``` ### 三、Gerber输出注意事项[^2] 1. 在生成Gerber时： - 仅勾选Top Layer - 添加Mechanical1层作为结构说明 - 必须勾选"包含未连接中间层焊盘" 2. 钻孔文件需特别标注： ```text 钻孔图例中需注明： "金属基板钻孔仅作散热用途，不进行孔金属化处理" ```