AD填充铺铜
时间: 2025-05-11 22:18:59 浏览: 18
### 关于 Altium Designer 的铺铜和填充功能
#### 一、自动铺铜脚本简介
FanySkill4AD_V1.3.0 是一款专门为 Altium Designer 设计的自动化铺铜脚本,能够显著提升 PCB 地平面填充的工作效率[^1]。该脚本利用智能化算法自适应电路板布局,生成优化的 copper pour,从而减少了手动调整的时间。
#### 二、基本铺铜操作流程
在 Altium Designer 中,可以通过以下方式实现铺铜:
1. **创建敷铜区域**
使用 `Place` 菜单中的 `Polygon Pour` 功能来定义敷铜范围。点击后,在工作区拖拽鼠标绘制多边形边界,完成敷铜区域的选择[^2]。
2. **设置网络连接**
绘制完成后,右键确认并将敷铜分配到指定网络(通常是 GND)。这一步骤确保了敷铜与目标网络之间的电气连通性。
3. **应用规则配置**
在规则管理器中,可以针对敷铜设定具体参数,例如间距、形状以及与其他对象的关系。为了实现焊盘与敷铜间的直接连接而非 Relief 连接,需将规则选项中的 `Relief Connect` 修改为 `Direct Connect`[^4]。
#### 三、局部修改敷铜的方法
当需要移除或编辑已有的某些部分敷铜时,可采用如下策略:
- 利用负片技术:通过放置额外的多边形覆盖不需要的部分,并将其属性设为减去模式;
- 或者按照特定实例描述的方式手工划定新的矩形或其他几何图形作为隔离带[^3]。
#### 四、注意事项
- 推荐每个工程项目单独维护对应的元件库文件夹结构,避免资源混用带来的潜在冲突问题。
```python
# 示例代码展示如何调用 Polygon Pour API (伪代码示意)
from altium_api import PlacePolygonPour
def create_polygon_pour(board, net_name="GND"):
polygon = PlacePolygonPour()
polygon.set_net(net_name)
board.add_object(polygon)
create_polygon_pour(current_board_instance)
```
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